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硼化铝(AlB)是一类由铝与硼形成的金属间化合物材料,具有轻质高强度、优异的耐高温性能、良好的化学稳定性以及可调的电学特性。作为溅射靶材,AlB 可用于制备致密、稳定、均匀的功能薄膜,适用于电子器件、耐磨涂层、结构强化层以及先进材料研究。
AlB 溅射靶材具有高纯度、低氧含量、良好的溅射速率以及较低的颗粒(Low Particle)生成特性,是科研与工程制程中的常用非氧化物薄膜材料之一。
硼化铝靶材通常采用真空烧结(Vacuum Sintering)、热压(HP)或热等静压(HIP)工艺制备,以获取高致密性与稳定的微观结构。
● 化学式: AlB、AlB₂(最常见结构)
● 纯度: 99%–99.9%(2N–3N)
● 密度: ≥90–95% 理论密度
● 尺寸: Ø25–Ø300 mm 圆靶、矩形靶可定制
● 厚度: 3–6 mm(可按需调整)
● 工艺: Vacuum Sintering / Hot Pressing / HIP
● 背板绑定(可选): Cu / Ti / Mo 背板或铟焊接
● 外观: 银灰色至深灰色致密化合物靶材表面
高致密 AlB 可显著降低针孔、微裂纹与颗粒,提高膜层均匀性与物理性能。
AlB 靶材在薄膜技术、表面工程和功能材料研究中具有广泛用途:
表面强化层
机械部件抗磨薄膜
抗腐蚀薄膜
Al–B 系功能薄膜
高温稳定薄膜
超轻结构功能涂层
调控薄膜导电性
功能电极层材料
B 与 Al 系新型结构探索
复合材料界面层设计
AlB₂ 晶体结构相关的材料研究
| 参数 | 典型值 / 范围 | 说明 |
|---|---|---|
| 纯度 | 99%–99.9% | 满足大部分薄膜制备与研究需求 |
| 密度 | ≥90–95% TD | 密度越高,薄膜越均匀稳定 |
| 尺寸 | Ø25–300 mm | 兼容标准溅射系统 |
| 厚度 | 3–6 mm | 决定靶材寿命与热稳定性 |
| 相结构 | AlB / AlB₂ | 依据薄膜性能选择 |
| 背板结合 | Cu / Ti / Mo / Indium | 改善散热并减少靶材开裂风险 |
| 材料 | 主要特点 | 典型应用 |
|---|---|---|
| AlB | 轻质、耐高温 | 结构薄膜、表面强化层 |
| AlB₂ | 更强结构稳定性 | 功能薄膜与复合材料 |
| TiB₂ | 极高硬度、耐磨 | 防护涂层与工具材料 |
| WB | 高硬度与高熔点 | 耐磨与耐腐蚀薄膜 |
| 问题 | 答案 |
|---|---|
| AlB 靶材可使用 RF 或 DC 溅射? | 两者均可,AlB 具有一定导电性。 |
| 是否可以定制 Al:B 化学计量比? | 可以,根据薄膜性能需求提供定制比例。 |
| 是否需要基底加热? | 适当加热有助提升薄膜致密度与附着性。 |
| AlB 是否容易氧化? | 稳定性较好,但建议在干燥环境中保存。 |
| 可否与其他靶材共溅射? | 可以,与 Al、B、TiB₂ 等靶材互补使用。 |
| 靶材背板是否必要? | 大尺寸或高功率溅射时建议使用背板提升散热能力。 |
所有 AlB 靶材均采用:
真空密封包装
防静电与防震缓冲材料
出口级加固运输包装
并附带唯一批次号、纯度与成分检测报告,确保品质可追踪。
硼化铝靶材(AlB)凭借其轻质、高温稳定性与稳定的溅射行为,是多种先进薄膜与功能材料研究的重要选择。高致密、高纯度 AlB 靶材可显著提升薄膜质量、均匀性及耐用性,是科研与工程制造中的优质材料。
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