硼化铝靶材(AlB)

硼化铝靶材(AlB)

产品简介(Introduction)

硼化铝(AlB)是一类由铝与硼形成的金属间化合物材料,具有轻质高强度、优异的耐高温性能、良好的化学稳定性以及可调的电学特性。作为溅射靶材,AlB 可用于制备致密、稳定、均匀的功能薄膜,适用于电子器件、耐磨涂层、结构强化层以及先进材料研究。

AlB 溅射靶材具有高纯度、低氧含量、良好的溅射速率以及较低的颗粒(Low Particle)生成特性,是科研与工程制程中的常用非氧化物薄膜材料之一。


产品详情(Detailed Description)

硼化铝靶材通常采用真空烧结(Vacuum Sintering)、热压(HP)或热等静压(HIP)工艺制备,以获取高致密性与稳定的微观结构。

化学式: AlB、AlB₂(最常见结构)
纯度: 99%–99.9%(2N–3N)
密度: ≥90–95% 理论密度
尺寸: Ø25–Ø300 mm 圆靶、矩形靶可定制
厚度: 3–6 mm(可按需调整)
工艺: Vacuum Sintering / Hot Pressing / HIP
背板绑定(可选): Cu / Ti / Mo 背板或铟焊接
外观: 银灰色至深灰色致密化合物靶材表面

高致密 AlB 可显著降低针孔、微裂纹与颗粒,提高膜层均匀性与物理性能。


应用领域(Applications)

AlB 靶材在薄膜技术、表面工程和功能材料研究中具有广泛用途:

● 耐磨与保护涂层

  • 表面强化层

  • 机械部件抗磨薄膜

  • 抗腐蚀薄膜

● 金属间化合物薄膜

  • Al–B 系功能薄膜

  • 高温稳定薄膜

  • 超轻结构功能涂层

● 导电 / 电阻薄膜

  • 调控薄膜导电性

  • 功能电极层材料

● 先进材料研究

  • B 与 Al 系新型结构探索

  • 复合材料界面层设计

  • AlB₂ 晶体结构相关的材料研究


技术参数(Technical Parameters)

参数 典型值 / 范围 说明
纯度 99%–99.9% 满足大部分薄膜制备与研究需求
密度 ≥90–95% TD 密度越高,薄膜越均匀稳定
尺寸 Ø25–300 mm 兼容标准溅射系统
厚度 3–6 mm 决定靶材寿命与热稳定性
相结构 AlB / AlB₂ 依据薄膜性能选择
背板结合 Cu / Ti / Mo / Indium 改善散热并减少靶材开裂风险

相关材料对比(Comparison with Related Materials)

材料 主要特点 典型应用
AlB 轻质、耐高温 结构薄膜、表面强化层
AlB₂ 更强结构稳定性 功能薄膜与复合材料
TiB₂ 极高硬度、耐磨 防护涂层与工具材料
WB 高硬度与高熔点 耐磨与耐腐蚀薄膜

常见问题(FAQ)

问题 答案
AlB 靶材可使用 RF 或 DC 溅射? 两者均可,AlB 具有一定导电性。
是否可以定制 Al:B 化学计量比? 可以,根据薄膜性能需求提供定制比例。
是否需要基底加热? 适当加热有助提升薄膜致密度与附着性。
AlB 是否容易氧化? 稳定性较好,但建议在干燥环境中保存。
可否与其他靶材共溅射? 可以,与 Al、B、TiB₂ 等靶材互补使用。
靶材背板是否必要? 大尺寸或高功率溅射时建议使用背板提升散热能力。

包装与交付(Packaging)

所有 AlB 靶材均采用:

  • 真空密封包装

  • 防静电与防震缓冲材料

  • 出口级加固运输包装

并附带唯一批次号、纯度与成分检测报告,确保品质可追踪。


结论(Conclusion)

硼化铝靶材(AlB)凭借其轻质、高温稳定性与稳定的溅射行为,是多种先进薄膜与功能材料研究的重要选择。高致密、高纯度 AlB 靶材可显著提升薄膜质量、均匀性及耐用性,是科研与工程制造中的优质材料。

如需技术参数、定制尺寸或报价,请联系:
📧 sales@keyuematerials.com