硼化钼靶材(MoB)

硼化钼靶材(MoB)

产品简介(Introduction)

硼化钼(MoB)是一类重要的金属硼化物材料,兼具金属的高导电性与陶瓷材料的高硬度、耐磨性和高熔点特性。MoB 具有优异的热稳定性、耐腐蚀性和机械强度,是硬质涂层、耐磨薄膜、阻挡层和高温结构薄膜的重要材料。

作为磁控溅射靶材,MoB 在 PVD 薄膜沉积中表现出良好的溅射稳定性,可形成致密、均匀、附着力强的功能涂层,在半导体、模具加工、光学镀膜、航空航天和高级工程材料领域有广泛应用。


产品详情(Detailed Description)

硼化钼靶材由高纯金属钼粉与硼粉在真空环境下固相反应,经冷等静压(CIP)、热压(HP/HIP)烧结及精密加工制备而成,具有高致密度、低杂质和优异的微观结构稳定性。

可提供参数范围:

  • 纯度:99.5% – 99.9%(2N5 – 3N)

  • 尺寸:Ø25–300 mm;厚度 3–10 mm,可按图纸定制

  • 密度:≥ 95% 理论密度

  • 制造工艺:CIP、HP/HIP、真空烧结、精密研磨

  • 背板选择:铜(Cu)或钛(Ti)背板;可提供铟焊或扩散焊

  • 形状支持:圆靶、方靶、阶梯靶、多段靶

材料特性:

  • 高硬度与耐磨性,适合作为耐磨涂层材料

  • 机械强度高,结构稳定,不易开裂

  • 高致密度降低颗粒掉落风险

  • 溅射稳定性良好,可获得均匀薄膜

  • 具有优异的耐腐蚀性能和耐高温性


应用领域(Applications)

MoB 溅射靶材制备的薄膜常用于以下领域:

  • 硬质涂层(Hard Coatings)

  • 耐磨薄膜(Wear-Resistant Coatings)

  • 高温防护涂层(High-Temperature Protective Films)

  • 扩散阻挡层(Diffusion Barrier Films)

  • 模具与切削工具强化涂层

  • 结构陶瓷薄膜(Ceramic Composite Films)

  • 半导体器件保护层

  • 光学与机械功能薄膜

MoB 的硬度与耐腐蚀性使其特别适用于高摩擦环境以及高温操作条件。


技术参数(Technical Parameters)

参数 范围 / 典型值 重要性说明
纯度 99.5% – 99.9% 高纯材料能够提高薄膜质量,减少杂质影响
直径 Ø25–300 mm 兼容科研与工业溅射设备
厚度 3–10 mm 决定靶材寿命与功率稳定性
密度 ≥ 95% 理论密度 提高薄膜致密性与机械稳定性
背板 Cu / Ti / In bonding 改善散热性能、降低开裂风险
制备工艺 CIP / HP / HIP 保证靶材的均匀性和致密度

相关材料对比(Comparison with Related Materials)

材料 优势 应用
MoB 高硬度、耐高温、耐腐蚀 硬质涂层、结构薄膜
MoB₂ 更高硬度与耐磨性 工具与模具涂层
Mo₂B 化学稳定性更高 防护涂层
TiB₂ 高电导性与极高硬度 导电薄膜、耐磨涂层

常见问题(FAQ)

问题 答案
MoB 靶材适用 RF 还是 DC? 两者皆可,工业应用常用 DC 溅射。
是否需要背板? 推荐加 Cu 背板以提升散热和避免开裂。
是否可以用于高温设备? 可以,MoB 具有优良的高温稳定性。
溅射是否易产生颗粒? 高致密度工艺极大降低颗粒掉落风险。
是否支持定制尺寸? 支持圆靶、矩形靶、阶梯靶等多种定制方案。
MoB 薄膜硬度如何? 具有非常高的硬度,适用于耐磨涂层。
是否适合工具涂层? 是,MoB 常用于提升刀具耐磨性和寿命。

包装与交付(Packaging)

  • 真空密封

  • 防震泡沫保护

  • 外层为出口级坚固木箱

  • 附带唯一标识编号与质检报告(纯度、尺寸、密度等)

确保靶材在运输与存储过程中保持洁净与完好。


结论(Conclusion)

硼化钼靶材(MoB)凭借其高硬度、强耐磨性及高温稳定性,是制备工程级硬质涂层与功能薄膜的理想材料。科跃材料可提供多种纯度、尺寸与定制服务,满足科研到工业化的不同需求。

如需获取更多技术参数或报价,请联系:
📧 sales@keyuematerials.com