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硼化钨靶材（WB）是一类兼具高硬度、高熔点与优异化学稳定性的先进陶瓷化合物材料，在极端工况薄膜制备中表现突出。WB 的晶体结构赋予其接近部分超硬材料的机械强度，同时具有良好的导电性，使其能够在 DC、RF 以及脉冲溅射条件下稳定工作。
在半导体制造、耐磨薄膜、硬质防护涂层、光学镀膜以及能源器件等领域，WB 靶材可形成致密、耐磨、耐蚀且热稳定性优异的薄膜，特别适用于要求高强度与高耐温的应用场景。
苏州科跃材料科技有限公司提供高纯度、高致密度的 WB 溅射靶材，支持任意尺寸与配套背板加工：
纯度： 99.5%–99.9%（2N5–3N）
尺寸： φ25–φ300 mm 或矩形靶、长条靶可定制
厚度： 3–8 mm（可按设备要求调节）
密度： ≥95% 理论密度（可提供更高等级）
相组成： WB / WB₂ / WB₄（可按需求选定不同相结构）
高纯粉体混合 → 固相反应 → 冷等静压（CIP）成形
真空烧结 / 热等静压（HIP）致密化
精密研磨与表面抛光
铜背板（Cu）：导热性能优异，提高靶材寿命
钛背板（Ti）：提升热匹配与机械稳定性
铟焊（Indium Bonding）：适合高功率溅射，提高散热效率
高硬度薄膜： 适用于耐磨、防刮、高冲击场景
优异热稳定性： 可用于高温沉积与后处理退火
致密膜层结构： 降低颗粒物、提升膜厚均匀性
良好导电性： 在 PVD 中可获得更稳定的等离子体
阻挡层涂层
功率器件保护薄膜
MEMS 结构加固膜层
刀具表面强化
精密机械零件抗磨涂层
航空航天及高温结构元件
涡轮与喷射系统耐蚀层
耐高温光学吸收层
特殊抗反射结构膜
高能激光防护膜
高温电极保护
超高温涂层（UHTC）
氢能、等离子体相关实验膜层
| 参数 | 典型值 / 范围 | 重要性说明 |
|---|---|---|
| 纯度 | 99.5%–99.9% | 越高纯度可减少膜层缺陷与杂质点 |
| 直径 | 25–300 mm | 兼容多型号溅射镀膜设备 |
| 厚度 | 3–8 mm | 影响溅射时间与稳定性 |
| 密度 | ≥95% 理论密度 | 提升膜层均匀性、减少颗粒物 |
| 主要相 | WB / WB₂ / WB₄ | 不同相对应不同硬度与膜层性能 |
| 背板结合 | Cu / Ti / Indium Bonding | 增强散热与结构稳定性 |
| 问题 | 答案 |
|---|---|
| WB 靶材适合哪种溅射方式？ | DC / RF / MF 均可使用，WB 属导电陶瓷，溅射稳定性优良。 |
| WB 薄膜的核心优势是什么？ | 高硬度、高耐磨、优异耐热与抗化学腐蚀性能。 |
| WB 可用于高温退火工艺吗？ | 可以，WB 本身热稳定性极高，可承受高温处理。 |
| WB 与 TiN、CrN 有何区别？ | WB 硬度更高、耐高温性更强，适用于更严苛环境。 |
| 可以提供多相 WB 材料吗？ | 可以，根据客户工艺可提供 WB / WB₂ / WB₄ 不同相结构。 |
| 是否支持长条型靶材？ | 支持磁控溅射机常用长条靶、平面靶定制。 |
| 背板是否必须？ | 高功率溅射建议使用铜或钛背板以提升散热与稳定性。 |
| WB 靶材是否脆？ | WB 为硬质陶瓷，建议避免剧烈温度冲击或机械冲击。 |
| WB 膜层可否低粗糙度？ | 通过功率、气压与基底温度可获得低粗糙度膜。 |
| 是否可与其他材料共溅射？ | 可以，常与 W、Ti、C、B 系材料构成复合膜层。 |
| WB 靶材可短暂暴露在空气中拍照？ | 可以短时间暴露，但不建议潮湿环境。 |
| 是否可提供检测报告？ | 可提供密度、纯度、相分析（XRD）、表面粗糙度等报告。 |
所有 硼化钨靶材（WB） 出厂前均进行密度测试、外观检测与尺寸校准，并使用：
真空密封袋
防潮铝箔包装
防震泡沫
出口级木箱运输
确保靶材在全球运输过程中保持完整与洁净。
硼化钨靶材具备硬度高、耐磨性强、耐高温稳定、导电性好等关键优势，是高端薄膜制备中不可或缺的先进靶材材料。苏州科跃材料科技有限公司可提供高纯度、高致密度、多规格定制的 WB 靶材，满足科研与工业应用需求。
📩 如需报价与技术支持，请联系：sales@keyuematerials.com
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苏州科跃材料科技有限公司是一家专注于高纯材料、薄膜沉积靶材、特种合金及磁性材料研发与生产的高新技术企业。我们提供从高纯金属（3N~6N）、溅射靶材、蒸发材料到特种合金、磁性组件及定制加工的一站式材料解决方案，服务于半导体、新能源、航空航天、科研院所等领域。
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