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硼化钨锆（WZrB）是一类多元金属硼化物材料，由钨（W）、锆（Zr）与硼（B）组成，兼具高硬度、高熔点、耐腐蚀与优异的热稳定性能。其复合结构结合了过渡金属的强度与陶瓷材料的耐磨特性，被广泛用于高性能薄膜、耐磨涂层、功能性陶瓷以及高温结构材料研究。
硼化钨锆靶材（WZrB Sputtering Target）可在磁控溅射中沉积致密、均匀且具有优异附着力的功能薄膜，适用于航空航天、能源设备、切削工具表面强化以及高温电子器件领域。
WZrB 靶材通常通过真空热压烧结（HP）、热等静压（HIP） 或 冷等静压（CIP）+ 高温固相烧结制备，以实现材料的高致密度与稳定相结构。
典型技术规格如下：
纯度：99% – 99.9%（可定制更高纯度）
组成：W–Zr–B（比例可根据需求调整）
形式：圆形、矩形、片材均可定制
尺寸范围：直径 25–300 mm
厚度：3–6 mm（可按设备要求调整）
致密度：≥ 95% 理论密度（TD）
结合方式：Cu 背板、Ti 背板、Indium bonding
制造优势：
高熔点金属与陶瓷复合结构确保高度热稳定性
高致密度降低溅射颗粒，提高薄膜质量
均匀微结构保证薄膜成分稳定
支持高功率溅射与长时间沉积
WZrB 在硬质涂层、耐磨涂层和高温功能薄膜领域具有显著优势：
切削工具表面强化
高负载磨损环境
金属加工与航空材料表面层
其薄膜硬度高、耐磨损、抗氧化性能优异。
涡轮、热结构部件保护层
高温传感器保护膜
高温电子器件薄膜
WZrB 具有优异的抗氧化性能与结构稳定性。
抗腐蚀覆盖层
耐摩擦保护膜
机械零件表面增强
导电增强膜
抗反射与耐磨光学组件
多层复合结构中的功能层
适用于：
多元硼化物体系研究
高硬度金属陶瓷薄膜
耐磨、耐高温结构材料实验
| 参数 | 典型值 / 范围 | 重要性说明 |
|---|---|---|
| 纯度 | 99%–99.9% | 纯度越高，膜层缺陷越少 |
| 成分 | W–Zr–B（可调） | 可根据硬度、耐磨性需求调节 |
| 致密度 | ≥95% TD | 粒子产生率更低，薄膜更均匀 |
| 直径 | 25–300 mm | 适配主流溅射设备 |
| 厚度 | 3–6 mm | 影响溅射效率与靶材寿命 |
| 背板 | Cu / Ti / In | 提升散热性能、减少靶材变形 |
| 工艺 | HP / HIP / CIP | 影响靶材的微观结构与致密度 |
| 材料 | 优势 | 典型用途 |
|---|---|---|
| WZrB | 高硬度 + 高温稳定性 | 切削工具、耐磨涂层、耐高温薄膜 |
| TiB₂ | 极高硬度、良好导电性 | 导电、防护硬质膜 |
| ZrB₂ | 耐高温性能优异 | 超高温陶瓷、耐热薄膜 |
| WB₂ | 机械强度高 | 硬质膜、耐磨薄膜 |
| 问题 | 答案 |
|---|---|
| WZrB 靶材适合哪些溅射方式？ | 适用于 RF、DC、脉冲 DC 磁控溅射系统。 |
| 可否调整 W/Zr/B 的配比？ | 可以，根据薄膜物性要求进行定制。 |
| WZrB 薄膜的主要优点是什么？ | 高硬度、耐磨损、抗氧化、耐高温。 |
| 是否适用于高功率溅射？ | 是，高致密度使其适合长时间高功率运行。 |
| 是否需要背板？ | 建议 Cu 或 Ti 背板以增强散热性能。 |
| 是否支持大尺寸靶材？ | 可定制至 300 mm 或更大。 |
| 是否会产生颗粒污染？ | 高致密工艺显著降低颗粒率。 |
| 可否同时提供 WZrB + TiB₂ 多层膜方案？ | 可，通过共溅射支持多层硬质膜结构。 |
| 是否能制作 PLD 靶材？ | 可以提供 PLD 专用 WZrB 靶材。 |
真空密封防氧化
多层防震材料保护
防静电袋包装
出口级木箱加固
每片靶材附唯一追踪编码与检测报告
确保运输过程中的品质稳定性与材料洁净度。
硼化钨锆靶材（WZrB）凭借其高硬度、高温稳定性及优良耐腐蚀性能，在耐磨涂层、高温保护膜、先进制造与材料科研中具有重要价值。通过高纯度、高致密度的靶材制备工艺，可获得稳定、均匀的 WZrB 薄膜，为高端工业与科研提供可靠材料支持。
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