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硼化钨铝靶材(WAlB)是一种由钨(W)、铝(Al)和硼(B)组成的三元层状陶瓷材料靶材,属于 MAB(M–A–B)相材料家族。该材料同时具备金属的导电性与陶瓷的高硬度、高耐热性和优异抗氧化能力,是高温薄膜、耐磨保护层和先进涂层技术中备受关注的新型材料。
由于钨的高熔点与热稳定性、铝的耐氧化优势以及硼化物的结构致密性,WAlB 薄膜表现出极强的耐腐蚀性、热稳定性和机械强度,广泛用于航空航天、微电子器件防护、耐磨薄膜、能源设备薄膜及其它高端技术领域。
WAlB 靶材通常采用高纯钨粉、铝粉及硼粉,通过固相反应、放电等离子烧结(SPS)、热压烧结(HP)、热等静压(HIP)等工艺制备。高致密度和均匀的相结构可有效减少溅射颗粒,提升薄膜均匀性与附着力。
纯度(Purity): 99% – 99.9%
化学成分(Composition): W–Al–B(三元 MAB 相,可按需求调整比)
尺寸(Size): Ø25–Ø300 mm 或矩形靶材
厚度(Thickness): 2–6 mm(可提供薄靶)
制造工艺(Process): SPS / HP / HIP / CIP
背板(Bonding): Cu / Ti / Indium Bonding(提升散热与强度)
优异高温稳定性(>1200°C)
高硬度与出色耐磨性
良好抗氧化能力
导电性优于传统陶瓷
膜层颗粒少、结构均匀
与金属、陶瓷基底匹配性强
得益于钨的高熔点与 MAB 结构的稳定性,WAlB 薄膜能在极端环境中保持完整性,可用于:
航空发动机部件表面保护
高温加热元件涂层
极端温度环境下的金属防护层
能源系统与反应堆结构膜
WAlB 具有优秀耐磨性,适用于:
刀具与模具表面强化
高负荷滑动部件
机械轴承、活塞及密封薄膜
MEMS 器件耐磨保护层
WAlB 具有金属性能,可用于:
电极层
高温互连结构
功能过渡层(Buffer / Barrier)
芯片热防护薄膜
适用于:
超高温结构薄膜
先进复合材料界面层
热障涂层体系(TBC)基底层
| 参数 | 典型值 / 范围 | 说明 |
|---|---|---|
| 纯度 | 99–99.9% | 来源于高纯粉末 |
| 致密度 | ≥95–99% TD | 决定薄膜的均匀性与抗裂性能 |
| 厚度 | 2–6 mm | 支持薄靶、厚靶 |
| 背板 | Cu / Ti / In | 提升散热与降低热应力 |
| 成分比 | W–Al–B | 可指定原子比/重量比 |
| 材料 | 特点 | 应用 |
|---|---|---|
| WAlB | 高温稳定 +耐磨 +导电 | 航空薄膜、微电子、高温防护 |
| MoAlB | 高温抗氧化好,成本更低 | 结构膜、能源薄膜 |
| TiB₂ | 超高硬度 | 耐磨刀具镀膜 |
| CrAlSiN | 高温硬质涂层 | 模具/机械防护 |
| Al₂O₃ | 绝缘性强 | 光学、绝缘层 |
1. WAlB 靶材可用于 RF 溅射吗?
可以,DC、RF、HiPIMS 均兼容。
2. 膜层在高温下是否容易氧化?
不易。WAlB 具有极强抗氧化性能,可在高温下保持稳定。
3. 成分比例能否定制?
可按 wt% 或 at% 调整,但通常保持 WAlB 相结构。
4. 是否支持加背板?
建议加背板以减少热应力并提高镀膜稳定性。
5. 是否适合高真空与高功率沉积?
适合,结构稳定性强,耐热能力非常高。
双层真空封装
干燥剂防潮保护
防震泡沫和硬质外箱包装
附 COA、成分检测、尺寸检测报告
每片靶材均附唯一批号标签
硼化钨铝靶材(WAlB)兼具高温稳定性、耐磨性与一定导电性,是航空航天、微电子、高耐温结构膜和先进工业防护薄膜的关键新材料。苏州科跃材料科技有限公司可提供高纯、高致密、性能稳定的 WAlB 靶材,满足科研与工业客户的严苛需求。
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