硼化钛靶材（TiB）

产品简介（Introduction）

硼化钛（TiB）是一类重要的金属硼化物材料，以其优异的硬度、高熔点、良好导电性、强耐磨性及化学稳定性而著称。TiB 薄膜常用于提高表面硬度、耐腐蚀性和耐高温性能，因此在硬质涂层、耐磨薄膜、导电保护层以及结构陶瓷薄膜制备中占据重要地位。

作为磁控溅射靶材，TiB 能沉积致密、附着力强的功能薄膜，适用于半导体、模具制造、切削工具、光学镀膜、航空航天和材料科学研究等领域。

产品详情（Detailed Description）

科跃材料生产的 TiB 溅射靶材采用高纯钛粉与高纯硼粉，通过真空固相反应、冷等静压（CIP）及热压烧结（HP/HIP）工艺制备，靶材具有高致密度、高纯度和优异的机械稳定性。

提供的规格范围包括：

• 纯度：99.5% – 99.9%（2N5 – 3N）

• 尺寸：Ø25–300 mm；厚度 3–10 mm，可按图纸定制

• 密度：≥ 95% 理论密度

• 制造工艺：CIP、HP/HIP、真空烧结、精密加工

• 背板选择：Cu / Ti 背板；支持铟焊或扩散焊

• 形状：圆靶、方靶、阶梯靶、分段靶等

靶材特点：

• 高硬度与高耐磨性，适合机械强化涂层

• 溅射稳定性好，薄膜均匀致密

• 良好的高温稳定性与耐腐蚀能力

• 结构完整性高，不易破裂或掉粉

应用领域（Applications）

TiB 薄膜在工程材料与高性能工业应用中广泛使用，包括：

• 硬质涂层（Hard Coatings）

• 耐磨薄膜（Wear-Resistant Films）

• 工具与模具表面处理（Tooling Coatings）

• 导电保护层（Conductive Barrier Layers）

• 结构陶瓷薄膜（Ceramic Composite Films）

• 航空航天防护涂层

• 半导体与微电子薄膜结构

TiB 靶材制备的薄膜可显著提升表面硬度与耐磨性，延长部件使用寿命。

技术参数（Technical Parameters）

相关材料对比（Comparison with Related Materials）

常见问题（FAQ）

包装与交付（Packaging）

• 真空密封包装

• 防震保护泡沫

• 出口级木箱包装

• 每片靶材附唯一编号与质检报告（纯度、密度、尺寸等）

确保在运输中保持安全、清洁与完整。

结论（Conclusion）

硼化钛靶材（TiB）凭借其高硬度、耐磨性和优异的化学稳定性，是制备高性能硬质涂层和陶瓷薄膜的重要材料。科跃材料提供高纯度、高致密度的 TiB 靶材，可满足科研实验及工业生产的多种需求。

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