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硼化钛铝靶材（TiAlB）是一类兼具高硬度、热稳定性与优异耐磨性能的复合硼化物材料，常用于制备具有高致密度、耐腐蚀与高温稳定性的薄膜层。Ti、Al 与 B 的协同结构可形成高度稳定的陶瓷-金属复合相，使其成为先进制造、耐磨涂层、微电子器件与高温元件中的重要溅射材料。
TiAlB 所沉积的薄膜具有强度高、摩擦系数低、抗氧化性能优良的特点，特别适合用于需要提升表面耐磨性、抗氧化性及热稳定性的工业场景。
硼化钛铝靶材通常采用 热压烧结（HP）、冷等静压（CIP）+烧结 或 真空反应烧结 工艺制备，以保证材料结构的均匀性与高致密度。常规参数如下：
纯度：99% – 99.9%（可定制）
尺寸：直径 25–300 mm，可提供矩形靶、片状靶、管状靶等规格
厚度：3–6 mm 或按需定制
密度：接近理论密度（≥95% TD）
可提供铟焊、钛/铜背板结合方式
这些工艺与参数可有效提升靶材的使用寿命及溅射稳定性，并确保薄膜具有以下优势：
更高的膜层致密度，提升耐磨、耐腐蚀能力
优良的附着力，适配金属、陶瓷、玻璃等基底
优秀的热稳定性，适合高功率溅射
低颗粒生成率，适合要求高洁净度的工艺环境
TiAlB 靶材的薄膜具有高硬度、耐高温、耐腐蚀等特征，被广泛应用于：
刀具表面强化
模具耐磨层
高速切削工具
高摩擦工况耐磨组件
多层复合膜结构
阻挡层、耐磨层、功能层
MEMS 保护涂层
防护性硬质膜
耐磨光学组件镀层
高温环境保护涂层
金属陶瓷复合材料薄膜层
| 参数 | 典型值 / 范围 | 重要性说明 |
|---|---|---|
| 纯度 | 99% – 99.9% | 高纯度可减少膜层缺陷与颗粒 |
| 直径 | 25–300 mm | 适配主流溅射设备与靶材腔体 |
| 厚度 | 3–6 mm | 影响溅射均匀性与沉积效率 |
| 密度 | ≥95% TD | 高致密度保证稳定溅射与优质薄膜 |
| 背板结合 | Cu / Ti / In 焊接 | 强化散热能力，提高溅射寿命 |
| 工艺 | HP / CIP+烧结 | 决定靶材的微观结构与稳定性 |
| 材料 | 主要优势 | 典型应用 |
|---|---|---|
| TiAlB | 高硬度、耐磨性强、热稳定性优异 | 刀具涂层、高温保护层 |
| TiB₂ | 超高硬度、良好导电性 | 导电涂层、耐磨膜 |
| AlB₂ | 轻质、良好热性质 | 功能性保护涂层 |
| 问题 | 答案 |
|---|---|
| TiAlB 靶材适用于哪些溅射方式？ | 支持 DC、RF、脉冲 DC 以及中频溅射系统。 |
| 该材料的薄膜主要优势是什么？ | 膜层硬度高、耐磨、抗氧化，适合高负载与高温应用。 |
| 能否用于多层复合薄膜？ | 可以，与 TiN、AlTiN、TiB₂、SiNₓ 等常见材料兼容。 |
| 是否适合光学镀膜？ | 可作为耐磨防护层用于光学组件表面强化。 |
| 膜层附着力如何？ | 良好，可通过背板散热进一步提升稳定性。 |
| 是否可提供大尺寸靶材？ | 可定制至 300 mm 或更大。 |
| TiAlB 的热稳定性如何？ | 可耐受高功率溅射及高温退火环境。 |
| 是否支持定制配比？ | 可根据科研或工业需求调整 Ti/Al/B 比例。 |
| 可否与其他材料共溅射？ | 完全可以，实现性能调控与复合膜结构。 |
| 膜层颗粒率如何？ | 低颗粒率，适用于高洁净要求的半导体工艺。 |
| 是否适合真空镀膜批量生产？ | 是，其稳定性和一致性适合量产场景。 |
所有 硼化钛铝（TiAlB）靶材 在生产过程中均经过严格检测，并贴附唯一追踪标识。
包装采用：
真空密封袋
防震珍珠棉
防静电多层保护
出口级加固木箱
确保运输与储存过程中的完整性与洁净度。
硼化钛铝靶材（TiAlB）凭借其优异的硬度、耐磨性与高温稳定性，已在耐磨涂层、光学保护、微电子器件及先进制造领域成为重要功能材料。其溅射薄膜可在严苛工况下提供可靠性能，是科研与工业应用的理想选择。
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