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硒化锗(GeSe)是一种IV-VI族层状半导体材料,具有较高的载流子迁移率、优异的光吸收性能以及可调带隙,在光电子器件、红外成像、存储器薄膜、二维材料研究及热电材料领域表现突出。作为溅射靶材,GeSe 能稳定沉积出具有高均匀性、低缺陷密度与强光电响应的薄膜,是科研实验室与产业薄膜制造中极具价值的功能材料。
GeSe 相比 Ge、GeTe、GeS 等同系材料具有独特的各向异性与光电特性,在先进光电器件开发中具有不可替代的应用潜力。
苏州科跃材料科技有限公司提供高纯度、高致密度的 GeSe 溅射靶材,适用于 RF/DC 磁控溅射、脉冲溅射及多源共溅射系统。
纯度:99.9%(3N)– 99.999%(5N)
尺寸:Φ25–300 mm,可完全定制
厚度:3–6 mm(可按需调整)
形状:圆靶、矩形靶、特殊尺寸靶材
致密度:≥95% 理论密度,减少颗粒与飞溅
生产工艺:真空熔炼 + 热压(HP)、CIP、HIP
背板选择:Cu/Ti 背板,可提供专业铟焊(Indium Bonding)
层状结构适合二维薄膜制备(类似 GeS、GeSe₂)
光吸收系数高,适用于光电转换与探测器
化学计量比稳定,溅射成分保持性优秀
薄膜致密性佳,电学性能可控性强
硒化锗靶材广泛用于光电与新材料研究:
光电探测器(Photodetectors)
对可见光、近红外光具有优秀响应。
红外光学薄膜(IR Optics)
适用于短波至中波红外器件。
存储器薄膜(ReRAM / Phase-change Memory)
具备可调电阻特性,适用于新型存储结构。
太阳能薄膜 & 光伏材料
用于构建吸收层或缓冲层。
二维材料研究(2D Materials)
GeSe 是类黑磷结构材料,具明显带隙各向异性。
热电薄膜(Thermoelectric Films)
IV-VI 族材料具有良好的热电性能潜力。
| 参数 | 典型值 / 范围 | 说明 |
|---|---|---|
| 纯度 | 3N – 5N | 高纯度有助提升薄膜光电性能 |
| 直径 | 25–300 mm | 兼容主流溅射设备 |
| 厚度 | 3–6 mm | 影响溅射速率与热管理 |
| 致密度 | ≥95% TD | 非常规层状材料亦可获得均匀薄膜 |
| 背板 | Cu / Ti / Indium Bonding | 提升散热能力与靶材寿命 |
| 材料 | 特点 | 应用 |
|---|---|---|
| GeSe | 宽光谱吸收、各向异性强 | 光电探测、2D 材料 |
| GeS | 更大带隙,响应范围偏短波 | 光伏、光学薄膜 |
| GeTe | 电阻可调,适合存储器 | 相变存储、RRAM |
| 问题 | 答案 |
|---|---|
| GeSe 靶材适用于 RF 吗? | 是的,RF 与 DC 磁控溅射均适用。 |
| 是否会氧化? | 建议真空密封;短时暴露空气无明显影响。 |
| 可否提供不同化学计量比? | 可以,例如 Ge-rich 或 Se-rich 配方。 |
| GeSe 薄膜的主要特点是什么? | 高光吸收、高载流子迁移率、可调带隙。 |
| 能否用于二维材料剥离研究? | 可以,GeSe 层状结构适用于二维材料制备。 |
| 是否提供铟焊背板? | 提供 Cu/Ti 背板 + Indium Bonding。 |
| 是否可共溅射用于复合薄膜? | 可与 Ge、Se、金属等共溅射形成复合膜。 |
| 工艺兼容性如何? | 兼容玻璃、Si、蓝宝石、ITO 等基底。 |
真空密封
防潮干燥剂
防震泡沫保护
出口级纸箱或木箱
提供 ICP、密度、尺寸等检测报告
硒化锗靶材(GeSe)凭借其卓越的光电性能、层状晶体结构以及广谱应用潜力,是光电器件、红外探测器、二维材料与半导体工艺中的关键材料。苏州科跃材料科技有限公司提供高纯度、高致密度、全尺寸可定制的 GeSe 溅射靶材,为科研和产业薄膜沉积提供可靠支持。
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