硒化铝靶材(AlSe)

产品简介(Introduction)

硒化铝(AlSe)是一种 III-V 族化合物材料,兼具半导体特性与良好的光学、电学性能,被广泛用于红外光电器件、薄膜光学镀膜、能源材料及新型光敏结构研究。作为溅射靶材,AlSe 具有高纯度、稳定性好、带隙适中等特点,可形成具有优异光吸收与电学响应特性的功能薄膜。

AlSe 薄膜在红外探测、光电传感、透明导电膜及复合半导体结构中具备关键作用,是科研院所和高端制造工艺常用的材料之一。

产品详情(Detailed Description)

硒化铝靶材通常采用真空烧结、热压烧结(HP)、冷等静压(CIP)+ 真空烧结等工艺制备,保证材料致密度高、均匀性好、挥发性控制稳定。

可提供:

  • 纯度:99.9%–99.999%(3N–5N)

  • 尺寸:直径 25–300 mm 或矩形靶材

  • 厚度:3–6 mm,可定制

  • 密度:≥ 97–99% 理论密度(TD)

  • 背板结合:铜(Cu)、钛(Ti)、铟焊(In solder)、扩散结合

  • 工艺特点:低氧低碳、低压烧结、晶粒尺寸可控

工艺性能优势

  • 低挥发性控制
    在溅射中确保硒组分稳定,避免成膜偏化。

  • 高纯度晶体结构
    可提升薄膜光学响应与载流子迁移率。

  • 高致密度靶体
    薄膜表面均匀、颗粒少,适用于精密光学结构。

  • 背板强化散热与结构稳定性
    对大尺寸靶材尤为关键,可提升溅射寿命。

应用领域(Applications)

1. 红外光电与探测器(IR Optoelectronics)

  • 红外吸收层

  • 中远红外响应探测器

  • 光敏结构材料

2. 光学镀膜(Optical Coatings)

  • 调控光吸收与折射率的功能薄膜

  • 干涉膜、吸收膜、滤光膜设计

  • IR 透明窗口材料研究

3. 半导体与能源应用(Semiconductors & Energy)

  • p/n 结构异质结研究

  • 薄膜太阳能器件中的光敏层

  • 电介质层或导电层的复合结构

4. 科研实验与新材料开发

  • AlSe 相关合金体系(如 AlSeTe、AlSeS)的薄膜探索

  • 载流子动力学、带隙调控实验

  • 多层膜堆叠与界面工程研究

技术参数(Technical Parameters)

参数 典型值 / 范围 重要性说明
纯度 3N–5N 影响光学/电学响应及缺陷密度
直径 25–300 mm 适配主流溅射系统
厚度 3–6 mm 影响溅射速率与稳定性
密度 ≥ 97–99% TD 提升膜层致密度,降低颗粒
背板 Cu / Ti / In 焊接 改善散热、减少翘曲
工艺 HP、CIP、真空烧结 提供高一致性微结构

相关材料对比(Comparison with Related Materials)

材料 优势 应用
AlSe 中红外响应佳、光学吸收可调 红外探测、光电传感
Al2Se3 带隙更宽,适合电介质薄膜 光学窗口、绝缘层
GaSe 强非线性光学特性 激光器、光电晶体
ZnSe 高透明性 IR 光学元件

常见问题(FAQ)

问题 答案
AlSe 可用于哪些溅射方式? DC / RF 磁控溅射皆可使用。
会出现硒挥发问题吗? 高致密靶材+较低功率溅射可显著降低挥发。
AlSe 薄膜的主要特点? 中红外吸收强、电学响应稳定、适合光电器件。
能否用于多层膜结构? 可以,与 ZnSe、ZnS、GaSe 等材料常组合使用。
背板必要吗? 大尺寸或高功率溅射建议使用 Cu/Ti 背板。
可否定制尺寸? 可按图纸加工圆形/矩形/异形靶材。
AlSe 成膜是否易开裂? 控制基底温度及溅射压力可改善薄膜应力。
运输方式? 真空密封+防震包装,适用于国际空运。

包装与交付(Packaging)

所有 AlSe 靶材在出厂前经过成分分析、密度检测、显微组织检查,并贴附唯一追踪编码。
包装采用 真空密封 + 防震泡沫 + 外层木箱,确保运输过程中的洁净与安全。

结论(Conclusion)

硒化铝靶材凭借优异的光学与电学特性,在红外探测、光电传感、先进光学镀膜及科研薄膜制备中具有广泛价值。其高纯度、高致密度和可控微结构使其成为科研与产业的重要材料。

如需 AlSe 靶材报价或技术参数,请联系:
📩 sales@keyuematerials.com