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硒化铝(AlSe)是一种 III-V 族化合物材料,兼具半导体特性与良好的光学、电学性能,被广泛用于红外光电器件、薄膜光学镀膜、能源材料及新型光敏结构研究。作为溅射靶材,AlSe 具有高纯度、稳定性好、带隙适中等特点,可形成具有优异光吸收与电学响应特性的功能薄膜。
AlSe 薄膜在红外探测、光电传感、透明导电膜及复合半导体结构中具备关键作用,是科研院所和高端制造工艺常用的材料之一。
硒化铝靶材通常采用真空烧结、热压烧结(HP)、冷等静压(CIP)+ 真空烧结等工艺制备,保证材料致密度高、均匀性好、挥发性控制稳定。
可提供:
纯度:99.9%–99.999%(3N–5N)
尺寸:直径 25–300 mm 或矩形靶材
厚度:3–6 mm,可定制
密度:≥ 97–99% 理论密度(TD)
背板结合:铜(Cu)、钛(Ti)、铟焊(In solder)、扩散结合
工艺特点:低氧低碳、低压烧结、晶粒尺寸可控
低挥发性控制
在溅射中确保硒组分稳定,避免成膜偏化。
高纯度晶体结构
可提升薄膜光学响应与载流子迁移率。
高致密度靶体
薄膜表面均匀、颗粒少,适用于精密光学结构。
背板强化散热与结构稳定性
对大尺寸靶材尤为关键,可提升溅射寿命。
红外吸收层
中远红外响应探测器
光敏结构材料
调控光吸收与折射率的功能薄膜
干涉膜、吸收膜、滤光膜设计
IR 透明窗口材料研究
p/n 结构异质结研究
薄膜太阳能器件中的光敏层
电介质层或导电层的复合结构
AlSe 相关合金体系(如 AlSeTe、AlSeS)的薄膜探索
载流子动力学、带隙调控实验
多层膜堆叠与界面工程研究
| 参数 | 典型值 / 范围 | 重要性说明 |
|---|---|---|
| 纯度 | 3N–5N | 影响光学/电学响应及缺陷密度 |
| 直径 | 25–300 mm | 适配主流溅射系统 |
| 厚度 | 3–6 mm | 影响溅射速率与稳定性 |
| 密度 | ≥ 97–99% TD | 提升膜层致密度,降低颗粒 |
| 背板 | Cu / Ti / In 焊接 | 改善散热、减少翘曲 |
| 工艺 | HP、CIP、真空烧结 | 提供高一致性微结构 |
| 材料 | 优势 | 应用 |
|---|---|---|
| AlSe | 中红外响应佳、光学吸收可调 | 红外探测、光电传感 |
| Al2Se3 | 带隙更宽,适合电介质薄膜 | 光学窗口、绝缘层 |
| GaSe | 强非线性光学特性 | 激光器、光电晶体 |
| ZnSe | 高透明性 | IR 光学元件 |
| 问题 | 答案 |
|---|---|
| AlSe 可用于哪些溅射方式? | DC / RF 磁控溅射皆可使用。 |
| 会出现硒挥发问题吗? | 高致密靶材+较低功率溅射可显著降低挥发。 |
| AlSe 薄膜的主要特点? | 中红外吸收强、电学响应稳定、适合光电器件。 |
| 能否用于多层膜结构? | 可以,与 ZnSe、ZnS、GaSe 等材料常组合使用。 |
| 背板必要吗? | 大尺寸或高功率溅射建议使用 Cu/Ti 背板。 |
| 可否定制尺寸? | 可按图纸加工圆形/矩形/异形靶材。 |
| AlSe 成膜是否易开裂? | 控制基底温度及溅射压力可改善薄膜应力。 |
| 运输方式? | 真空密封+防震包装,适用于国际空运。 |
所有 AlSe 靶材在出厂前经过成分分析、密度检测、显微组织检查,并贴附唯一追踪编码。
包装采用 真空密封 + 防震泡沫 + 外层木箱,确保运输过程中的洁净与安全。
硒化铝靶材凭借优异的光学与电学特性,在红外探测、光电传感、先进光学镀膜及科研薄膜制备中具有广泛价值。其高纯度、高致密度和可控微结构使其成为科研与产业的重要材料。
如需 AlSe 靶材报价或技术参数,请联系:
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