砷靶材(As)

砷靶材(As)

产品简介

砷靶材(Arsenic Sputtering Target,化学符号 As)是一种用于 化合物半导体与光电薄膜沉积 的高纯材料。
砷在半导体领域中具有重要地位,常与镓(Ga)、铟(In)等形成 GaAs、InAs、InGaAs 等化合物,用于高频器件与红外探测器制造。

苏州科跃材料科技有限公司提供高纯度(99.9%–99.999%)砷靶材,晶粒细致、纯度高、成膜均匀,适用于科研与工业溅射系统。


产品详情

砷靶材通常为 灰黑色或银灰色固体,采用 真空熔炼与热压成型技术 制备。
具有良好的化学纯度与成膜一致性,可用于直流(DC)或射频(RF)磁控溅射系统。

主要特点:

  • ✅ 高纯度(3N–5N),薄膜缺陷率低;

  • ✅ 优异的化学稳定性与导电性;

  • ✅ 低氧含量,适合高真空沉积环境;

  • ✅ 成膜速率稳定,膜层均匀;

  • ✅ 可与 Ga、In、Sb 等共溅射形成多元化合物膜。


应用领域

  • ⚙️ 半导体器件:用于 GaAs、InAs、InGaAs 化合物半导体外延层沉积;

  • 💡 红外光电器件:应用于红外探测器、光敏元件与激光器;

  • 🔋 光电能源:用于光伏薄膜与光电转换层;

  • 🧲 微电子与集成电路:用于高频与高速晶体管材料;

  • 🧪 科研实验:用于新型化合物半导体薄膜研究。


技术参数

参数 典型值 / 范围 重要性说明
化学式 As 半导体关键材料
纯度 99.9% – 99.999% 纯度越高,薄膜缺陷越少
外观 灰黑色固体 晶粒细致、表面平整
密度 5.73 g/cm³ 成膜均匀性高
熔点 817°C(升华) 适合真空溅射沉积
尺寸 Ø25 – Ø300 mm(可定制) 兼容主流设备
厚度 3 – 6 mm 影响沉积速率与膜厚控制
制造工艺 真空熔炼 / 热压 / HIP 致密度高,颗粒均匀
背板结合 铜 / 钛 / 铟焊 提高导热与机械稳定性

相关材料对比

材料 主要优势 典型应用
As(砷) 高纯度化合物半导体用 GaAs、InAs 外延膜
GaAs 光电性能优异 红外与高速电子器件
InAs 高迁移率材料 红外探测与传感
Sb 调节能带结构 光电复合薄膜

常见问题(FAQ)

问题 答案
砷靶材主要用于哪些材料沉积? 主要用于 GaAs、InAs、InGaAs 等化合物半导体薄膜。
是否可用于射频溅射? 是的,适配 DC 与 RF 系统。
砷的蒸汽压是否高? 是,高温下易升华,需控制溅射温度。
是否需要背板? 建议采用铜或钛背板以提高散热。
是否可以共溅射? 可与 Ga、In、Sb 共溅射形成复合化合物膜。
是否易氧化? 是,应储存在真空或惰性气氛中。
成膜均匀性如何? 高纯砷靶可实现致密、均匀薄膜。
是否环保? 属于有毒金属,应规范使用与废弃。
可否提供定制尺寸? 可提供 Ø25–Ø300 mm 各类尺寸。
包装方式? 真空封装、防潮防震,附带纯度检测报告。

包装与交付

所有砷靶材均通过 ICP-MS 杂质分析与真空致密检测,并在洁净环境中封装。
采用 真空密封 + 防震泡沫 + 木箱外包装,确保运输过程安全无污染。


结论

砷靶材是化合物半导体薄膜沉积中不可或缺的关键材料,广泛应用于 红外探测、激光通信与高速电子器件制造
苏州科跃材料科技有限公司提供高纯砷靶材,支持定制纯度、尺寸与背板结构,助力科研与工业生产。

📩 如需了解更多技术参数或获取报价,请联系:sales@keyuematerials.com