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球形不锈钢粉（Stainless Steel Powder，简称 SS 粉）是一种通过气雾化（Gas Atomization）或等离子雾化（Plasma Atomization）制备的高流动性金属粉末。粉末颗粒呈高度球形，粒度分布均匀、流动性好、氧含量低，是 金属 3D 打印、粉末冶金、激光熔覆、热喷涂与电极材料 的理想原料。
科跃材料的球形不锈钢粉广泛应用于 航空航天、汽车制造、模具制造、能源装备与医疗器械 等高端领域，具有优异的成形性能、耐蚀性与机械强度。
球形不锈钢粉采用高纯不锈钢原料，经 高压惰性气体雾化工艺 制备。粉体形貌呈球形或近球形，表面光滑，杂质含量极低。
可提供多种常用牌号：
304L：低碳型，优异的耐蚀性与成形性能，适合 3D 打印与 MIM。
316L：添加 Mo 元素，抗氯化物腐蚀能力强，广泛用于医疗和海洋环境。
410/420：高硬度马氏体型不锈钢粉，适用于模具修复与喷涂。
17-4PH（SS630）：沉淀硬化型不锈钢粉，兼具高强度与耐蚀性。
典型粒度分布范围：
0–15 μm（适用于激光烧结）
15–45 μm（适用于选择性激光熔化）
45–105 μm（适用于喷涂与压制烧结）
🧩 金属 3D 打印（SLM / EBM）：高球形度与低氧含量确保成形致密度与表面质量。
⚙️ 粉末冶金（PM / MIM）：实现复杂形状金属零件的一次成形。
🔧 激光熔覆 / 热喷涂：用于表面强化与耐磨层制备。
🧲 电极与导电材料：用于电触点和电极制造。
🧪 科研与实验室研究：研究金属粉末烧结、增材制造等工艺。
| 参数 | 典型值 / 范围 | 重要性说明 |
|---|---|---|
| 化学成分 | Fe–Cr–Ni–Mo（根据牌号） | 决定耐蚀性与强度 |
| 纯度 | ≥ 99.9% | 杂质低，性能稳定 |
| 平均粒径 (D50) | 15 – 45 μm（可定制） | 影响流动性与成形精度 |
| 球形度 | ≥ 95% | 高球形度提升铺粉均匀性 |
| 含氧量 | ≤ 0.03 wt% | 低氧保证致密度 |
| 流动性 | 10 – 18 s/50g（霍尔流速计） | 适合 3D 打印成形 |
| 松装密度 | 4.0 – 4.8 g/cm³ | 影响堆积与打印性能 |
| 制备工艺 | 惰性气体雾化 / 等离子雾化 | 确保纯度与球形度 |
| 材料 | 主要优势 | 典型应用 |
|---|---|---|
| 304L 不锈钢粉 | 成形性好，成本低 | 3D 打印、MIM |
| 316L 不锈钢粉 | 抗腐蚀性强 | 医疗、海洋设备 |
| 17-4PH 不锈钢粉 | 高强度可热处理 | 航空零件、模具 |
| 420 不锈钢粉 | 高硬度、耐磨 | 喷涂、刀具修复 |
| 问题 | 答案 |
|---|---|
| 球形不锈钢粉是如何制备的？ | 主要通过气雾化或等离子雾化法，使熔融金属在惰性气体中快速冷却成球形颗粒。 |
| 3D 打印中常用哪种牌号？ | 通常选用 316L 或 17-4PH 粉末，兼具强度与耐蚀性。 |
| 氧含量对打印质量影响大吗？ | 是的，低氧粉末能有效减少孔隙率，提升致密度。 |
| 粉末可以重复使用吗？ | 可多次回收使用，但需检测粒度分布与含氧量。 |
| 是否提供定制粒径？ | 可以根据工艺需求提供 0–15 μm、15–45 μm、45–105 μm 等多级粒径。 |
| 粉末流动性如何？ | 球形度高、流动性佳，可稳定铺粉与均匀熔融。 |
| 能否用于激光熔覆？ | 是的，适用于金属表面强化和修复。 |
| 是否符合国际标准？ | 可按 ASTM F304L、F316L、F1586 等标准生产。 |
| 粉体是否磁性？ | 奥氏体型（304L、316L）无磁性，马氏体型（420、17-4PH）有磁性。 |
| 包装方式如何？ | 惰性气体保护下真空密封，防潮防氧化。 |
所有球形不锈钢粉在出厂前均经过 粒度分析（Laser Particle Size Analysis）、氧氮氢检测（LECO） 与 SEM 形貌检测。
采用 真空封装 + 防震铝箔袋 + 防潮桶装 方式，确保粉末在运输与储存中保持稳定与洁净。
球形不锈钢粉凭借高纯度、高球形度和优异的流动性，已成为增材制造与表面工程领域的关键材料。
苏州科跃材料科技有限公司可根据客户需求提供 304L、316L、410、420、17-4PH 等多种牌号的不锈钢粉，并支持定制粒径与包装规格。
📩 如需了解更多技术参数或获取报价，请联系：sales@keyuematerials.com
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苏州科跃材料科技有限公司是一家专注于高纯材料、薄膜沉积靶材、特种合金及磁性材料研发与生产的高新技术企业。我们提供从高纯金属（3N~6N）、溅射靶材、蒸发材料到特种合金、磁性组件及定制加工的一站式材料解决方案，服务于半导体、新能源、航空航天、科研院所等领域。
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