氮化铝陶瓷基板（Aluminum Nitride Ceramic Substrate）

氮化铝（AlN）陶瓷基板以其极高的热导率、优异的电气性能、出色的机械强度和优良的耐高温能力，在高性能电子领域中发挥着重要作用。相比传统的氧化铍（BeO）陶瓷，氮化铝不仅具备更高的安全性（无毒），还具有更好的电阻率、耐腐蚀性和低介电损耗，是理想的替代材料。

凭借其综合性能优势，氮化铝基板被广泛应用于高密度混合集成电路、微波功率器件、电力电子、光电组件及半导体制冷系统等领域。

氮化铝陶瓷基板的物理性能

产品规格

• 标准尺寸：100 × 100 × 1.0 mm

• 尺寸定制：可根据客户需求加工特殊规格

• 表面处理：单面抛光（SSP）或双面抛光（DSP）

• 表面粗糙度（Ra）：0.01 – 0.7 µm

应用领域

氮化铝陶瓷基板广泛应用于以下行业：

• 汽车电子：适用于高要求电子模块的散热与封装

• 半导体制冷系统：提升冷却效率，增强可靠性

• LED照明：优化热管理性能，延长器件寿命

• 功率电阻器：满足大功率工作条件下的热管理需求

氮化铝基板凭借其优异的导热性与结构稳定性，是满足苛刻工业应用的理想材料选择。