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氮化铝粉（Aluminum Nitride Powder，化学式 AlN）是一种具有 高导热性与优异电绝缘性能 的先进陶瓷材料，兼具高强度、低热膨胀与优异的热震稳定性。
其导热率可达 180–220 W/m·K，是氧化铝的 5–10 倍，被广泛用于 电子封装、散热基板、高功率器件、陶瓷复合材料 等领域。
苏州科跃材料科技有限公司提供高纯度（99.9%–99.99%）氮化铝粉，粒径均匀、比表面积大，可适用于 热压烧结（HP）、热等静压（HIP）、气氛烧结与注射成形（MIM） 等多种工艺。
氮化铝粉外观为浅灰或灰白色粉末，具有 六方晶（wurtzite）结构，为一种典型的共价键陶瓷。
通过 直接氮化法（Direct Nitridation） 或 碳热还原氮化法（CRN） 制备，粉体纯度高、氧含量低（≤0.5%），烧结活性好。
主要特点：
✅ 高导热率（180–220 W/m·K）：优于传统氧化物陶瓷；
✅ 低热膨胀系数（4.6×10⁻⁶/K）：与硅匹配性好；
✅ 高纯度（99.9%–99.99%）：保证电绝缘性能；
✅ 耐高温、抗热震：适用于极端环境应用；
✅ 高烧结活性：可快速致密化，适合陶瓷基板制造。
💡 电子封装与散热基板：用于 IGBT、MOSFET、高频功率模块的散热陶瓷。
⚙️ 高温结构陶瓷：用于真空设备、加热元件支撑、密封垫片。
🔋 半导体封装：兼具绝缘与导热性能，替代 BeO 与 Al₂O₃。
🧪 科研与材料开发：用于 AlN 陶瓷靶材、复合材料及热界面研究。
🧩 复合材料添加剂：改善聚合物或金属基复合材料的导热性能。
| 参数 | 典型值 / 范围 | 重要性说明 |
|---|---|---|
| 化学式 | AlN | 高导热陶瓷材料 |
| 纯度 | 99.9% – 99.99% | 杂质少，电绝缘性能优异 |
| 晶型 | 六方晶（Wurtzite） | 导热性能优良 |
| 平均粒径 | 0.3 – 3 μm（可定制纳米级 <100 nm） | 粒径影响烧结活性 |
| 比表面积 | 3 – 10 m²/g | 影响致密化速度 |
| 密度 | 3.26 g/cm³ | 理论密度 |
| 导热率 | 180 – 220 W/m·K | 优异散热性能 |
| 热膨胀系数 | 4.6×10⁻⁶/K | 与硅芯片匹配性佳 |
| 抗弯强度 | ≥300 MPa | 高机械强度 |
| 分解温度 | >2450°C | 极高热稳定性 |
| 材料 | 主要优势 | 典型应用 |
|---|---|---|
| AlN（氮化铝） | 高导热、电绝缘 | 电子封装、散热基板 |
| Si₃N₄（氮化硅） | 高强度、抗热震 | 结构陶瓷、轴承、喷嘴 |
| Al₂O₃（氧化铝） | 成本低、工艺成熟 | 通用绝缘材料 |
| BeO（氧化铍） | 导热高但有毒 | 已逐步被 AlN 替代 |
| 问题 | 答案 |
|---|---|
| 氮化铝粉的主要用途是什么？ | 主要用于电子封装、散热陶瓷基板、绝缘部件和科研实验。 |
| 导热性能与氧化铝相比如何？ | 约为氧化铝的 5–10 倍，导热率可达 220 W/m·K。 |
| 是否具有电绝缘性？ | 是的，电阻率高达 10¹² Ω·cm，适用于绝缘场合。 |
| 粉体是否易氧化？ | 在空气中略微吸湿，建议在惰性气体或真空环境下保存。 |
| 可否用于注射成形或热压？ | 可，粉体具有高流动性与高烧结活性。 |
| 是否有纳米级粉体？ | 可提供 100 nm 以下高比表面积纳米粉。 |
| 是否可用于靶材制备？ | 是的，适合 AlN 溅射靶材烧结。 |
| 烧结温度是多少？ | 典型温度范围为 1750–1900°C。 |
| 可否替代 BeO 材料？ | 可以，AlN 导热高且无毒环保。 |
| 包装方式？ | 真空密封防潮包装，惰性气体保护。 |
所有氮化铝粉均经过 ICP 杂质分析、XRD 晶相检测与粒径测试。
采用 真空密封包装 + 氩气保护，防止氧化与水解。
提供 100 g、500 g、1 kg、25 kg 等规格，支持科研与工业批量供应。
氮化铝粉凭借其 高导热、电绝缘、低热膨胀与无毒环保特性，已成为电子封装和高端散热领域的关键基础材料。
苏州科跃材料科技有限公司可提供不同粒径与纯度等级的 AlN 粉体，并支持定制烧结级与纳米级产品。
📩 如需了解更多技术参数或获取报价，请联系：sales@keyuematerials.com
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苏州科跃材料科技有限公司是一家专注于高纯材料、薄膜沉积靶材、特种合金及磁性材料研发与生产的高新技术企业。我们提供从高纯金属（3N~6N）、溅射靶材、蒸发材料到特种合金、磁性组件及定制加工的一站式材料解决方案，服务于半导体、新能源、航空航天、科研院所等领域。
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