氮化铌蒸发材料(NbN)

氮化铌蒸发材料(Niobium Nitride Evaporation Material,NbN)是一种由铌(Nb)与氮(N)组成的高性能过渡金属氮化物蒸发材料,广泛应用于真空热蒸发与电子束蒸发(E-beam Evaporation)等 PVD 薄膜沉积工艺。
NbN 以其良好的导电性、优异的高温稳定性、突出的机械强度以及独特的超导与电学特性而受到高度关注,在半导体、微电子、超导器件与功能薄膜领域中具有重要应用价值。

在需要薄膜同时满足稳定电学性能、高温可靠性与结构致密性的应用场景中,氮化铌是一类科研深度与工程成熟度兼具的蒸发材料选择。

产品详情(Detailed Description)

氮化铌蒸发材料通常以高纯铌金属为原料,通过受控氮化反应及高温合成与致密化工艺制备,形成稳定的 Nb–N 化合物相(NbN)。在原料提纯、化学计量控制、晶相调控与成型加工的全过程中,严格控制氧、碳等杂质含量,以确保蒸发过程中成分稳定、蒸发速率可控、薄膜结构与电学性能重复性高

  • 纯度等级:99.5% – 99.99%(科研与半导体常用)

  • 材料体系:Nb–N(氮化铌,NbN)

  • 电学特性:良好导电性,可实现低电阻薄膜

  • 物理特性:高硬度、优异耐磨性

  • 热学特性:高温下结构稳定,不易分解

  • 成膜优势:膜层致密、应力可控、界面清晰

  • 供货形态:颗粒 / 块状 / 压片 / 定制形态,适配钼舟、钨舟或电子束坩埚

在追求高致密度与低缺陷薄膜时,电子束蒸发是 NbN 的优选沉积方式。

应用领域(Applications)

  • 半导体与微电子薄膜:导电层、功能电极

  • 超导薄膜与器件:SNSPD、超导微波器件研究

  • 薄膜电阻与功能层:可控电阻薄膜

  • 高温与耐腐蚀涂层:真空与苛刻环境

  • 多层复合膜系:与 Nb、Nb₂O₅、TaN、TiN 等材料组合

  • 科研与实验室应用:氮化物薄膜、界面与超导机理研究

技术参数(Technical Parameters)

参数 典型值 / 范围 重要性说明
化学组成 NbN 决定电学与功能特性
纯度 99.5% – 99.99% 控制薄膜缺陷
电阻率 低–中 导电与功能薄膜
熔点 >2500 °C 高温沉积稳定
硬度 耐磨与防护性能
供货形态 颗粒 / 块状 / 压片 适配蒸发设备
蒸发方式 热蒸发 / 电子束蒸发 工艺兼容性强

相关材料对比(Comparison with Related Materials)

材料 主要优势 典型应用
氮化铌蒸发材料(NbN) 导电 + 超导潜力 超导/功能薄膜
氮化钽(TaN) 稳定阻挡 半导体阻挡层
氮化钛(TiN) 工艺成熟 装饰与电极
氮化铪(HfN) 高温稳定 高端阻挡与功能层

常见问题(FAQ)

Q1:NbN 适合哪种沉积方式?
A:热蒸发与电子束蒸发均可,高致密与高一致性需求推荐电子束蒸发。

Q2:NbN 的核心优势是什么?
A:稳定导电性、高温可靠性以及在超导领域的研究价值。

Q3:NbN 是否可用于超导薄膜?
A:可以,是常用的超导薄膜材料之一。

Q4:是否适合半导体工艺?
A:适合,用于导电层、功能薄膜及相关研究。

Q5:膜层附着力如何?
A:在 Si、SiO₂、金属及陶瓷基底上表现良好。

Q6:是否可用于薄膜电阻?
A:可以,通过工艺参数调节实现电阻控制。

Q7:蒸发过程是否稳定?
A:在合理功率与真空条件下,蒸发过程稳定、重复性高。

Q8:应用更偏科研还是工程?
A:同时适用于前沿科研与工程型功能薄膜应用。

包装与交付(Packaging)

所有氮化铌蒸发材料在出厂前均经过成分与外观检测,并贴附唯一可追溯标签。产品采用真空密封、防潮、防震缓冲与出口级包装方案,确保运输与储存过程中材料的成分稳定性与使用可靠性

结论(Conclusion)

氮化铌蒸发材料(NbN)凭借其可靠的导电性能、优异的高温稳定性以及在超导与功能薄膜领域中的独特地位,在半导体与先进电子材料体系中具有长期应用价值。对于需要在电学性能与热稳定性之间取得平衡的真空蒸发薄膜制备应用,NbN 是一类科研深度与工程可行性兼具的专业蒸发材料选择

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