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氮化钛（TiN）是一种经典的过渡金属氮化物材料，兼具高硬度、低电阻率、优异的化学稳定性与出色的耐磨耐腐蚀性能。TiN 具有独特的金属光泽（典型金黄色或深灰色），在功能薄膜、半导体制造、工具涂层及装饰镀膜领域均占据重要地位。
作为磁控溅射靶材，TiN 能够稳定沉积致密、附着力强、应力可控的 TiN 薄膜，是扩散阻挡层、导电层、硬质保护层及装饰涂层中应用最成熟的材料之一。
苏州科跃材料科技有限公司采用高纯钛原料，通过真空氮化反应、冷等静压（CIP）、热压/热等静压（HP/HIP）烧结及精密加工工艺制备 TiN 靶材，确保材料具备高致密度、低杂质含量与优异的溅射稳定性。
化学组成：TiN
纯度等级：99.5% / 99.9%（2N5–3N）
靶材尺寸：Ø25–300 mm
厚度范围：3–10 mm
致密度：≥ 95% 理论密度
制造工艺：真空氮化 / CIP / HP / HIP
背板选择：Cu / Ti 背板（铟焊或扩散焊）
形状：圆靶、矩形靶、阶梯靶、多段拼接靶
高硬度、高耐磨性
良好导电性，适用于导电薄膜
化学稳定性优异，耐腐蚀
薄膜附着力强，适合多层结构
高致密度结构，颗粒率低、寿命长
TiN 是半导体工艺中的关键材料，可用于：
扩散阻挡层（Barrier Layer）
金属化层
电极与接触层
DRAM / CMOS 工艺
TiN 薄膜具有极高硬度，广泛用于：
刀具与模具涂层
机械零部件耐磨层
工业防护涂层
TiN 的金属光泽使其用于：
装饰镀膜
建筑五金
医疗器械表面处理
红外反射膜
功能性光学薄膜
热管理相关薄膜
TiN 在微机电系统中用于：
导电结构层
保护层
功能过渡层
| 参数 | 典型值 / 范围 | 重要性说明 |
|---|---|---|
| 纯度 | 99.5–99.9% | 决定薄膜导电性与稳定性 |
| 直径 | Ø25–300 mm | 适配科研与工业溅射设备 |
| 厚度 | 3–10 mm | 影响靶材寿命与功率匹配 |
| 致密度 | ≥ 95% | 降低颗粒、提高薄膜质量 |
| 电阻率 | 低（薄膜状态） | 适合导电层应用 |
| 背板 | Cu / Ti / In bonding | 改善散热、防止开裂 |
| 材料 | 主要优势 | 典型应用 |
|---|---|---|
| TiN | 高硬度、导电性好 | 阻挡层、耐磨涂层 |
| TiCN | 更高硬度 | 工具涂层 |
| TiAlN | 高温稳定性更强 | 切削工具 |
| CrN | 耐腐蚀性好 | 模具涂层 |
| TaN | 优异阻挡性能 | 半导体阻挡层 |
| 问题 | 答案 |
|---|---|
| TiN 靶材适用于哪种溅射方式？ | DC 与 RF 均可，工业上多采用 DC。 |
| TiN 薄膜是否导电？ | 是，具有良好导电性。 |
| 是否需要加背板？ | 建议使用 Cu 背板以提高散热性能。 |
| TiN 是否易氧化？ | 表面可形成稳定氧化层，不影响整体性能。 |
| 是否支持大尺寸靶材？ | 支持 Ø300 mm 及非标定制。 |
| 是否支持科研小批量？ | 支持，一片起订。 |
单片真空密封包装
内部多层防震缓冲
外层出口级硬箱
附 ICP 杂质分析、致密度与尺寸检测报告
确保靶材在运输与储存过程中保持洁净、稳定与可追溯。
氮化钛靶材（TiN）凭借其优异的硬度、导电性和化学稳定性，是半导体制造、耐磨涂层及装饰镀膜领域中最成熟、最可靠的功能材料之一。苏州科跃材料可提供高纯度、高致密度、多规格可定制的 TiN 溅射靶材，满足科研与工业应用的多样化需求。
如需获取报价或技术资料，请联系：
📧 sales@keyuematerials.com
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苏州科跃材料科技有限公司是一家专注于高纯材料、薄膜沉积靶材、特种合金及磁性材料研发与生产的高新技术企业。我们提供从高纯金属（3N~6N）、溅射靶材、蒸发材料到特种合金、磁性组件及定制加工的一站式材料解决方案，服务于半导体、新能源、航空航天、科研院所等领域。
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