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氮化硅（Si₃N₄）陶瓷基板是一种具备超高强度和卓越耐高温性能的先进陶瓷材料。通过热压烧结（Hot Press）工艺制造的氮化硅，是目前已知硬度最高、热稳定性最强的结构陶瓷之一，可在高达1200°C的工作温度下保持强度稳定，分解温度高达1900°C。其高致密性和结构完整性使其非常适用于极端工况下的高性能应用。
| 性能参数 | 数值范围或说明 |
|---|---|
| 材料组成 | Si₃N₄ |
| 晶体结构 | M6相结构 |
| 成型工艺 | 热压烧结（Hot Press） |
| 密度（g/cm³） | 3.20 ± 0.02 |
| 相对密度 (%) | 99.50 |
| 莫氏硬度 | 9.0 – 9.5 |
| 熔点（℃） | 1900 |
| 热导率（W/m·K） | 15 – 20 |
| 热膨胀系数（×10⁻⁶/°C） | 2.8 – 3.2（温度范围：20~1000°C） |
极高强度：在高温环境下仍保持出色的力学性能
优异热稳定性：适用于1200°C以上长期工况
高致密结构：热压工艺保证低孔隙率与稳定结构
低热膨胀系数：适配热冲击和高精度应用
耐腐蚀性强：抗酸碱、抗氧化性能良好，适用于严苛化学环境
氮化硅陶瓷基板因其独特性能，广泛应用于：
高温结构件与支撑部件
功率模块散热与电绝缘底板
航空发动机、燃气轮机零部件
半导体设备与真空设备中的耐高温绝缘部件
高强度、耐腐蚀工业精密器件
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