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氮化硅粉（Silicon Nitride Powder，化学式 Si₃N₄）是一种 高强度、轻质、耐高温的非氧化物陶瓷材料，以其 优异的热稳定性、机械强度和抗氧化性能，在先进陶瓷与半导体封装领域占据重要地位。
其高导热性、低膨胀系数及优异的抗热震性，使其成为航空航天、发动机部件、轴承、电子基板等高端应用的首选材料。
苏州科跃材料科技有限公司提供高纯度氮化硅粉，纯度可达 99.9% 以上，粒径可定制（0.2–5 μm），适合 热压烧结（HP）、热等静压（HIP）、气氛烧结与注射成形（MIM） 等工艺。
氮化硅粉为灰白色或浅灰色粉末，主要存在两种晶型：
α-Si₃N₄（α相）：粒径细、反应活性高，适合烧结添加剂体系；
β-Si₃N₄（β相）：晶体结构稳定，适合高温结构陶瓷应用。
产品制备采用 气相氮化法 或 碳热还原氮化法（CRN），具有高纯度、粒径均匀、比表面积大等特点。
主要特性：
✅ 高纯度（≥99.9%）：保证优异绝缘与抗氧化性能；
✅ 高热导率（可达 80 W/m·K）；
✅ 低热膨胀系数（2.8×10⁻⁶/K）；
✅ 抗弯强度高（>800 MPa）；
✅ 优异抗热震性能，耐温超过 1300°C。
⚙️ 高温结构陶瓷：用于燃气轮机、喷嘴、热端构件、轴承球与密封环。
💡 电子封装与散热基板：作为 IGBT、功率模块的绝缘导热陶瓷。
🔩 粉末冶金与MIM成形：制备精密陶瓷零件与耐磨部件。
🔋 新能源材料：用于锂电池隔膜涂层及高导热复合基板。
🧪 科研与薄膜沉积：用于溅射靶材、Si₃N₄薄膜沉积与涂层研究。
| 参数 | 典型值 / 范围 | 重要性说明 |
|---|---|---|
| 化学式 | Si₃N₄ | 高强度非氧化物陶瓷 |
| 纯度 | 99.9% – 99.99% | 杂质低，介电性能优异 |
| 晶型 | α相 / β相 / α+β混相 | 可按用途定制 |
| 平均粒径 | 0.2 – 5 μm（可定制纳米级 <100 nm） | 粒径影响烧结活性与密度 |
| 比表面积 | 5 – 15 m²/g | 活性越高，烧结越充分 |
| 密度 | 3.2 g/cm³ | 理论密度 |
| 导热率 | 40 – 80 W/m·K | 取决于烧结致密度与晶型 |
| 热膨胀系数 | 2.8×10⁻⁶/K | 热应力小 |
| 抗弯强度 | ≥800 MPa | 机械性能优异 |
| 熔点 | 1900°C（分解温度） | 高温结构稳定性强 |
| 材料 | 主要优势 | 典型应用 |
|---|---|---|
| Si₃N₄（氮化硅） | 高强度、耐高温、导热性好 | 陶瓷轴承、电子基板 |
| AlN（氮化铝） | 导热率更高，电绝缘性强 | IGBT封装、散热片 |
| SiC（碳化硅） | 硬度高、导电性强 | 加热元件、耐磨材料 |
| BN（氮化硼） | 绝缘性强、润滑性好 | 高温绝缘和复合材料 |
| 问题 | 答案 |
|---|---|
| 氮化硅粉有哪些晶型？ | 主要包括 α-Si₃N₄、β-Si₃N₄ 及 α+β 混合相。 |
| 哪种晶型更适合烧结？ | α 相活性高，易致密化；β 相结构稳定，适合高温应用。 |
| 是否可用于注射成形（MIM）？ | 可以，推荐使用亚微米级高流动性粉体。 |
| 导热性能如何？ | 烧结后可达 60–80 W/m·K，适合功率器件散热基板。 |
| 可否用于溅射靶材？ | 可作为制备 Si₃N₄ 靶材的原料粉末。 |
| 是否易氧化？ | 常温空气中稳定，高温下建议在惰性或氮气环境中使用。 |
| 是否有纳米级粉体？ | 可提供 50–200 nm 纳米级粉末。 |
| 烧结助剂推荐哪些？ | 常用 Y₂O₃、Al₂O₃ 或 MgO 提升致密化效果。 |
| 包装形式？ | 真空密封、防潮铝箔袋或惰性气体保护包装。 |
| 是否符合 RoHS / REACH？ | 是，所有产品均通过环保检测。 |
所有氮化硅粉在出厂前均经过 ICP-OES 杂质检测、XRD 晶相分析、粒度分布与比表面积测试。
采用 真空密封包装 + 氩气保护，防止氧化与潮解。
提供 100 g、500 g、1 kg、25 kg 等规格，支持科研级与工业级批量供应。
氮化硅粉以其高强度、优异的热稳定性与导热性能，广泛应用于先进陶瓷、电子封装及新能源设备。
苏州科跃材料科技有限公司可提供不同晶型、粒径与纯度等级的 Si₃N₄ 粉体，支持 OEM 定制与科研合作。
📩 如需了解更多技术参数或获取报价，请联系：sales@keyuematerials.com
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苏州科跃材料科技有限公司是一家专注于高纯材料、薄膜沉积靶材、特种合金及磁性材料研发与生产的高新技术企业。我们提供从高纯金属（3N~6N）、溅射靶材、蒸发材料到特种合金、磁性组件及定制加工的一站式材料解决方案，服务于半导体、新能源、航空航天、科研院所等领域。
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