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氧化镓(Ga₂O₃)是一种宽带隙(Ultra-Wide Bandgap, UWBG)功能氧化物材料,具有超高击穿电场、高热稳定性、良好光透过性以及极低的本征载流子浓度。其溅射靶材广泛应用于高功率器件、光电子器件、透明导电膜、深紫外光电探测器以及先进氧化物薄膜的研究。
随着 Ga₂O₃ 在半导体、电力电子以及透明电子学中的快速发展,对高纯、高致密、成膜稳定的氧化镓靶材需求不断提升。Ga₂O₃ 薄膜通常具备高击穿场强、优异绝缘性以及可调的光电特性,是当前新一代高性能薄膜材料的重要组成部分。
苏州科跃材料科技有限公司采用高纯粉体、先进固相烧结及 CIP/HIP 致密化工艺制备 Ga₂O₃ 靶材,确保其具有高致密度、优异的机械稳定性和稳定的成膜成分。
典型规格:
纯度: 99.99%(4N)可定制 5N
尺寸: Φ25–300 mm 或矩形靶
厚度: 3–6 mm
密度: ≥ 90–95% 理论密度(TD)
制造工艺: CIP 等静压 + 高温烧结
增强可选: HIP 热等静压(提高靶材致密度与抗裂性)
外观: 白色或浅灰高纯陶瓷
背板: Cu / Ti / Mo,可提供 Indium Bonding
宽禁带特性:适合深紫外、功率器件薄膜
高热稳定性:适用于高温、长时间溅射
化学惰性优异:极低的化学反应性
表面光滑、致密度高:提高薄膜均匀性、减少针孔
适配 RF、DC、脉冲溅射
Ga₂O₃ 溅射靶材广泛应用于以下薄膜研究:
深紫外光电探测器(UV Photodetectors)
高功率与高频功率器件(UWBG 电子器件)
透明导电薄膜(TCO)
光学薄膜(Ga₂O₃ 透明层)
绝缘层、缓冲层、阻挡层
场效应晶体管(MOSFET)氧化层薄膜
太阳能电池功能层
半导体衬底外延缓冲薄膜
Ga₂O₃ 是目前备受关注的 UWBG 半导体材料之一,可用于制作比 SiC、GaN 具备更高电压承受能力的器件。
| 参数 | 典型值 / 范围 | 说明 |
|---|---|---|
| 纯度 | 4N–5N | 提升薄膜光电性能与缺陷控制 |
| 直径 | Φ25–300 mm | 兼容科研设备及工业腔体 |
| 厚度 | 3–6 mm | 影响靶寿命与成膜速率 |
| 密度 | ≥ 90–95% TD | 更致密薄膜、更高成膜质量 |
| 工艺 | CIP + 烧结 / HIP | 强度高、抗裂、稳定溅射 |
| 背板 | Cu / Ti / Mo + 铟焊 | 降低热应力、改善散热性能 |
| 溅射方式 | RF / DC | RF 更适合氧化物薄膜沉积 |
| 材料 | 特性 | 应用 |
|---|---|---|
| Ga₂O₃ | 超宽禁带、透明、高击穿场强 | 深紫外器件、功率电子 |
| GaN | 宽禁带、电子迁移率高 | 高频器件、LED |
| SiC | 高热导率、高耐压 | 功率模块、逆变系统 |
| Al₂O₃ | 高耐热、绝缘性好 | 保护膜、介电层 |
| 问题 | 答案 |
|---|---|
| Ga₂O₃ 溅射时是否需要氧气? | 通常建议使用 Ar + 少量 O₂ 以维持化学计量比。 |
| 是否适合 RF 溅射? | 是,RF 对绝缘氧化物效果最佳。 |
| 薄膜是否透明? | Ga₂O₃ 膜通常呈透明或半透明,取决于厚度与氧含量。 |
| 是否可用于深紫外探测? | 是,Ga₂O₃ 是 DUV 器件的核心材料之一。 |
| 是否适合大面积镀膜? | 高致密度 Ga₂O₃ 可用于大面积均匀化镀膜。 |
| 可否定制成分或掺杂? | 可提供 Mg、Sn、In 等掺杂版本。 |
| 是否需要背板? | Ø100 mm 以上靶材强烈建议使用 Cu/Ti 背板散热。 |
所有 Ga₂O₃ 靶材均采用:
真空密封
防静电袋
高密度泡沫缓冲
双层出口级纸箱或木箱
并附唯一溯源编码,确保产品安全运输。
氧化镓(Ga₂O₃)靶材是一种超宽禁带、光学透明、耐高温的高性能氧化物材料,广泛用于深紫外探测、功率电子、透明电子学及先进薄膜研究。苏州科跃材料科技有限公司可提供高纯、高致密并支持多规格定制的 Ga₂O₃ 靶材,是科研机构与企业制膜应用的可靠材料供应商。
如需报价或技术资料,请联系:
📧 sales@keyuematerials.com
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苏州科跃材料科技有限公司是一家专注于高纯材料、薄膜沉积靶材、特种合金及磁性材料研发与生产的高新技术企业。我们提供从高纯金属(3N~6N)、溅射靶材、蒸发材料到特种合金、磁性组件及定制加工的一站式材料解决方案,服务于半导体、新能源、航空航天、科研院所等领域。
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