描述
苏州科跃 氧化镁（MgO）晶圆
氧化镁（MgO）单晶晶圆是先进薄膜技术中不可或缺的关键材料，广泛应用于磁性薄膜、半导体薄膜、光学薄膜以及高温超导薄膜制备。它在高温超导微波滤波器及移动通信设备等核心器件的制造中发挥着重要作用。
氧化镁晶圆主要物理性能
| 性能参数 | 数值 |
|---|---|
| 材料 | MgO |
| 晶体结构 | 立方晶系 |
| 晶格常数 (Å) | a = 4.130 |
| 生长方法 | 特殊电弧熔炼法 |
| 莫氏硬度 | 5.5 |
| 纯度 | 99.95% |
| 晶体解理面 | <100> |
| 熔点 | 2800℃ |
| 密度 (g/cm³) | 3.58 |
| 热膨胀系数 | 11.2 × 10⁻⁶ /℃ |
| 介电常数 | ε = 9.65 |
| 光学透过率 | 200–400 nm 波段 > 90%；500–1000 nm 波段 > 98% |
氧化镁晶圆规格
| 规格 | 参数 |
|---|---|
| 尺寸 | 10 × 3 mm、10 × 5 mm、10 × 10 mm、15 × 15 mm、20 × 20 mm、直径 2″ × 0.33 mm、直径 2″ × 0.43 mm |
| 厚度 | 0.5 mm、1.0 mm |
| 抛光 | 单面抛光 (SSP) 或双面抛光 (DSP) |
| 晶向 | <001> |
| 定向精度 | ±0.5° |
| 边缘倒角 | 2°（可选 1°） |
| 晶体角度 | 可按需提供特殊尺寸与晶向 |
| 表面粗糙度 (Ra) | ≤ 5 Å（5 μm × 5 μm） |
包装细节
苏州科跃在 Class 100 洁净袋或晶圆盒中封装氧化镁晶圆，并在 Class 1000 洁净室内完成包装，确保产品在运输与存储过程中的质量与洁净度。
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