氧化铬硅蒸发材料（CrSiO）

产品详情（Detailed Description）

氧化铬硅蒸发材料采用高纯 Cr₂O₃ 与 SiO₂ 原料，经精确计量、均匀混合与高温烧结工艺制备，确保材料致密、化学计量稳定，适用于高真空与高能束流沉积环境。

• 典型组成：Cr₂O₃–SiO₂ 复合氧化物（比例可定制）

• 纯度范围：99.9% – 99.99%（3N–4N）

• 材料形态：块状、颗粒状、定制尺寸

• 制造工艺：固相合成 + 高温烧结

• 表面状态：致密、低吸附，适合高真空蒸发

高质量 CrSiO 蒸发材料有助于：

• 保证蒸发过程中 Cr/Si 比例稳定；

• 提高薄膜致密度与界面附着力；

• 改善薄膜的耐热、耐腐蚀与绝缘性能；

• 提升量产与科研工艺的一致性与重复性。

应用领域（Applications）

• 光学镀膜：耐久保护层、功能光学薄膜

• 半导体与微电子：阻挡层、绝缘与缓冲层

• 功能防护涂层：耐高温、耐化学腐蚀薄膜

• 显示与电子封装：稳定界面与保护层

• 科研实验：复合氧化物结构与薄膜物性研究

技术参数（Technical Parameters）

相关材料对比（Comparison with Related Materials）

常见问题（FAQ — 聚焦应用）

Q1：CrSiO 蒸发材料适合哪种蒸发方式？
A：适用于电子束蒸发及高温热蒸发，适合复合氧化物薄膜制备。

Q2：CrSiO 的主要优势是什么？
A：兼具耐高温、耐腐蚀与良好介电稳定性。

Q3：Cr/Si 比例可以定制吗？
A：可以，根据具体应用需求进行配比定制。

Q4：CrSiO 薄膜适合半导体工艺吗？
A：适合，常用于阻挡层与界面保护。

Q5：薄膜附着力如何？
A：附着力优良，适合多种基底材料。

Q6：颗粒尺寸会影响蒸发稳定性吗？
A：会，均匀颗粒有助于稳定蒸发速率与膜厚控制。

Q7：是否适合高温环境应用？
A：适合，薄膜在高温条件下保持结构稳定。

Q8：是否适合科研级应用？
A：非常适合，用于复合氧化物与界面工程研究。

Q9：材料如何储存？
A：建议真空密封保存，避免吸湿与污染。

Q10：是否支持定制规格与形态？
A：支持，可按蒸发设备与工艺需求定制。

包装与交付（Packaging）

所有氧化铬硅蒸发材料（CrSiO）在出厂前均经过严格质量检测，并建立完整批次追溯体系。产品采用真空密封、防震缓冲及出口级包装，确保运输与储存过程中材料洁净度与性能稳定。

结论（Conclusion）

氧化铬硅蒸发材料（CrSiO）凭借其优异的耐高温、耐腐蚀与介电稳定特性，在光学镀膜、半导体阻挡层及功能防护薄膜领域中展现出稳定可靠的应用价值。对于追求高一致性、高可靠性与长期稳定性的薄膜沉积需求，CrSiO 是一种成熟、稳健且可定制的复合氧化物蒸发材料选择。

如需了解更多技术参数或获取报价，请联系：
sales@keyuematerials.com