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氧化铝锌靶材(AlZnO)是以 ZnO 为基础并掺入一定比例 Al₂O₃ 的氧化物靶材,在薄膜沉积中广泛用于制备高透光、高导电的 AZO 薄膜,是透明导电膜(TCM)体系中 ITO 的重要替代材料。其结构稳定、化学稳定性好,并具有低电阻率与优异的红外反射性能,适用于光电与高端电子器件的制程需求。
在磁控溅射过程中,AlZnO 靶材可实现高致密度薄膜,并保持出色的膜层均匀性、低缺陷密度与良好的附着力,广泛应用于显示、能源和半导体工艺。
苏州科跃材料科技有限公司提供的氧化铝锌靶材采用真空热压烧结(Hot Pressing)或热等静压(HIP)工艺制备,靶材具有均匀的微观结构、显微孔隙低、强度高,有利于提升薄膜沉积的稳定性。
纯度(Purity):可提供 99.9%–99.99%
尺寸(Size):直径 25–300 mm;厚度 3–6 mm,可按图纸定制
密度(Density):> 98% 理论密度(T.D.)
工艺(Process):热压烧结 / HIP 致密化
背板结合(Bonding):可提供铜背板(Cu)、钛背板(Ti)、铟焊(Indium Bonding)
高密度靶材 → 提升薄膜致密度与导电性
稳定掺铝比例(AZO) → 降低薄膜电阻率并改善光学透过率
均匀组织结构 → 减少颗粒、微裂纹与弧点
背板结合 → 提升散热与可靠性,适合大功率磁控溅射
氧化铝锌靶材广泛用于透明导电膜(TCF)和氧化物电子器件的薄膜制备,包括:
光电显示(OLED、TFT-LCD、Micro-LED)透明电极
太阳能电池(薄膜光伏)导电层
建筑玻璃 / 汽车玻璃 Low-E 节能膜
触摸屏、触控面板(TP)透明电极
柔性电子器件导电膜
光学镀膜与传感器薄膜
半导体氧化物器件(Oxide TFT、薄膜电阻、MEMS)
| 参数 | 典型值 / 范围 | 重要性说明 |
|---|---|---|
| 纯度 | 99.9% – 99.99% | 纯度越高,膜层缺陷越少,稳定性更高 |
| 铝掺杂比 | 1–5 wt%(可定制) | 影响薄膜电阻率与透光率 |
| 直径 | 25–300 mm | 适配各类主流溅射设备 |
| 厚度 | 3–6 mm | 影响溅射寿命与沉积速率 |
| 密度 | >98% T.D. | 决定膜层致密度与稳定性 |
| 背板结合 | Cu / Ti / In 焊 | 提升散热性能与机械稳定性 |
| 材料 | 主要优势 | 典型应用 |
|---|---|---|
| AlZnO(AZO) | 高透光率、低电阻、成本低于 ITO | 透明导电膜、显示器 |
| ITO(In₂O₃:Sn) | 最成熟的 TCM 材料 | 高性能显示屏 |
| ZnO | 成本低、可见光透过高 | 光学镀膜、传感器 |
| IGZO | 高迁移率,适合 TFT | 高端显示(如 OLED) |
| 问题 | 答案 |
|---|---|
| 该材料适合哪种溅射方式? | 可用于 DC / RF 磁控溅射,适用于常压和中压溅射环境。 |
| AlZnO 与 ITO 相比有哪些优势? | 材料成本更低,化学稳定性更强,并适用于更环保的无铟工艺需求。 |
| 可否定制 Al 掺杂比例? | 可以,根据客户膜层电导与光学要求定制 1–5 wt% 铝含量。 |
| 它能与其他材料共溅射吗? | 可以,可与 ZnO、SiO₂、TiO₂ 形成复合结构或多层膜系。 |
| AlZnO 薄膜的典型电阻率范围是多少? | 10⁻³–10⁻⁴ Ω·cm,取决于膜厚、掺杂比例与沉积条件。 |
| 是否兼容玻璃、ITO、金属、聚酰亚胺等基底? | 兼容性良好,可沉积于玻璃、Si、PI、ITO 等多种基底。 |
| 适用于柔性 OLED? | 是的,AZO 膜具备柔性且附着力强。 |
| 高温退火是否需要? | 可根据电阻率调控需求进行 200–400°C 退火处理。 |
| 背板结合为什么重要? | 有助于改善散热能力,支持大面积、高功率溅射。 |
| 是否提供大型靶材? | 可提供 12 英寸及以上尺寸,支持大基板显示行业。 |
所有氧化铝锌靶材出厂前均通过密度检测、尺寸检验与外观检查,并贴附唯一追溯编号。
真空密封包装
防震珍珠棉与无尘袋封装
出口级木箱保护
适用于国际运输的长途防护标准
氧化铝锌靶材(AlZnO)凭借其优异的透明导电性能、高稳定性和可加工性,已成为显示、光伏和新能源产业的重要薄膜材料。苏州科跃材料科技有限公司可按需定制多种规格、掺杂比例与背板形式,满足科研与产业化应用需求。
如需了解更多技术参数或获取报价,请联系:
📧 sales@keyuematerials.com
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苏州科跃材料科技有限公司是一家专注于高纯材料、薄膜沉积靶材、特种合金及磁性材料研发与生产的高新技术企业。我们提供从高纯金属(3N~6N)、溅射靶材、蒸发材料到特种合金、磁性组件及定制加工的一站式材料解决方案,服务于半导体、新能源、航空航天、科研院所等领域。
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