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球形钼粉（Spherical Molybdenum Powder）是一种通过 等离子雾化（PA）或气体雾化（GA） 工艺制备的高纯金属粉末，具有 高球形度、粒度均匀、氧含量低 的特点。
钼作为高熔点难熔金属（熔点达 2623°C），具有优异的 高温强度、电导性、热导性 和 抗蠕变性能，因此球形钼粉广泛用于 3D 打印、喷涂、烧结与高温部件制造 等高端应用领域。
苏州科跃材料科技有限公司提供粒度可控、纯度高达 99.95% 的球形钼粉，满足从科研实验到工业生产的多层次需求。
球形钼粉采用高纯钼棒为原料，经等离子或惰性气体雾化制成，具备以下优势：
✅ 高球形度（≥98%）：流动性好、堆积密度高；
✅ 低氧含量（≤0.05%）：保证烧结致密度与导电性能；
✅ 粒径可控：适用于 SLM、EBM、喷涂、HIP 等不同工艺；
✅ 高纯度钼原料（≥99.95%）：确保性能稳定与抗氧化能力。
该粉末常用于 增材制造金属结构件、耐高温元件、电接触材料及热喷涂涂层 等领域，烧结后组织致密、表面光洁度优异。
🔹 3D 打印（SLM/EBM）：制造耐高温金属结构件、散热组件、真空腔体部件。
🔹 热喷涂：用于涂层强化、电极喷涂、抗磨防护层。
🔹 粉末冶金烧结：制备电触头、真空元件与高温模具。
🔹 热等静压（HIP）与CIP：生产致密钼合金或复合材料。
🔹 电子与能源领域：用于电极、阴极及高温导体材料。
| 参数 | 典型值 / 范围 | 重要性说明 |
|---|---|---|
| 化学纯度 | ≥ 99.95% | 杂质少，导电性优 |
| 平均粒径（D50） | 15–45 μm / 45–105 μm（可定制） | 适应不同3D打印和喷涂工艺 |
| 球形度 | ≥ 98% | 提高粉末流动性与堆积密度 |
| 含氧量 | ≤ 0.05% | 降低氧化夹杂，保证致密烧结 |
| 流动性 | 13–19 s/50 g | 影响打印平铺与成形效率 |
| 堆积密度 | 5.5 – 6.0 g/cm³ | 影响烧结后密度与表面质量 |
| 制备工艺 | 等离子雾化 / 气体雾化 | 控制形貌与氧含量 |
| 熔点 | 2623°C | 难熔金属，适合高温环境 |
| 材料 | 主要优势 | 典型应用 |
|---|---|---|
| 球形钼粉（Mo） | 高熔点、优异导热与导电性 | 高温部件、喷涂、电极 |
| 球形钨粉（W） | 更高密度与硬度 | 核工业、辐射防护 |
| 球形钽粉（Ta） | 超强耐腐蚀 | 医疗、电化学器件 |
| 球形钛粉（Ti） | 轻质、强度高 | 航空、结构件制造 |
| 问题 | 答案 |
|---|---|
| 球形钼粉是如何制备的？ | 通过高纯钼金属在等离子或惰性气体中雾化冷却形成球形粉末。 |
| 粉末的主要粒径区间有哪些？ | 常见粒径有 15–45 μm、45–105 μm，也可根据客户需求定制。 |
| 可用于 3D 打印吗？ | 是的，适用于 SLM、EBM 等金属增材制造技术。 |
| 粉体氧含量控制在多少？ | 通常 ≤0.05%，可确保优异导电性与烧结致密度。 |
| 是否可进行真空烧结？ | 可以，推荐真空或氢气气氛下烧结。 |
| 烧结温度一般为多少？ | 钼粉烧结温度通常在 1700–1900°C。 |
| 是否可与其他金属合成合金粉？ | 可与钨、铜、铼等制成复合粉，用于特种材料。 |
| 可否提供小量样品？ | 支持 100 g 起订，适用于科研测试。 |
| 是否符合 ASTM 标准？ | 粉体符合 ASTM B387 等相关标准。 |
| 包装方式？ | 真空密封包装，外层防静电袋与防震纸箱。 |
所有球形钼粉出厂前均经 ICP-OES 杂质检测、粒度分布与氧含量分析。
采用 真空密封包装（氩气保护），确保运输过程中无氧化与潮解。
可提供 100 g–10 kg 实验级包装或 25 kg 工业级桶装。
球形钼粉以其高纯度、高球形度与优异的热物理性能，成为高温制造、粉末冶金与3D打印领域的重要基础材料。
苏州科跃材料科技有限公司可根据客户需求定制不同粒径与纯度规格的球形钼粉，提供稳定供应与质量追溯服务。
📩 如需了解更多技术参数或获取报价，请联系：sales@keyuematerials.com
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