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球形钨粉（Spherical Tungsten Powder）是一种通过 等离子雾化（PA） 或 气体雾化（GA） 工艺制备的高纯金属粉末，具有 高球形度、粒度均匀、氧含量低、流动性优异 等特性。
钨以其 极高的熔点（3422°C）、优异的密度（19.3 g/cm³）、热导性 和 电导性 闻名，是制造 高温部件、电极、喷涂材料与增材制造（3D 打印）粉末 的理想原料。
苏州科跃材料科技有限公司提供纯度高达 99.95% 的球形钨粉，粒径分布可控，广泛应用于航空航天、能源装备、电子与科研等高端领域。
球形钨粉采用 等离子雾化技术 将高纯钨金属加热至熔化状态，在高能气流中迅速冷却成形。粉末表面光滑、球形度高，粒度分布集中，具有良好的流动性与充填特性。
产品特点：
🔹 高纯度（≥99.95%）：杂质极低，保证电学与热学性能；
🔹 高球形度（≥98%）：堆积密度高，铺粉均匀；
🔹 低氧含量（≤0.05%）：确保高温稳定性；
🔹 粒径可控（15–105 μm）：适配不同 3D 打印与喷涂设备。
⚙️ 3D 打印（SLM/EBM）：制造高密度、高熔点结构件。
🔥 热喷涂与等离子喷涂：用于耐磨层、抗腐蚀与防护涂层。
🧩 粉末冶金烧结：制备钨电极、喷嘴、加热元件及重合金基材。
🔋 电子与电极材料：用于放电极、灯丝、电接触材料。
🚀 航空航天与核能设备：制造高温防护与结构零件。
| 参数 | 典型值 / 范围 | 重要性说明 |
|---|---|---|
| 化学纯度 | ≥ 99.95% | 高纯度保证高温稳定性与导电性 |
| 平均粒径（D50） | 15–45 μm / 45–105 μm（可定制） | 适应不同成形与喷涂工艺 |
| 球形度 | ≥ 98% | 提高流动性与堆积密度 |
| 含氧量 | ≤ 0.05% | 降低气孔，保证致密烧结 |
| 流动性 | 13–18 s/50 g | 影响3D打印与粉末成形性能 |
| 堆积密度 | 9.5–11.5 g/cm³ | 决定成形件密度与精度 |
| 制备工艺 | 等离子雾化 / 气体雾化 | 控制形貌与纯度 |
| 熔点 | 3422°C | 适用于超高温环境 |
| 密度 | 19.3 g/cm³ | 世界上最重的金属之一 |
| 材料 | 主要优势 | 典型应用 |
|---|---|---|
| 球形钨粉（W） | 高熔点、耐热、耐磨 | 高温部件、3D打印、喷涂 |
| 球形钼粉（Mo） | 导热性好，重量轻 | 高温电极、真空部件 |
| 球形钽粉（Ta） | 优异耐腐蚀性 | 医疗、电化学装置 |
| 球形钛粉（Ti） | 轻量化、高强度 | 航空、医疗植入件 |
| 问题 | 答案 |
|---|---|
| 球形钨粉的制备方式是什么？ | 主要采用等离子雾化（PA）或惰性气体雾化（GA）工艺。 |
| 可用于哪些3D打印设备？ | 适配 SLM Solutions、EOS、Renishaw、Trumpf 等系统。 |
| 钨粉是否具有磁性？ | 纯钨为非磁性金属，可应用于磁场环境中。 |
| 粉末氧含量控制范围？ | ≤0.05%，保证烧结致密与高导电性。 |
| 烧结温度一般为多少？ | 通常在 2000–2300°C 之间。 |
| 可否与其他金属复合？ | 可与 Cu、Ni、Fe、Re 等合成复合粉。 |
| 球形度对成形性能有何影响？ | 球形度越高，流动性越好，铺粉均匀性越佳。 |
| 是否可用于热喷涂？ | 是的，广泛用于耐磨与防护涂层。 |
| 粉末表面是否经钝化处理？ | 可选惰性气体钝化，防止氧化。 |
| 包装形式？ | 真空密封铝箔袋或氩气保护桶装。 |
所有球形钨粉在出厂前均经 ICP 杂质检测、氧氮分析与粒度分布测试。
采用 真空密封 + 惰性气体保护包装，外层防震铝箔袋，支持公斤级与工业级规格。
球形钨粉以其极高的熔点、优异的导热导电性能和高密度特性，被广泛应用于 3D 打印、热喷涂及高温结构制造 领域。
苏州科跃材料科技有限公司可提供不同粒径与纯度等级的高品质球形钨粉，并支持批量定制与技术指导服务。
📩 如需了解更多技术参数或获取报价，请联系：sales@keyuematerials.com
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苏州科跃材料科技有限公司是一家专注于高纯材料、薄膜沉积靶材、特种合金及磁性材料研发与生产的高新技术企业。我们提供从高纯金属（3N~6N）、溅射靶材、蒸发材料到特种合金、磁性组件及定制加工的一站式材料解决方案，服务于半导体、新能源、航空航天、科研院所等领域。
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