镍板(Ni)

镍板(Ni Plate)以其优异的耐腐蚀性、高温稳定性与良好可加工性,广泛应用于真空设备、电化学与冶金工业,是科研与工业中的关键金属材料。

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描述

镍板(Nickel Plate, Ni Plate)

产品简介

镍板(Ni Plate)是一种由高纯镍(Purity ≥ 99.9%)制成的金属板材,具有优异的耐腐蚀性、抗氧化性及机械强度
它在真空系统、电镀、化工设备、电极、能源及高温结构件中发挥着重要作用。镍板以其出色的延展性和可焊接性,被广泛应用于科研实验、冶金工业和电子领域。


产品详情

苏州科跃材料科技有限公司生产的高纯镍板采用真空熔炼—热轧—退火—精抛光工艺制备,表面光滑致密,晶粒细腻均匀。
产品符合 ASTM B162 / GB/T 2054 / ISO 9001 标准,可提供 Ni200、Ni201、Ni270 等不同型号。

典型规格:

  • 纯度等级:99.9%、99.95%、99.99%

  • 厚度范围:0.3 – 20 mm

  • 尺寸范围:≤ 600 × 600 mm

  • 制造工艺:真空熔炼 + 热轧 + 真空退火 + 抛光

  • 表面状态:银灰色 / 抛光光亮 / 无氧化层


性能特点

  • 优异的耐腐蚀性:对碱、盐类及中性溶液有极高抗性。

  • 良好的机械性能:高延展性、良好焊接与加工性能。

  • 高温稳定性:在1000°C以下仍保持结构稳定。

  • 强抗氧化性:适合在真空或惰性气氛中长期使用。

  • 磁性可控:在不同热处理条件下具有可调磁性。


应用领域

  • 真空系统与高温部件:用于真空密封、法兰及结构件。

  • 化工设备:耐强碱、酸雾环境的反应釜与换热器。

  • 电极与电解行业:氢氧化物电解极及电化学应用。

  • 能源与冶金:燃料电池、镍氢电池阳极、合金母材。

  • 电子与真空镀膜:镀膜源材料与连接端子。


技术参数

参数 典型值 / 范围 说明
纯度 99.9–99.99% 高纯镍材料
密度 8.90 g/cm³ 致密结构
熔点 1455 °C 高温稳定性强
电导率 14.3 × 10⁶ S/m 良好导电性能
热导率 91 W/m·K 稳定导热性
抗拉强度 350–550 MPa 高强韧度
延伸率 35–45% 优秀可加工性
硬度 HV 110–160 可定制退火状态
磁性 弱磁性 受退火状态影响

常见问题(FAQ)

问题 答案
镍板是否易氧化? 纯镍表面会形成稳定氧化膜,具高抗腐蚀性。
是否具磁性? 退火态为弱磁性,冷加工后磁性增强。
是否适合真空使用? 是的,常用于真空部件与镀膜系统。
是否可焊接? 可使用TIG、MIG或点焊工艺。
是否可用于电极? 适合作为碱性电解槽阳极。
是否附检测报告? 附化学成分、纯度与物理性能检测文件。
是否符合环保标准? 符合RoHS与REACH要求。
是否可定制尺寸? 支持定制厚度与切割规格。
是否提供Ni201低碳型号? 可提供低碳高纯Ni201型号。

包装与交付

所有镍板均经过纯度检测与真空退火处理,采用真空密封、防潮、防震包装
出口运输时外层加固木箱,并附 COC、检测报告、RoHS/REACH 文件

其他信息

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常见问题

Sputtering targets are materials used in thin-film deposition processes to create coatings on substrates. They are used in industries like semiconductors, optics, photovoltaics, and electronics.

Evaporation materials are used in Physical Vapor Deposition (PVD) processes, where materials are heated and evaporated to form a thin film on a substrate. These are critical for applications in optics, wear protection, and decorative coatings.

Boat crucibles are used as containers for evaporation materials during PVD processes. They help to uniformly evaporate materials onto the substrate for thin film formation.

Sputtering uses energetic particles to eject material from a target, while evaporation involves heating a material until it vaporizes and deposits on a substrate. Both are common methods in Physical Vapor Deposition (PVD) for creating thin films.

Consider the material composition, purity, target size, and application-specific requirements such as the thickness and uniformity of the film.

Yes, we offer customized sputtering targets, evaporation materials, and crucibles to meet specific customer requirements for size, material composition, and purity.

Yes, we can assist in selecting the most suitable material based on your application, whether it’s for optical coatings, semiconductor fabrication, or decorative finishes.

Yes, we offer both bulk and small quantities of sputtering targets, evaporation materials, and spherical powders to support research, prototyping, and development projects.