铪板(Hf)

铪板(Hf Plate)以其高熔点、强耐腐蚀性和出色的中子吸收特性,被广泛应用于核能、航天、真空与半导体领域,是高性能稀有金属材料的重要代表。

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描述

铪板(Hafnium Plate, Hf Plate)

产品简介

铪板(Hf Plate)是一种由高纯铪(Purity ≥ 99.5%–99.95%)制成的稀有高熔点金属板材,具有优异的耐高温性能、抗腐蚀性和中子吸收能力
由于其独特的物理与核特性,铪板广泛应用于核能、航空航天、电子真空系统及半导体薄膜材料等高科技领域。


产品详情

苏州科跃材料科技有限公司生产的高纯铪板采用真空电子束熔炼(EBM)—热轧—真空退火—精抛光工艺制备,晶粒细致、组织均匀、表面光洁。
产品符合 ASTM B776 / GB/T 15007 / ISO 9001 标准,可提供科研级与工业级版本。

典型规格:

  • 纯度等级:99.5%、99.7%、99.95%

  • 厚度范围:0.2 – 10 mm

  • 尺寸范围:≤ 300 × 300 mm(可定制)

  • 制造工艺:电子束熔炼 + 热轧 + 真空退火 + 抛光

  • 表面状态:银灰色 / 抛光光亮 / 无氧化层


性能特点

  • 超高熔点(2227 °C):适合极端高温条件下使用。

  • 优良耐腐蚀性:对强酸、强碱及高温气氛具有稳定性。

  • 出色的延展性与韧性:在高温环境中保持塑性。

  • 优异的中子吸收能力:常用于核反应堆控制材料。

  • 真空性能优良:低蒸气压,适用于真空镀膜系统。


应用领域

  • 核能工业:用于核反应堆控制棒、吸中子屏蔽件。

  • 航空航天:用于高温结构件及发动机部件。

  • 电子与真空设备:用于高温电极、真空组件及电子管部件。

  • 半导体与薄膜材料:用于溅射靶材、栅极电极与绝缘层材料。

  • 耐腐蚀设备:化学反应釜、换热器等关键部件。


技术参数

参数 典型值 / 范围 说明
纯度 99.5–99.95% 高纯铪金属
密度 13.31 g/cm³ 致密结构
熔点 2227 °C 高温稳定性优异
沸点 4602 °C 极高热稳定性
电导率 3.3 × 10⁶ S/m 稳定导电性能
热导率 23 W/m·K 导热性能中等
抗拉强度 500–750 MPa 高强韧性
延伸率 25–30% 优良塑性
硬度 HV 160–210 可抛光
中子吸收截面 104 barns 优异核吸收性能

常见问题(FAQ)

问题 答案
铪板是否具磁性? 无磁性。
是否适合真空系统? 适用于超高真空环境。
是否可用于核反应堆? 是,常用于控制棒与吸收元件。
是否易氧化? 表面易形成致密氧化膜,防止进一步氧化。
是否可抛光至镜面? 可达镜面级光亮度。
是否提供检测报告? 附化学成分与纯度检测报告。
是否符合RoHS/REACH? 是,符合国际环保标准。
是否支持定制? 可定制尺寸、纯度与表面处理。
是否提供科研样品? 支持小批量科研订制。
交货周期? 常规规格2–3周内交付。

包装与交付

所有铪板出厂前均经真空退火与纯度检测处理,采用真空密封、防潮、防氧化包装,外层为出口级木箱保护。
提供 COC、检测报告、RoHS/REACH 文件

其他信息

首字母

H

评价

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常见问题

Sputtering targets are materials used in thin-film deposition processes to create coatings on substrates. They are used in industries like semiconductors, optics, photovoltaics, and electronics.

Evaporation materials are used in Physical Vapor Deposition (PVD) processes, where materials are heated and evaporated to form a thin film on a substrate. These are critical for applications in optics, wear protection, and decorative coatings.

Boat crucibles are used as containers for evaporation materials during PVD processes. They help to uniformly evaporate materials onto the substrate for thin film formation.

Sputtering uses energetic particles to eject material from a target, while evaporation involves heating a material until it vaporizes and deposits on a substrate. Both are common methods in Physical Vapor Deposition (PVD) for creating thin films.

Consider the material composition, purity, target size, and application-specific requirements such as the thickness and uniformity of the film.

Yes, we offer customized sputtering targets, evaporation materials, and crucibles to meet specific customer requirements for size, material composition, and purity.

Yes, we can assist in selecting the most suitable material based on your application, whether it’s for optical coatings, semiconductor fabrication, or decorative finishes.

Yes, we offer both bulk and small quantities of sputtering targets, evaporation materials, and spherical powders to support research, prototyping, and development projects.