钽铌合金管(TaNb)

描述

钽铌合金管(TaNb Tube)

产品简介

钽铌合金管(TaNb Tube)是一种由高纯钽(Ta)与铌(Nb)组成的高性能难熔金属合金管材,具有优异的延展性、耐腐蚀性和高温强度。该合金结合了钽的化学惰性与铌的韧性特性,使其在高温、真空及酸性环境中表现出极高的稳定性。
TaNb 合金管常用于航空航天、半导体、核能与电子真空系统,是替代纯钽管的理想高温结构材料。

产品详情

苏州科跃材料科技有限公司提供的钽铌合金管采用高纯钽(≥99.95%)与铌(≥99.9%)原料,经**真空电子束熔炼(EBM)真空电弧熔炼(VAR)**制备,并通过冷拉与真空退火工艺加工而成。产品晶粒细小、壁厚均匀、表面光洁,具备出色的机械强度与抗氧化性能。

典型规格:

  • 合金成分(wt%):Ta 70–90%,Nb 10–30%(可定制)

  • 外径范围:5 – 80 mm

  • 壁厚范围:0.5 – 8 mm

  • 长度:≤1000 mm(可定制)

  • 纯度等级:≥99.9%(元素纯度)

  • 制造工艺:真空熔炼 + 冷加工 + 真空退火 + 抛光

通过优化 Ta/Nb 比例,可实现不同的延展性与高温强度平衡,使其满足多种工业与科研需求。

应用领域

钽铌合金管凭借卓越的高温化学稳定性与抗氧化性能,被广泛用于:

  • 真空与电子工业:用于真空腔体、离子源管、电极及灯丝支撑结构。

  • 半导体设备:作为反应腔体、溅射腔管件或化学气体输送系统。

  • 核能与航空航天:应用于核反应装置、推进系统及冷却管。

  • 化学与冶金领域:用于强酸碱及卤化物介质的输送管。

  • 科研实验设备:高温加热器与反应管系统中的关键部件。

技术参数

参数 典型值 / 范围 说明
成分 Ta 70–90%,Nb 10–30% 可根据机械与导热性能定制
密度 15.5 – 16.4 g/cm³ 高密度、低孔隙率
熔点 2850 – 2990 °C 极高的耐热性
抗拉强度 ≥850 MPa 高温下保持强度
延伸率 ≥25% 优异的韧性与可成形性
热导率 45 – 55 W/m·K 稳定热传导
工艺 VAR / EBM + 真空退火 确保纯度与组织稳定性

常见问题(FAQ)

问题 答案
钽铌合金与纯钽相比有什么优势? 加入Nb后显著提高了韧性与抗裂性,同时保持钽的耐腐蚀特性。
是否可用于真空系统? 是的,TaNb合金具有极低气体释放率,非常适合真空与高纯环境。
是否可定制尺寸? 可以,支持精密内径、公差及螺纹或法兰接口定制。
可用于高温腐蚀性介质吗? 是的,合金在酸、碱及卤素气体中具有极高稳定性。
是否具磁性? 无磁性,适用于磁场敏感实验。
可否焊接? 可采用电子束焊、钎焊或惰性气氛焊接,与钽、铌、不锈钢兼容。
是否提供检测报告? 每批产品附带成分、密度及显微组织报告。
可否制作毛细管? 可以,最小内径可达 0.3 mm,适用于精密设备。
可否电抛光? 可提供镜面抛光或亚光表面处理。
可否批量供货? 支持科研小量与工业批量生产。

包装与交付

所有钽铌合金管均经过超声探伤与化学分析检测。产品采用真空密封包装并配防震缓冲材料,放入出口级木箱中运输。提供RoHS、REACH及材质证明文件。

结论

钽铌合金管(TaNb Tube)结合了钽的耐腐蚀性与铌的高延展性,是极端环境下的理想结构材料。
如需了解更多技术数据或获取报价,请联系:sales@keyuematerials.com


钽铌合金管(TaNb Tube)简短描述:
钽铌合金管由高纯钽与铌制成,兼具耐腐蚀、高温强度与延展性。适用于真空系统、核能装置、半导体及化学反应设备,可定制尺寸与成分比例,满足科研与高端制造需求。

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常见问题

Sputtering targets are materials used in thin-film deposition processes to create coatings on substrates. They are used in industries like semiconductors, optics, photovoltaics, and electronics.

Evaporation materials are used in Physical Vapor Deposition (PVD) processes, where materials are heated and evaporated to form a thin film on a substrate. These are critical for applications in optics, wear protection, and decorative coatings.

Boat crucibles are used as containers for evaporation materials during PVD processes. They help to uniformly evaporate materials onto the substrate for thin film formation.

Sputtering uses energetic particles to eject material from a target, while evaporation involves heating a material until it vaporizes and deposits on a substrate. Both are common methods in Physical Vapor Deposition (PVD) for creating thin films.

Consider the material composition, purity, target size, and application-specific requirements such as the thickness and uniformity of the film.

Yes, we offer customized sputtering targets, evaporation materials, and crucibles to meet specific customer requirements for size, material composition, and purity.

Yes, we can assist in selecting the most suitable material based on your application, whether it’s for optical coatings, semiconductor fabrication, or decorative finishes.

Yes, we offer both bulk and small quantities of sputtering targets, evaporation materials, and spherical powders to support research, prototyping, and development projects.