铂合金丝(PtRh/PtIr)

高纯铂合金丝(PtRh / PtIr)具有优异的高温强度、耐腐蚀性与电导性,适用于热电偶、电极及真空蒸发。纯度可达99.99%,表面光洁无氧化层,支持定制比例与直径。

描述

铂合金丝(PtRh / PtIr Wire)

产品简介

铂合金丝(PtRh / PtIr Wire)是一种由高纯铂与铑(Rh)或铱(Ir)按特定比例制成的贵金属合金丝,具有优异的高温稳定性、电导性和抗腐蚀性能
由于铂本身化学惰性极强,而铑与铱的加入可显著提升高温强度和抗氧化性能,因此此类合金丝被广泛应用于热电偶、电极、蒸发源、半导体制造和科研实验等高精度领域。

产品详情

苏州科跃材料科技有限公司提供的铂铑丝(PtRh)与铂铱丝(PtIr)均采用高纯贵金属原料经真空熔炼、精密拉丝、退火及抛光制备,保证了稳定的化学组成与优异的物理性能。
产品符合 ASTM B684 与 ISO 9001 标准,适合科研与工业级高温应用。

典型规格:

  • 合金类型:Pt-10%Rh、Pt-20%Rh、Pt-5%Ir、Pt-10%Ir(可定制)

  • 纯度等级:99.95% – 99.99%

  • 直径范围:0.05 – 2.0 mm

  • 形态:卷丝 / 直丝 / 热电偶用对丝

  • 制造工艺:真空熔炼 + 精密拉丝 + 真空退火 + 抛光

  • 表面状态:亮银白色 / 抛光镜面 / 无氧化层

铂合金丝兼具铂的化学稳定性与合金元素的高温强度,能在2000°C以上长期稳定运行。

应用领域

铂合金丝广泛用于对温度、电化学及结构稳定性要求极高的场合:

  • 热电偶与温度传感器:PtRh系列是标准型热电偶材料。

  • 真空蒸发源:用于PVD镀膜及蒸发支架。

  • 电极与催化:在燃料电池与电化学实验中用作阳极/阴极。

  • 半导体与光电器件:用于电接触层与高温导线。

  • 高温炉与科研实验:用于加热元件与高温导体。

技术参数

参数 典型值 / 范围 说明
合金类型 PtRh / PtIr 高温与导电性能可调
纯度 99.95% – 99.99% 高纯度确保稳定性
熔点 1768–2250 °C(视成分) 优异的耐高温特性
密度 21.5–22.6 g/cm³ 高密度贵金属材料
电导率 9–11 × 10⁶ S/m 稳定导电性
热导率 70–85 W/m·K 良好导热性能
抗氧化性 极优 可在氧化气氛中长期使用

常见问题(FAQ)

问题 答案
PtRh与PtIr的区别是什么? PtRh耐高温氧化性更好,PtIr机械强度与化学稳定性更强。
是否可用于热电偶? 是的,PtRh系列广泛用于B、R、S型热电偶。
是否具磁性? 无磁性。
是否支持细丝定制? 可至0.05 mm,适合科研用途。
是否可用作电极? 是的,可用于燃料电池、电解及电化学反应。
是否提供检测报告? 附化学成分与纯度分析报告。
是否支持定制比例? 可定制铑/铱含量。
是否符合RoHS标准? 完全符合RoHS与REACH要求。
是否支持科研样品? 支持样品与批量供货。
交货周期? 常规2–3周交付。

包装与交付

所有铂合金丝出厂前均经精密检测与真空退火处理。产品采用真空密封、防氧化、防潮包装,配备RoHS、REACH、COC与材质检测报告。可提供线轴、盘丝或定长卷装形式。

结论

铂合金丝(PtRh / PtIr Wire)以其卓越的高温性能、抗腐蚀性与电学稳定性,被广泛应用于热电偶、电极、真空蒸发及半导体制造,是科研与高端制造不可替代的贵金属材料。
如需了解更多技术参数或获取报价,请联系:sales@keyuematerials.com

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常见问题

Sputtering targets are materials used in thin-film deposition processes to create coatings on substrates. They are used in industries like semiconductors, optics, photovoltaics, and electronics.

Evaporation materials are used in Physical Vapor Deposition (PVD) processes, where materials are heated and evaporated to form a thin film on a substrate. These are critical for applications in optics, wear protection, and decorative coatings.

Boat crucibles are used as containers for evaporation materials during PVD processes. They help to uniformly evaporate materials onto the substrate for thin film formation.

Sputtering uses energetic particles to eject material from a target, while evaporation involves heating a material until it vaporizes and deposits on a substrate. Both are common methods in Physical Vapor Deposition (PVD) for creating thin films.

Consider the material composition, purity, target size, and application-specific requirements such as the thickness and uniformity of the film.

Yes, we offer customized sputtering targets, evaporation materials, and crucibles to meet specific customer requirements for size, material composition, and purity.

Yes, we can assist in selecting the most suitable material based on your application, whether it’s for optical coatings, semiconductor fabrication, or decorative finishes.

Yes, we offer both bulk and small quantities of sputtering targets, evaporation materials, and spherical powders to support research, prototyping, and development projects.