碳化钽蒸发材料（TaC）

产品详情（Detailed Description）

碳化钽蒸发材料采用高纯钽源与高纯碳源，通过精确配比的碳化反应及高温烧结工艺制备，形成致密稳定的 Ta–C 化合物相（TaC）。在原料纯化、化学计量控制、晶相稳定与致密化处理全过程中，严格控制氧、氮等杂质含量，以确保蒸发过程中成分稳定、蒸发行为可控、薄膜结构高度一致。

• 纯度等级：99.5% – 99.9%（科研与高端工程常用）

• 材料体系：Ta–C（碳化钽，TaC）

• 物理特性：极高熔点、超高硬度、耐磨性极强

• 热学性能：高温结构稳定，抗热冲击能力优异

• 成膜优势：膜层致密、耐高温、耐腐蚀、寿命长

• 供货形态：颗粒 / 块状 / 压片 / 定制形态，适配电子束坩埚及高功率蒸发系统

由于 TaC 熔点极高，电子束蒸发是最常见且最稳定的沉积方式。

应用领域（Applications）

• 超高温防护薄膜：航空航天与极端高温结构件

• 耐磨与硬质涂层：高负载、高磨损环境

• 核能与极端环境材料研究

• 高功率电子与功能薄膜：耐热导电或屏蔽层

• 多层复合膜系设计：与 HfC、ZrC、TiC、TaN 等材料组合

• 科研与实验室应用：超高温陶瓷与界面行为研究

技术参数（Technical Parameters）

相关材料对比（Comparison with Related Materials）

常见问题（FAQ）

Q1：TaC 适合哪种沉积方式？
A：强烈推荐电子束蒸发，能够稳定处理其超高熔点特性。

Q2：TaC 薄膜的核心优势是什么？
A：极端高温稳定性、超高硬度与长期可靠性。

Q3：是否适合航空航天应用？
A：是的，TaC 是典型的航空航天级超高温陶瓷材料。

Q4：是否具有导电性？
A：具有一定导电性，可用于耐热功能层研究。

Q5：膜层附着力如何？
A：在金属、Si、陶瓷及复合基底上均表现良好。

Q6：是否可与其他材料形成复合或梯度膜？
A：可以，常用于超高温多层或复合膜系设计。

Q7：蒸发过程中是否存在飞溅风险？
A：在高功率电子束条件下需合理控制功率曲线以避免飞溅。

Q8：应用更偏科研还是工程？
A：同时适用于前沿科研与高端工程应用。

包装与交付（Packaging）

所有碳化钽蒸发材料在出厂前均经过成分与外观检测，并贴附唯一可追溯标签。产品采用真空密封、防潮、防震缓冲及出口级包装方案，确保运输与储存过程中材料的成分稳定性与使用安全性。

结论（Conclusion）

碳化钽蒸发材料（TaC）凭借其接近理论极限的耐高温性能、超高硬度及卓越的化学稳定性，在超高温防护、航空航天及前沿功能薄膜领域中占据顶级材料地位。对于需要在极端条件下实现长期稳定运行的真空蒸发薄膜制备，TaC 是一类技术门槛极高、但性能回报同样处于顶级水平的专业蒸发材料选择。

如需了解更多技术参数或获取报价，请联系：sales@keyuematerials.com