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氧化硅蒸发材料采用高纯硅源与受控氧化工艺制备,经致密化处理以满足高真空蒸发需求。材料具有良好的热稳定性与可控蒸发行为,适合连续稳定沉积。
化学组成:SiO(氧化亚硅)
纯度范围:99.9% – 99.99%(3N–4N)
材料形态:块状、颗粒状、定制尺寸
制造工艺:受控氧化 + 高温烧结
表面状态:致密、低吸附,适合高真空蒸发
高质量 SiO 蒸发材料可有效:
提高蒸发稳定性与沉积效率;
改善薄膜致密度与附着力;
降低针孔与颗粒缺陷;
满足光学与电子器件对薄膜一致性的要求。
光学镀膜:增透膜、反射膜、保护层
电子与半导体:绝缘层、钝化层、界面工程
真空与封装技术:密封涂层、功能介质层
显示与光电子:功能氧化物薄膜
科研实验:薄膜结构、应力与成分调控研究
| 参数 | 典型值 / 范围 | 重要性说明 |
|---|---|---|
| 化学组成 | SiO | 决定蒸发与成膜行为 |
| 纯度 | 99.9% – 99.99% | 降低杂质吸收与缺陷 |
| 形态 | 块状 / 颗粒 / 定制 | 适配不同蒸发源 |
| 蒸发特性 | 低温、高效率 | 有利于致密成膜 |
| 适用工艺 | 热蒸发 / 电子束蒸发 | 光学薄膜常用 |
| 包装方式 | 真空密封 | 防止吸湿与氧化态变化 |
| 材料 | 主要优势 | 典型应用 |
|---|---|---|
| 氧化硅(SiO) | 低温蒸发、致密成膜 | 光学与介质薄膜 |
| 二氧化硅(SiO₂) | 化学稳定性高 | 绝缘与保护层 |
| 氧化铝(Al₂O₃) | 工艺成熟 | 通用介质层 |
| 氧化钛(TiO₂) | 高折射率 | 光学功能膜 |
Q1:SiO 蒸发材料适合哪种蒸发方式?
A:适用于热蒸发与电子束蒸发,尤其常用于光学镀膜。
Q2:SiO 与 SiO₂ 的主要区别是什么?
A:SiO 蒸发温度更低、成膜更致密;SiO₂ 更稳定但蒸发难度更高。
Q3:SiO 薄膜是否稳定?
A:在真空或封装条件下稳定,也可通过后处理转化为 SiO₂。
Q4:SiO 薄膜的附着力如何?
A:附着力优良,适合多种基底材料。
Q5:是否适合光学应用?
A:非常适合,是经典的光学蒸发材料之一。
Q6:颗粒尺寸会影响蒸发稳定性吗?
A:会,均匀颗粒有助于稳定蒸发速率与膜厚控制。
Q7:是否适合科研级应用?
A:非常适合,广泛用于薄膜与光学研究。
Q8:材料如何储存?
A:建议真空密封保存,避免吸湿与氧化态变化。
Q9:是否支持定制规格?
A:支持,可根据蒸发设备与工艺需求定制。
Q10:是否可提供 SiO₂ 或其他硅氧化物?
A:可提供 SiO₂ 及多种硅基氧化物蒸发材料。
所有氧化硅蒸发材料(SiO)在出厂前均经过严格质量检测,并建立完整批次追溯体系。产品采用真空密封、防震缓冲及出口级包装,确保运输与储存过程中材料洁净度与性能稳定。
氧化硅蒸发材料(SiO)凭借其低蒸发温度、高成膜质量与优良的工艺适配性,在光学镀膜、电子器件及功能薄膜领域中具有长期稳定的应用价值。对于追求高致密度、高附着力与高一致性的薄膜沉积需求,SiO 是一种成熟、可靠且性价比突出的蒸发材料选择。
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