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铬镍蒸发材料通常采用高纯铬与高纯镍为原料，通过真空熔炼或合金化烧结工艺制备，确保合金成分均匀、组织致密、杂质含量严格受控。
纯度等级：99.9%（3N）–99.99%（4N），适用于科研与工业级薄膜沉积
合金比例：Cr/Ni 比例可按质量比或原子比定制，用于精确调控薄膜的电阻率与温度稳定性
电学性能：电阻率稳定、温度系数（TCR）可控，适合长期工作的功能薄膜
耐环境性能：铬元素赋予薄膜良好的抗氧化与耐腐蚀能力
供货形态：颗粒、块状、片状或定制形态，兼容钨舟、钼舟及电子束坩埚等多种蒸发源
合理的材料与工艺设计可获得致密、均匀、重复性良好的 CrNi 合金薄膜。
铬镍蒸发材料在多个薄膜沉积与电子功能层领域中具有典型应用，包括：
精密电阻与加热薄膜：稳定电阻层、薄膜加热元件
电子与微电子器件：功能金属层、电阻调控层
半导体薄膜沉积：过渡层、界面稳定层
耐蚀与耐环境涂层：长期稳定功能薄膜
科研与实验室应用：合金薄膜、电学与环境稳定性研究
| 参数 | 典型值 / 范围 | 重要性说明 |
|---|---|---|
| 合金成分 | Cr–Ni（比例可定制） | 决定电阻率与耐环境性能 |
| 纯度 | 99.9% – 99.99% | 影响薄膜缺陷与可靠性 |
| 形态 | 颗粒 / 块状 / 片状 | 适配不同蒸发源 |
| 尺寸范围 | 1 – 10 mm（颗粒）或定制 | 影响蒸发速率与均匀性 |
| 蒸发方式 | 热蒸发 / 电子束蒸发 | 兼容主流真空系统 |
| 材料 | 主要优势 | 典型应用 |
|---|---|---|
| 铬镍蒸发材料（CrNi） | 电阻稳定、耐蚀性好 | 精密电阻与功能薄膜 |
| 纯镍（Ni） | 成膜稳定 | 功能金属薄膜 |
| 纯铬（Cr） | 抗氧化性强 | 防护与装饰薄膜 |
| 镍铬（NiCr） | 工艺成熟、TCR 可控 | 电阻与加热膜 |
Q1：CrNi 蒸发材料适合哪种沉积方式？
A：适用于热蒸发和电子束蒸发工艺，广泛用于电阻与功能薄膜制备。
Q2：CrNi 薄膜的主要优势是什么？
A：电阻稳定、耐腐蚀、抗氧化，适合长期稳定工作的薄膜结构。
Q3：合金比例可以定制吗？
A：可以，根据目标电阻率、TCR 或应用环境定制 Cr/Ni 比例。
Q4：与 NiCr 薄膜相比有何不同？
A：两者性能相近，CrNi 在部分配比下更偏向耐蚀与结构稳定性设计。
Q5：是否适合连续或批量蒸发？
A：适合，蒸发行为稳定，工艺重复性高。
Q6：膜层附着力表现如何？
A：对玻璃、硅、氧化物及多种金属基底具有良好附着性能。
Q7：是否可用于多层或复合薄膜结构？
A：可以，常作为电阻层或功能过渡层使用。
Q8：科研应用中常见用途有哪些？
A：薄膜电阻机理、温度稳定性与环境老化研究。
所有铬镍蒸发材料在出厂前均经过成分、尺寸与外观检测，并贴附唯一可追溯标签。产品采用真空密封包装，配合防震缓冲材料与出口级包装方案，确保在运输与储存过程中保持高纯度与稳定性能。
铬镍蒸发材料（CrNi）凭借其成熟的合金体系、稳定的电学性能以及优异的耐环境能力，在精密电阻薄膜和功能金属薄膜领域中长期保持重要地位。对于需要电阻可控、工艺可靠与长期稳定性的真空蒸发应用，CrNi 是一种工程成熟且值得信赖的蒸发材料选择。
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