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铬铜蒸发材料通常采用高纯铬与高纯铜为原料，通过真空熔炼或合金化烧结工艺制备，确保合金成分分布均匀、组织致密、杂质含量严格受控。
纯度等级：99.9%（3N）–99.99%（4N），满足科研与工业级薄膜沉积需求
合金比例：Cr/Cu 比例可按质量比或原子比定制，用于平衡薄膜的附着力、电导率与应力状态
界面与附着性能：铬元素显著提升薄膜在玻璃、Si、氧化物等基底上的附着力
电学特性：铜元素保证薄膜具有良好的导电性与均匀的电流分布
供货形态：颗粒、块状、片状或定制形态，适配钨舟、钼舟及电子束坩埚等多种蒸发源
通过合理的成分与工艺设计，CrCu 蒸发材料可获得致密、均匀、附着力优良的功能金属薄膜。
铬铜蒸发材料在多个薄膜沉积与电子功能层领域中具有典型应用，包括：
电子与微电子器件：导电层、功能金属层
半导体薄膜沉积：粘附层/导电复合层、过渡层
显示与光学镀膜：功能金属薄膜、电极相关层
表面工程与防护涂层：耐环境金属薄膜
科研与实验室应用：界面工程、合金薄膜性能研究
| 参数 | 典型值 / 范围 | 重要性说明 |
|---|---|---|
| 合金成分 | Cr–Cu（比例可定制） | 决定附着力与导电性能 |
| 纯度 | 99.9% – 99.99% | 影响薄膜缺陷与可靠性 |
| 形态 | 颗粒 / 块状 / 片状 | 适配不同蒸发源 |
| 尺寸范围 | 1 – 10 mm（颗粒）或定制 | 影响蒸发速率与均匀性 |
| 蒸发方式 | 热蒸发 / 电子束蒸发 | 兼容主流真空系统 |
| 材料 | 主要优势 | 典型应用 |
|---|---|---|
| 铬铜蒸发材料（CrCu） | 附着力 + 导电性平衡 | 功能导电薄膜 |
| 纯铜（Cu） | 导电性极佳 | 电极与互连薄膜 |
| 纯铬（Cr） | 附着力强、耐蚀 | 粘附与防护层 |
| 铬钛（CrTi） | 附着力更强 | 粘附与过渡层 |
Q1：CrCu 蒸发材料适合哪种沉积方式？
A：适用于热蒸发和电子束蒸发工艺，兼容主流 PVD 系统。
Q2：CrCu 薄膜的主要优势是什么？
A：在保持良好导电性的同时，显著提升薄膜的附着力与界面稳定性。
Q3：合金比例可以定制吗？
A：可以，根据导电性、附着力或应力控制需求定制 Cr/Cu 比例。
Q4：与纯铜薄膜相比有何不同？
A：CrCu 薄膜在附着力和环境稳定性方面明显优于纯铜。
Q5：是否适合连续或批量蒸发？
A：适合，蒸发过程稳定，工艺重复性高。
Q6：膜层附着力表现如何？
A：对玻璃、硅、氧化物及多种金属基底均具有良好附着性能。
Q7：是否可用于多层或复合薄膜结构？
A：可以，常作为导电-粘附复合层或功能过渡层使用。
Q8：科研应用中常见用途有哪些？
A：界面工程研究、导电薄膜稳定性与应力调控研究。
所有铬铜蒸发材料在出厂前均经过成分、尺寸与外观检测，并贴附唯一可追溯标签。产品采用真空密封包装，结合防震缓冲材料与出口级包装方案，确保在运输与储存过程中保持高纯度与稳定性能。
铬铜蒸发材料（CrCu）通过将铬的高附着力与铜的优良导电性有机结合，为电子与功能金属薄膜提供了一种性能均衡、工艺成熟且可靠性高的合金蒸发材料解决方案。对于需要兼顾导电性能、附着力与环境稳定性的真空蒸发应用，CrCu 是一种值得信赖的工程级材料选择。
如需了解更多技术参数或获取报价，请联系：sales@keyuematerials.com
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