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铝镍蒸发材料通常采用高纯铝与高纯镍为原料，通过真空熔炼或合金化工艺制备，确保合金成分均匀、组织致密，并严格控制氧、碳等杂质含量。
纯度等级：99.9%（3N）–99.99%（4N），满足科研及工业级薄膜沉积需求
合金比例：Al/Ni 比例可按质量比或原子比定制，用于调节薄膜的电阻率、磁学行为与应力状态
成膜稳定性：铝元素有助于形成连续、均匀的金属薄膜
功能特性：镍元素赋予薄膜良好的电学稳定性及一定磁学响应
供货形态：颗粒、块状、片状或定制形态，适配钨舟、钼舟及电子束坩埚等多种蒸发源
通过合理的成分设计与工艺控制，可获得致密、均匀、性能稳定的 AlNi 合金薄膜。
铝镍蒸发材料在多个薄膜沉积与功能层领域中具有典型应用，包括：
电子与微电子器件：功能金属层、电极相关薄膜
半导体薄膜沉积：过渡层、界面稳定层
磁性与功能薄膜：弱磁或功能磁结构层
光学与显示镀膜：功能金属薄膜
科研与实验室应用：合金薄膜电学与结构性能研究
| 参数 | 典型值 / 范围 | 重要性说明 |
|---|---|---|
| 合金成分 | Al–Ni（比例可定制） | 决定电学与结构性能 |
| 纯度 | 99.9% – 99.99% | 影响薄膜缺陷与可靠性 |
| 形态 | 颗粒 / 块状 / 片状 | 适配不同蒸发源 |
| 尺寸范围 | 1 – 10 mm（颗粒）或定制 | 影响蒸发速率与均匀性 |
| 蒸发方式 | 热蒸发 / 电子束蒸发 | 兼容主流真空系统 |
| 材料 | 主要优势 | 典型应用 |
|---|---|---|
| 铝镍蒸发材料（AlNi） | 成膜稳定、电学可靠 | 功能金属薄膜 |
| 纯铝（Al） | 易沉积、导电性好 | 电极与反射膜 |
| 纯镍（Ni） | 电学与磁学稳定 | 功能与磁性薄膜 |
| 铝钛（AlTi） | 附着力更强 | 粘附与过渡层 |
Q1：AlNi 蒸发材料适合哪种沉积方式？
A：适用于热蒸发和电子束蒸发工艺，广泛用于功能金属薄膜制备。
Q2：AlNi 薄膜的主要优势是什么？
A：成膜均匀、工艺稳定，兼顾电学可靠性与结构稳定性。
Q3：合金比例可以定制吗？
A：可以，根据目标电阻率、磁学或应力需求定制 Al/Ni 比例。
Q4：与纯铝薄膜相比有何不同？
A：AlNi 在电学稳定性和长期可靠性方面优于纯铝。
Q5：是否适合连续或批量蒸发？
A：适合，蒸发过程稳定，工艺重复性高。
Q6：膜层附着力表现如何？
A：对玻璃、硅、氧化物及多种金属基底具有良好附着性能。
Q7：是否可用于多层或复合薄膜结构？
A：可以，常作为功能层或过渡层使用。
Q8：科研应用中常见用途有哪些？
A：合金薄膜电学特性、界面稳定性与结构演化研究。
所有铝镍蒸发材料在出厂前均经过成分、尺寸与外观检测，并贴附唯一可追溯标签。产品采用真空密封包装，结合防震缓冲材料与出口级包装方案，确保在运输与储存过程中保持高纯度与稳定性能。
铝镍蒸发材料（AlNi）通过将铝的良好成膜特性与镍的稳定电学与结构性能相结合，为电子、半导体及功能薄膜提供了一种工艺成熟、性能均衡且可靠性高的合金蒸发材料解决方案。对于需要稳定工艺窗口与长期可靠性的真空蒸发应用，AlNi 是一种值得信赖的工程级材料选择。
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