钌蒸发材料（Ru）

产品详情（Detailed Description）

苏州科跃材料科技有限公司可提供高纯度、高一致性的钌蒸发材料，满足科研级与工业级真空蒸发系统的严格要求。

● 可提供形式

• 纯度：99.9%（3N）– 99.99%（4N）

• 材料形态：

  • 颗粒（Pellets / Granules）

  • 小块（Pieces / Chunks）

  • 小锭（Mini Ingots）

  • 定制形态（匹配电子束坩埚或蒸发源）

• 典型尺寸：1–3 mm、3–6 mm（支持定制）

• 加工工艺：真空熔炼、粉末冶金、精密切割

• 表面状态：银灰色金属光泽，致密坚硬

• 包装方式：真空密封或惰性气体保护

● 材料特性

• 熔点高（≈2334 °C），适合高功率蒸发

• 抗氧化、抗腐蚀能力极强

• 薄膜致密、附着力好

• 电学性能稳定，适合微电子器件

• 在高温、高电流环境下可靠性优异

应用领域（Applications）

钌（Ru）蒸发材料主要应用于以下领域：

1. 半导体电极与互连结构

用于先进逻辑芯片、DRAM、FeRAM 等器件中的电极层与功能金属层。

2. 扩散阻挡层与界面层

作为高稳定性阻挡材料，抑制金属扩散，提高器件寿命。

3. 磁性与自旋电子薄膜

用于磁记录介质、磁性多层结构及相关研究。

4. 硬质与耐磨功能涂层

适用于高温、强腐蚀环境下的功能薄膜。

5. 科研与高端材料研究

用于贵金属薄膜、催化与界面工程研究。

技术参数（Technical Parameters）

相关材料对比（Comparison with Related Materials）

常见问题（FAQ）

包装与交付（Packaging）

• 真空密封或惰性气体封装

• 防震缓冲包装

• 独立批次标签，便于追溯

• 出口级纸箱或木箱

• 适合科研小批量与工业稳定供货

结论（Conclusion）

钌蒸发材料（Ru）凭借其卓越的化学稳定性、高温可靠性及优异的薄膜性能，在先进半导体电极、扩散阻挡层和高端功能薄膜领域中占据重要地位。苏州科跃材料科技有限公司可提供高纯度、多形态、可定制的钌蒸发材料，为高端芯片制造与前沿材料研究提供稳定、可靠的材料支持。

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📧 sales@keyuematerials.com