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锑化铬(CrSb)是一种由铬(Cr)与锑(Sb)组成的二元金属间化合物,兼具金属导电性、半导体结构可调性与磁性特征。CrSb 在材料科学中以其可调的电子结构、外延匹配性、自旋极化性质以及稳定的化学形态备受关注,是自旋电子学、磁性薄膜、新型电极材料和功能性镀膜研究的重要靶材。
锑化铬靶材(CrSb Sputtering Target)能够在真空薄膜沉积中形成成分均匀、致密性高且相结构稳定的薄膜层,用于探索电学、磁学、界面物性与微结构控制等多种科学与工业应用。
CrSb 靶材通常通过以下工艺制备:
固相反应合成(SSR)
真空烧结(VS)
热压烧结(HP)
冷等静压(CIP)+高温烧结
典型技术特性:
纯度:99.9%(3N)– 99.99%(4N)
致密度:≥ 95% 理论密度(TD)
晶体结构:金属间化合物结构,稳定性高
尺寸规格:直径 25–300 mm 或矩形靶材
厚度范围:3–6 mm(可定制)
兼容溅射方式:DC、RF、Pulsed DC
背板结合方式:Cu / Ti / Indium bonding,可提升散热能力
由于 CrSb 对氧较敏感,靶材加工需在惰性或受控气氛下进行。最终产品表面均匀细腻,无裂纹、无明显孔洞,适合高端薄膜应用。
工艺优势:
相纯度高、成分稳定
高致密度降低颗粒产生
适合长时间溅射
可提供定制化组分或微调 Sb 含量
有利于外延薄膜沉积及界面工程研究
CrSb 薄膜广泛用于磁性薄膜、电极材料和多层结构研究:
CrSb 具有自旋相关输运特性,可用于:
自旋极化薄膜
磁性隧穿结构(MTJ)
自旋注入层
磁阻效应研究
CrSb 在金属与半导体之间具有良好的过渡特性:
电极材料(兼具化学稳定性与良好电导)
阻挡层或界面层
多层堆叠结构中的关键中间层
CrSb 可用于:
红外吸收材料
可调带隙薄膜结构
光电探测器
其薄膜具有稳定、低缺陷的特点:
过渡层 / 缓冲层
微纳器件金属化结构
真空镀膜中的耐腐蚀功能层
广泛用于:
金属-半导体界面物性研究
金属间化合物稳定性实验
电磁耦合行为研究
| 参数 | 典型值 / 范围 | 重要性说明 |
|---|---|---|
| 纯度 | 99.9%–99.99% | 高纯度薄膜缺陷更少 |
| 成分 | CrSb(可调偏 Sb / 偏 Cr) | 用于研究结构调控 |
| 直径 | 25–300 mm | 适配各种溅射设备 |
| 厚度 | 3–6 mm | 影响溅射速率与寿命 |
| 致密度 | ≥95% TD | 高致密度减少颗粒污染 |
| 工艺 | SSR / HP / CIP | 决定微观结构稳定性 |
| 背板结合 | Cu / Ti / In | 增强散热、避免开裂 |
| 溅射方式 | DC / RF / 脉冲 DC | 适用于不同薄膜系统 |
| 材料 | 特点 | 应用 |
|---|---|---|
| CrSb | 金属间化合物,自旋特性优良 | 自旋电子学、界面层 |
| CrTe | 热稳定性好、电导率高 | 电极材料、界面层 |
| Sb₂Te₃ | 热电性能突出、拓扑材料 | 热电薄膜、光电器件 |
| CrN | 硬质、耐腐蚀 | 防护膜、耐磨薄膜 |
| 问题 | 答案 |
|---|---|
| CrSb 靶材能用于哪些溅射方式? | DC、RF 和脉冲 DC 都适用。 |
| 是否能定制不同成分比例? | 可以定制 Cr-rich 或 Sb-rich 配比。 |
| CrSb 薄膜的主要特性是什么? | 具有良好导电性、自旋极化特性和稳定结构。 |
| 是否需要背板结合? | 建议 Cu 背板以增强散热并减少变形。 |
| 薄膜颗粒率高吗? | 高致密靶材颗粒率极低,适合洁净室工艺。 |
| 是否适用于 PLD? | 可提供 PLD 专用 CrSb 靶材。 |
| CrSb 是否易氧化? | 材料对氧敏感,需真空密封并干燥储存。 |
| 可否提供大尺寸靶材? | 最大可定制至 12 英寸。 |
真空密封防氧化
多层防震保护结构
防静电包装
出口级木箱运输
每片靶材附唯一追踪编号与质量报告
保证运输与储存过程中的稳定性与洁净度。
锑化铬靶材(CrSb)凭借其金属间化合物结构、自旋电子学潜力、良好的导电特性与界面稳定性,在科研和先进制造中具有重要价值。通过使用高纯度、高致密度 CrSb 靶材,可沉积出高质量薄膜,用于电子、磁性、光电与材料科学领域的前沿研究。
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