银钯靶材（AgPd）

产品简介（Introduction）

银钯靶材（AgPd）是一种由贵金属银（Ag）与钯（Pd）组成的高性能合金靶材，具备优异的导电性、耐腐蚀性、焊接性与化学稳定性。AgPd 薄膜具有稳定的电阻值、较好的附着力与优异的抗氧化性能，是电子工业、集成电路、微电子互连、电极材料及传感器薄膜中的常用功能靶材。

Ag 与 Pd 的协同作用使其更适用于高温电极、抗腐蚀电接触、精密电子元件和薄膜电阻制造，是高可靠性电子器件的关键材料。

产品详情（Detailed Description）

苏州科跃材料科技有限公司生产的 AgPd 靶材采用高纯银与高纯钯，通过真空熔炼合金化、粉末冶金、冷等静压（CIP）成型与热压（Hot Pressing）或 HIP 致密化工艺制备。
靶材致密度高、组织均匀、成分一致，适用于多种 PVD 薄膜设备，包括 RF/DC 磁控溅射、蒸发镀膜等。

典型规格：

• 纯度：99.9%（3N）– 99.99%（4N）

• 成分配比：Ag:Pd 比例可按客户要求定制（如 Ag80Pd20、Ag70Pd30 等）

• 尺寸：Ø25–Ø300 mm（可做矩形靶、阶梯靶）

• 厚度：3–6 mm（可定制）

• 密度：≥ 97–99% 理论密度（T.D.）

• 工艺：CIP + 热压 / HIP

• 背板（Bonding）：Cu / Ti / Mo，可铟焊（In Bonding）

性能优势：

• 优异的导电性与稳定电阻

• 高温稳定性强，适合电子互连材料

• 抗腐蚀、抗迁移性能好

• 成分均匀 → 膜层一致性优异

• 高致密度 → 成膜质量高、缺陷少

应用领域（Applications）

银钯靶材广泛用于高端电子功能薄膜，包括：

• 薄膜电极（Electrodes）

• 薄膜电阻（Thin Film Resistors）

• 精密传感器材料（Pressure / Temperature Sensors）

• 微电子互连层

• 芯片封装、电接触材料

• 反射膜与装饰镀膜

• 贵金属薄膜（光电应用）

AgPd 合金在电子器件中比纯银更耐腐蚀、不易迁移，是高可靠性元件的重要材料。

技术参数（Technical Parameters）

相关材料对比（Comparison with Related Materials）

常见问题（FAQ）

包装与交付（Packaging）

• 真空密封

• 防震防潮保护

• 出口级木箱

• 附唯一批号 + COA

结论（Conclusion）

银钯靶材（AgPd）凭借优异的导电性、抗腐蚀与稳定性，在微电子、传感器、电极薄膜和贵金属功能材料领域具有广泛应用。苏州科跃材料科技有限公司提供高纯、高致密、成分可定制的 AgPd 靶材，适合科研与工业生产。

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