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磷化镓(GaP)是一种典型的 III–V 族宽带隙半导体材料,具有约 2.26 eV 的间接带隙,具备卓越的光学透明性、高热导率、优异的电学稳定性以及良好的化学惰性。GaP 在光电子器件、发光二极管(LED)、太阳能电池、非线性光学与高频电子器件中应用广泛,是重要的功能材料。
磷化镓靶材(GaP Sputtering Target)可通过磁控溅射沉积高均匀性、高纯度 GaP 薄膜,是 III–V 族半导体薄膜研究、光电子制造、透明电子薄膜与先进器件开发中的关键材料。
GaP 靶材通常采用以下工艺制备:
高纯 Ga + 高纯 P 直接合成(Direct Combination)
密闭坩埚真空烧结(Vacuum Encapsulated Sintering)
热压烧结(Hot Pressing, HP)
CIP + 高温固相反应(CIP + High-Temperature Reaction)
典型参数:
纯度:99.999%(5N)
化学计量比:Ga:P = 1:1(可提供偏 Ga 或偏 P 版本)
晶体结构:闪锌矿(Zinc Blende)立方结构
颜色:深灰或黑色
致密度:≥ 97%–99% 理论密度
尺寸:直径 25–300 mm 或矩形靶材
厚度:3–6 mm(可按要求定制)
背板结合(可选):Cu / Ti / In bonding
材料特点:
半导体级高纯度
极低氧、碳及金属离子杂质
高致密度确保低颗粒率
稳定光学性能,适合高光学品质薄膜
成分均匀,适配高要求工艺
GaP 是传统 LED 的核心材料之一,尤其用于:
绿光 LED
黄光 LED
红黄光显示器件
微型发光组件
其宽带隙与稳定晶体结构使其具有良好发光效率与可靠性。
GaP 可用于:
III–V 叠层太阳能电池窗口层
表面钝化层
载流子选择性接触层
半透明光伏结构
其高透明性与良好界面特性有助于提升光电转换效率。
GaP 薄膜具有较高的可见光透过率,可作为:
透明半导体层
光波导结构
光学耦合组件
光子薄膜结构
GaP 是一种重要光学功能材料,可用于:
全光学器件
非线性倍频薄膜
波导与耦合器
高耐热光学窗口
GaP 具备良好的电子迁移率与可调掺杂特性,可用于:
高频器件缓冲层
功率器件结构
高温电子结构
GaP 可作为 III–V 半导体研究平台,包括:
复合异质结构(GaP/GaN、GaP/GaAs 等)
带隙调控与界面控制研究
纳米光电结构
外延薄膜理论验证
| 参数 | 范围 / 典型值 | 说明 |
|---|---|---|
| 纯度 | 5N(99.999%) | 半导体级,低缺陷率 |
| 成分 | GaP(可定制偏 Ga / 偏 P) | 适合不同电子/光学需求 |
| 致密度 | 97–99% TD | 高致密降低颗粒率 |
| 直径 | 25–300 mm | 适配所有常见腔体 |
| 厚度 | 3–6 mm | 决定寿命与沉积稳定性 |
| 背板 | Cu / Ti / In | 提升散热、避免开裂 |
| 溅射方式 | RF、脉冲 DC | 陶瓷化合物适合 RF |
| 工艺 | HP / CIP / Vacuum Sintering | 结构均匀性更佳 |
| 材料 | 特点 | 应用场景 |
|---|---|---|
| GaP | 宽带隙、透明性好 | LED、光学薄膜、光伏 |
| GaAs | 直接带隙 | 高速电子、光通信 |
| GaN | 宽带隙、高耐热 | 蓝光 LED、功率电子 |
| InP | 高迁移率、光通信核心材料 | 光纤通信、红外探测 |
| 问题 | 答案 |
|---|---|
| GaP 靶材适合哪些溅射方式? | RF、Pulsed DC,DC 最好搭配缓冲层。 |
| 可否提供 5N+ 高纯度? | 可提供 5N–6N 半导体级材料。 |
| GaP 薄膜透明吗? | 在可见光区域具有良好透光性。 |
| 是否支持外延级薄膜沉积? | 支持科研级高质量 GaP 薄膜研究。 |
| 可否提供大尺寸靶材? | 可提供 8–12 英寸靶材。 |
| 靶材是否容易开裂? | 采用 HP/HIP 工艺并配合背板可显著减少裂纹。 |
| 是否可用于 PLD? | 可提供 PLD/MBE 版本。 |
真空封装
防静电袋保护
多层防震泡棉
出口级木箱加固
附高纯度检测报告(ICP、XRD、密度)
确保运输过程中的洁净性与结构完整。
磷化镓靶材(GaP)凭借其宽带隙、强稳定性与优秀光学行为,在 LED、光伏、非线性光学、高频电子及 III–V 半导体研究中占据核心位置。使用高致密度、高纯度的 GaP 靶材可获取均匀、稳定的 GaP 薄膜,是科研机构与半导体制造中的理想选择。
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