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砷化镉(CdAs)是一类由镉(Cd)与砷(As)构成的 II–V 族化合物材料,具有窄带隙半导体特性、优良的光吸收能力、较高的载流子迁移率以及良好的化学稳定性。Cd-As 系列材料在红外探测、光电转换、薄膜光子结构以及功能半导体研究中具有重要意义。
砷化镉靶材(CdAs Sputtering Target)适用于磁控溅射制备 CdAs 功能薄膜,可实现成分均匀、膜层致密、界面清洁的高性能薄膜制备,是科研机构、光电材料实验室及半导体企业的重要材料选择。
CdAs 靶材通常采用以下制造工艺:
Cd 与 As 元素直接合成(Sealed Ampoule Direct Synthesis)
固相反应与稳定烧结(Solid-State Reaction)
真空热压烧结(Vacuum Hot Pressing, HP)
CIP 等静压成型 + 高温致密化工艺
典型产品参数:
纯度:99.9%–99.999%(3N–5N)
化学计量比:Cd:As = 1:1(可提供偏 As / 偏 Cd)
外观:深灰—黑灰色陶瓷质外观
致密度:≥95–98% 理论密度(TD)
尺寸:直径 25–300 mm,矩形靶可定制
厚度:3–6 mm
背板结合(可选):Cu / Ti / Mo / Indium Bonding
材料特点:
高纯低氧,适用于高端薄膜制备
成分均匀性优良,溅射稳定
界面平滑、颗粒率低
可用于 UHV、MBE、RF Sputter 等多种系统
Cd-As 系列属于窄带隙 IR 半导体,可用于:
SWIR / MWIR 方向的红外敏感薄膜
红外增强吸收层
光热响应材料
热成像器件前置薄膜
可作为 InAs、CdTe 等材料的搭配层。
CdAs 薄膜可用于:
光电探测器
光敏转换层
薄膜光学结构
多层光子器件叠层
其带隙可通过化学计量微调。
CdAs 适合作为:
异质结调控层
功能界面材料
电子/光学性能调控薄膜
非线性光学材料研究层
用于 III–V、II–VI 材料体系的创新结构。
由于特殊电子结构,CdAs 在以下方向具有潜力:
新型窄带隙体系理论验证
拓扑材料研究
低维量子结构
高迁移率薄膜器件原型设计
| 参数 | 范围 / 典型值 | 说明 |
|---|---|---|
| 纯度 | 3N–5N | 高纯度减少杂质缺陷 |
| 化学成分 | CdAs(可偏 Cd / 偏 As) | 支持配比定制 |
| 致密度 | ≥95–98% TD | 高致密降低颗粒率 |
| 尺寸 | 25–300 mm | 通用溅射尺寸 |
| 厚度 | 3–6 mm | 决定靶寿命 |
| 背板结合 | Cu / Ti / Mo / In | 提升散热与稳定性 |
| 溅射方式 | RF / Pulsed DC | 化合物靶材推荐 RF |
| 制造工艺 | HP / CIP / Vacuum Sintering | 确保微结构均匀一致 |
| 材料 | 特点 | 应用 |
|---|---|---|
| CdAs | 窄带隙、光吸收强 | 红外、光电薄膜 |
| CdTe | 光伏核心材料 | 光伏、光电探测 |
| InAs | 高迁移率、窄带隙 | 红外/量子器件 |
| CdSe | 半导体光电材料 | 加工性好、光学用途广 |
| 问题 | 答案 |
|---|---|
| CdAs 靶材适合哪些溅射方式? | RF、Pulsed DC,推荐 RF 保持成分稳定。 |
| 可否定制偏化学计量? | 支持偏 Cd 或偏 As 配比。 |
| CdAs 是否属于红外材料? | 是,适用于 SWIR / MWIR 应用。 |
| 是否可提供大尺寸靶材? | 最多可提供 12 英寸。 |
| 需要背板吗? | Cu/Ti 背板可显著减少热裂风险。 |
| 可否作为 PLD 靶材? | 可提供 PLD/MBE 专用 CdAs 靶材。 |
| CdAs 是否易氧化? | 比单质 Cd 稳定,但仍需真空密封保存。 |
真空密封防氧化
防静电双层包装
多层缓冲防震
出口标准木箱保护
附带纯度/成分/XRD/密度等检测报告
确保靶材在运输与储存期间保持高洁净度。
砷化镉靶材(CdAs)凭借其窄带隙光电特性、高纯度、良好成膜性能及电子结构优势,是红外探测、光电研究、功能薄膜与量子材料研究中的关键材料。使用高致密、高纯靶材能显著提升薄膜质量,是科研与产业应用的理想选择。
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