氧化镓靶材(Ga2O3)

氧化镓靶材(Ga₂O₃)

产品简介(Introduction)

氧化镓(Ga₂O₃)是一种宽带隙(Ultra-Wide Bandgap, UWBG)功能氧化物材料,具有超高击穿电场、高热稳定性、良好光透过性以及极低的本征载流子浓度。其溅射靶材广泛应用于高功率器件、光电子器件、透明导电膜、深紫外光电探测器以及先进氧化物薄膜的研究。

随着 Ga₂O₃ 在半导体、电力电子以及透明电子学中的快速发展,对高纯、高致密、成膜稳定的氧化镓靶材需求不断提升。Ga₂O₃ 薄膜通常具备高击穿场强、优异绝缘性以及可调的光电特性,是当前新一代高性能薄膜材料的重要组成部分。


产品详情(Detailed Description)

苏州科跃材料科技有限公司采用高纯粉体、先进固相烧结及 CIP/HIP 致密化工艺制备 Ga₂O₃ 靶材,确保其具有高致密度、优异的机械稳定性和稳定的成膜成分。

典型规格:

  • 纯度: 99.99%(4N)可定制 5N

  • 尺寸: Φ25–300 mm 或矩形靶

  • 厚度: 3–6 mm

  • 密度: ≥ 90–95% 理论密度(TD)

  • 制造工艺: CIP 等静压 + 高温烧结

  • 增强可选: HIP 热等静压(提高靶材致密度与抗裂性)

  • 外观: 白色或浅灰高纯陶瓷

  • 背板: Cu / Ti / Mo,可提供 Indium Bonding

性能优势

  • 宽禁带特性:适合深紫外、功率器件薄膜

  • 高热稳定性:适用于高温、长时间溅射

  • 化学惰性优异:极低的化学反应性

  • 表面光滑、致密度高:提高薄膜均匀性、减少针孔

  • 适配 RF、DC、脉冲溅射


应用领域(Applications)

Ga₂O₃ 溅射靶材广泛应用于以下薄膜研究:

  • 深紫外光电探测器(UV Photodetectors)

  • 高功率与高频功率器件(UWBG 电子器件)

  • 透明导电薄膜(TCO)

  • 光学薄膜(Ga₂O₃ 透明层)

  • 绝缘层、缓冲层、阻挡层

  • 场效应晶体管(MOSFET)氧化层薄膜

  • 太阳能电池功能层

  • 半导体衬底外延缓冲薄膜

Ga₂O₃ 是目前备受关注的 UWBG 半导体材料之一,可用于制作比 SiC、GaN 具备更高电压承受能力的器件。


技术参数(Technical Parameters)

参数 典型值 / 范围 说明
纯度 4N–5N 提升薄膜光电性能与缺陷控制
直径 Φ25–300 mm 兼容科研设备及工业腔体
厚度 3–6 mm 影响靶寿命与成膜速率
密度 ≥ 90–95% TD 更致密薄膜、更高成膜质量
工艺 CIP + 烧结 / HIP 强度高、抗裂、稳定溅射
背板 Cu / Ti / Mo + 铟焊 降低热应力、改善散热性能
溅射方式 RF / DC RF 更适合氧化物薄膜沉积

相关材料对比(Comparison with Related Materials)

材料 特性 应用
Ga₂O₃ 超宽禁带、透明、高击穿场强 深紫外器件、功率电子
GaN 宽禁带、电子迁移率高 高频器件、LED
SiC 高热导率、高耐压 功率模块、逆变系统
Al₂O₃ 高耐热、绝缘性好 保护膜、介电层

常见问题(FAQ)

问题 答案
Ga₂O₃ 溅射时是否需要氧气? 通常建议使用 Ar + 少量 O₂ 以维持化学计量比。
是否适合 RF 溅射? 是,RF 对绝缘氧化物效果最佳。
薄膜是否透明? Ga₂O₃ 膜通常呈透明或半透明,取决于厚度与氧含量。
是否可用于深紫外探测? 是,Ga₂O₃ 是 DUV 器件的核心材料之一。
是否适合大面积镀膜? 高致密度 Ga₂O₃ 可用于大面积均匀化镀膜。
可否定制成分或掺杂? 可提供 Mg、Sn、In 等掺杂版本。
是否需要背板? Ø100 mm 以上靶材强烈建议使用 Cu/Ti 背板散热。

包装与交付(Packaging)

所有 Ga₂O₃ 靶材均采用:

  • 真空密封

  • 防静电袋

  • 高密度泡沫缓冲

  • 双层出口级纸箱或木箱
    并附唯一溯源编码,确保产品安全运输。


结论(Conclusion)

氧化镓(Ga₂O₃)靶材是一种超宽禁带、光学透明、耐高温的高性能氧化物材料,广泛用于深紫外探测、功率电子、透明电子学及先进薄膜研究。苏州科跃材料科技有限公司可提供高纯、高致密并支持多规格定制的 Ga₂O₃ 靶材,是科研机构与企业制膜应用的可靠材料供应商。

如需报价或技术资料,请联系:
📧 sales@keyuematerials.com