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砷靶材(Arsenic Sputtering Target,化学符号 As)是一种用于 化合物半导体与光电薄膜沉积 的高纯材料。
砷在半导体领域中具有重要地位,常与镓(Ga)、铟(In)等形成 GaAs、InAs、InGaAs 等化合物,用于高频器件与红外探测器制造。
苏州科跃材料科技有限公司提供高纯度(99.9%–99.999%)砷靶材,晶粒细致、纯度高、成膜均匀,适用于科研与工业溅射系统。
砷靶材通常为 灰黑色或银灰色固体,采用 真空熔炼与热压成型技术 制备。
具有良好的化学纯度与成膜一致性,可用于直流(DC)或射频(RF)磁控溅射系统。
主要特点:
✅ 高纯度(3N–5N),薄膜缺陷率低;
✅ 优异的化学稳定性与导电性;
✅ 低氧含量,适合高真空沉积环境;
✅ 成膜速率稳定,膜层均匀;
✅ 可与 Ga、In、Sb 等共溅射形成多元化合物膜。
⚙️ 半导体器件:用于 GaAs、InAs、InGaAs 化合物半导体外延层沉积;
💡 红外光电器件:应用于红外探测器、光敏元件与激光器;
🔋 光电能源:用于光伏薄膜与光电转换层;
🧲 微电子与集成电路:用于高频与高速晶体管材料;
🧪 科研实验:用于新型化合物半导体薄膜研究。
| 参数 | 典型值 / 范围 | 重要性说明 |
|---|---|---|
| 化学式 | As | 半导体关键材料 |
| 纯度 | 99.9% – 99.999% | 纯度越高,薄膜缺陷越少 |
| 外观 | 灰黑色固体 | 晶粒细致、表面平整 |
| 密度 | 5.73 g/cm³ | 成膜均匀性高 |
| 熔点 | 817°C(升华) | 适合真空溅射沉积 |
| 尺寸 | Ø25 – Ø300 mm(可定制) | 兼容主流设备 |
| 厚度 | 3 – 6 mm | 影响沉积速率与膜厚控制 |
| 制造工艺 | 真空熔炼 / 热压 / HIP | 致密度高,颗粒均匀 |
| 背板结合 | 铜 / 钛 / 铟焊 | 提高导热与机械稳定性 |
| 材料 | 主要优势 | 典型应用 |
|---|---|---|
| As(砷) | 高纯度化合物半导体用 | GaAs、InAs 外延膜 |
| GaAs | 光电性能优异 | 红外与高速电子器件 |
| InAs | 高迁移率材料 | 红外探测与传感 |
| Sb | 调节能带结构 | 光电复合薄膜 |
| 问题 | 答案 |
|---|---|
| 砷靶材主要用于哪些材料沉积? | 主要用于 GaAs、InAs、InGaAs 等化合物半导体薄膜。 |
| 是否可用于射频溅射? | 是的,适配 DC 与 RF 系统。 |
| 砷的蒸汽压是否高? | 是,高温下易升华,需控制溅射温度。 |
| 是否需要背板? | 建议采用铜或钛背板以提高散热。 |
| 是否可以共溅射? | 可与 Ga、In、Sb 共溅射形成复合化合物膜。 |
| 是否易氧化? | 是,应储存在真空或惰性气氛中。 |
| 成膜均匀性如何? | 高纯砷靶可实现致密、均匀薄膜。 |
| 是否环保? | 属于有毒金属,应规范使用与废弃。 |
| 可否提供定制尺寸? | 可提供 Ø25–Ø300 mm 各类尺寸。 |
| 包装方式? | 真空封装、防潮防震,附带纯度检测报告。 |
所有砷靶材均通过 ICP-MS 杂质分析与真空致密检测,并在洁净环境中封装。
采用 真空密封 + 防震泡沫 + 木箱外包装,确保运输过程安全无污染。
砷靶材是化合物半导体薄膜沉积中不可或缺的关键材料,广泛应用于 红外探测、激光通信与高速电子器件制造。
苏州科跃材料科技有限公司提供高纯砷靶材,支持定制纯度、尺寸与背板结构,助力科研与工业生产。
📩 如需了解更多技术参数或获取报价,请联系:sales@keyuematerials.com
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苏州科跃材料科技有限公司是一家专注于高纯材料、薄膜沉积靶材、特种合金及磁性材料研发与生产的高新技术企业。我们提供从高纯金属(3N~6N)、溅射靶材、蒸发材料到特种合金、磁性组件及定制加工的一站式材料解决方案,服务于半导体、新能源、航空航天、科研院所等领域。
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