描述

钽钛靶材（TaTi）

产品简介（Introduction）

钽钛靶材（TaTi）由钽（Ta）与钛（Ti）以特定比例组成，是一种兼具高熔点、强耐腐蚀性、优异粘附性能以及稳定电学特性的难熔金属合金溅射靶材。
Ta 提供极强的化学惰性与耐腐蚀性，Ti 提供优良的金属粘附特性，两者结合后的 TaTi 薄膜非常适合作为粘附层、阻挡层和界面工程薄膜，常用于半导体、微电子加工、传感器和光电器件结构中。

TaTi 是许多先进工艺中替代纯 Ti 的升级材料，其膜层稳定性更佳，氧化问题更低，适合长时间、高功率、低颗粒的溅射沉积。

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产品详情（Detailed Description）

TaTi 靶材采用高纯钽和钛原料，通过真空熔炼、粉末冶金（PM）、CIP/HIP 致密化、热扩散合金化以及精密加工制备。

主要特性：

• 高纯度（99.5%–99.99%）保证薄膜性能

• 高致密度 ≥ 97%，薄膜颗粒率低

• W–Ti 固溶体结构均匀

• 化学稳定性强，耐酸、耐碱、耐腐蚀

• 薄膜应力低，附着力强

• 溅射过程平稳，适合 RF / DC / 磁控溅射

可定制成分与结构：

• 常见配比： Ta90Ti10、Ta80Ti20、Ta70Ti30

• 可根据电阻率、粘附力需求灵活定制

• 可制备圆形、矩形、阶梯靶（Step Target）

可供规格：

• 直径：25–300 mm

• 厚度：3–6 mm（支持更薄）

• 纯度：3N–4N

• 背板结合：铜背板（Cu）、钛背板（Ti）、铟焊（In Bonding）

• 表面粗糙度：Ra < 0.8 μm（可提供镜面版本）

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应用领域（Applications）

1. 半导体与微电子制造

作为高性能粘附层与阻挡层广泛应用于：

• Al、Cu、Au、Mo 等金属层的粘附层

• 金属扩散阻挡层

• CMOS 工艺结构薄膜

• 功率器件金属界面层

• TSV、MEMS 微机械结构

Ti 在 Ta 中的加入可提升金属粘附能力，而 Ta 可改善薄膜化学稳定性，是比纯 Ti 更稳定的“升级版粘附层”。

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2. 光电器件与功能薄膜

• 透明导电薄膜金属子层

• 光学结构膜的附着增强层

• 多层介电/金属叠层的界面调控层

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3. 传感器器件

• 压力/应变传感器的金属化层

• 高温传感器保护膜

• 具有高可靠性的功能界面层

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4. 科研与新材料开发

• Ta–Ti 固溶体研究

• 界面稳定性与扩散行为研究

• 高温稳定薄膜体系开发

• 多层纳米结构研究

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技术参数（Technical Parameters）

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相关材料对比（Comparison with Related Materials）

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常见问题（FAQ）

1. TaTi 是否比 Ti 更适合作为粘附层？
是的，TaTi 稳定性更强，不易氧化，长期可靠性更好。

2. TaTi 是否支持大尺寸靶材？
可提供 4″、6″、8″、12″ 及矩形靶。

3. 是否支持 DC、RF 和磁控溅射？
全部支持，且颗粒率低。

4. TaTi 薄膜电阻率高吗？
可通过调节 Ti 含量控制电阻率。

5. 是否能提供成分与纯度检测？
可提供 ICP、密度、表面粗糙度等测试数据。

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包装与交付（Packaging）

• 真空密封防氧化

• 内部防震泡棉固定

• 出口级纸箱或木箱

• 独立批次编码可追溯

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结论（Conclusion）

钽钛靶材（TaTi）是一种兼具高附着性、耐腐蚀性与高温稳定性的关键溅射材料，广泛应用于半导体、微电子、光电与功能薄膜制造。苏州科跃材料科技有限公司可提供高纯、高致密、定制化成分比例的 TaTi 靶材，适合科研与工业量产。