钽钛靶材（TaTi）

产品简介（Introduction）

钽钛靶材（TaTi）由钽（Ta）与钛（Ti）以特定比例组成，是一种兼具高熔点、强耐腐蚀性、优异粘附性能以及稳定电学特性的难熔金属合金溅射靶材。
Ta 提供极强的化学惰性与耐腐蚀性，Ti 提供优良的金属粘附特性，两者结合后的 TaTi 薄膜非常适合作为粘附层、阻挡层和界面工程薄膜，常用于半导体、微电子加工、传感器和光电器件结构中。

TaTi 是许多先进工艺中替代纯 Ti 的升级材料，其膜层稳定性更佳，氧化问题更低，适合长时间、高功率、低颗粒的溅射沉积。

产品详情（Detailed Description）

TaTi 靶材采用高纯钽和钛原料，通过真空熔炼、粉末冶金（PM）、CIP/HIP 致密化、热扩散合金化以及精密加工制备。

主要特性：

• 高纯度（99.5%–99.99%）保证薄膜性能

• 高致密度 ≥ 97%，薄膜颗粒率低

• W–Ti 固溶体结构均匀

• 化学稳定性强，耐酸、耐碱、耐腐蚀

• 薄膜应力低，附着力强

• 溅射过程平稳，适合 RF / DC / 磁控溅射

可定制成分与结构：

• 常见配比： Ta90Ti10、Ta80Ti20、Ta70Ti30

• 可根据电阻率、粘附力需求灵活定制

• 可制备圆形、矩形、阶梯靶（Step Target）

可供规格：

• 直径：25–300 mm

• 厚度：3–6 mm（支持更薄）

• 纯度：3N–4N

• 背板结合：铜背板（Cu）、钛背板（Ti）、铟焊（In Bonding）

• 表面粗糙度：Ra < 0.8 μm（可提供镜面版本）

应用领域（Applications）

1. 半导体与微电子制造

作为高性能粘附层与阻挡层广泛应用于：

• Al、Cu、Au、Mo 等金属层的粘附层

• 金属扩散阻挡层

• CMOS 工艺结构薄膜

• 功率器件金属界面层

• TSV、MEMS 微机械结构

Ti 在 Ta 中的加入可提升金属粘附能力，而 Ta 可改善薄膜化学稳定性，是比纯 Ti 更稳定的“升级版粘附层”。

2. 光电器件与功能薄膜

• 透明导电薄膜金属子层

• 光学结构膜的附着增强层

• 多层介电/金属叠层的界面调控层

3. 传感器器件

• 压力/应变传感器的金属化层

• 高温传感器保护膜

• 具有高可靠性的功能界面层

4. 科研与新材料开发

• Ta–Ti 固溶体研究

• 界面稳定性与扩散行为研究

• 高温稳定薄膜体系开发

• 多层纳米结构研究

技术参数（Technical Parameters）

相关材料对比（Comparison with Related Materials）

常见问题（FAQ）

1. TaTi 是否比 Ti 更适合作为粘附层？
是的，TaTi 稳定性更强，不易氧化，长期可靠性更好。

2. TaTi 是否支持大尺寸靶材？
可提供 4″、6″、8″、12″ 及矩形靶。

3. 是否支持 DC、RF 和磁控溅射？
全部支持，且颗粒率低。

4. TaTi 薄膜电阻率高吗？
可通过调节 Ti 含量控制电阻率。

5. 是否能提供成分与纯度检测？
可提供 ICP、密度、表面粗糙度等测试数据。

包装与交付（Packaging）

• 真空密封防氧化

• 内部防震泡棉固定

• 出口级纸箱或木箱

• 独立批次编码可追溯

结论（Conclusion）

钽钛靶材（TaTi）是一种兼具高附着性、耐腐蚀性与高温稳定性的关键溅射材料，广泛应用于半导体、微电子、光电与功能薄膜制造。苏州科跃材料科技有限公司可提供高纯、高致密、定制化成分比例的 TaTi 靶材，适合科研与工业量产。