金锡靶材（AuSn）

产品简介（Introduction）

金锡靶材（AuSn）是一种由金（Au）与锡（Sn）组成的高可靠性合金溅射靶材，是精密封装、光电器件、半导体芯片焊接以及航空航天高端互连材料的重要来源。Au 提供优异的导电性、化学稳定性与抗腐蚀性能，而 Sn 赋予良好的润湿性与焊接性能，使 AuSn 合金成为行业内最稳定、最广泛使用的高性能焊料薄膜材料。

典型 AuSn 配比为 Au80Sn20（原子比）/ Au70Sn30 / Au50Sn50 等，其中 Au80Sn20（Eutectic AuSn） 更是国际主流的精密封装金属化薄膜标准材料。

产品详情（Detailed Description）

材料特性

• 优异的焊接性能（润湿性好）
  适用于精密芯片安装、光电封装、真空焊接。

• 超高导电性（来自 Au）
  薄膜可作为电极、互连层、焊接层。

• 抗氧化能力极强
  适合严苛环境与长期可靠性要求。

• 低空洞率、低缺陷成膜性能
  稳定适用于高精度薄膜封装。

• 对 Si、GaAs、陶瓷、金属基底有良好附着性

• 兼容 DC / RF / 磁控溅射

典型 Au/Sn 配方（可定制）

• Au80Sn20（共晶）—最主流、最稳定

• Au70Sn30

• Au50Sn50（高润湿性）

• 可根据焊点强度、熔点、工艺窗口定制。

可供规格

• 直径：25–200 mm

• 厚度：2–6 mm

• 纯度：Au、Sn 均 ≥99.99%

• 形状：圆靶 / 矩形靶

• 背板结合：Cu / Ti / In bonding 皆可

• 表面粗糙度：Ra < 0.8 µm（可做镜面抛光）

应用领域（Applications）

1. 精密封装与光电器件（Optoelectronics）

AuSn 是高端光电封装的标准材料，用于：

• 激光器（LD/ED）封装金属化层

• 探测器（PD）芯片键合

• 光通信模块互连

• 红外器件焊接

2. 半导体芯片焊接（Flip Chip / Die Attach）

用于高端封装：

• GaAs、InP 芯片焊接

• MEMS 芯片键合

• 高频芯片互连

• 真空/高温器件封装

3. 航空航天与高可靠领域

• 高稳定性能焊料膜

• 抗腐蚀、抗辐照金属薄膜

• 可靠性 ≥20 年的真空封装结构

4. 功能薄膜层

• 电极薄膜

• 封装金属化结构

• 扩散阻挡层

• 光学器件中间层

5. 科研用途

• 高可靠焊接材料研究

• 金属间化合物薄膜实验

• 光电互连工艺开发

技术参数（Technical Parameters）

相关材料对比（Comparison with Related Materials）

常见问题（FAQ）

1. AuSn 靶材是否适用于激光器封装？
是的，Au80Sn20 是激光器封装的全球标准材料。

2. 是否可以做共晶配比（80/20）？
完全支持，也可做其他比例。

3. AuSn 是否能用于真空焊接？
非常适合，且抗氧化性能优异。

4. 是否能定制大面积矩形靶？
可以，用于光电量产线镀膜。

5. 是否提供分析报告？
可提供 ICP、XRF、SEM、密度、粗糙度等。

包装与交付（Packaging）

• 双层真空密封

• 防静电袋

• 防震泡棉保护

• 出口级木箱/纸箱

• 每件靶材附唯一批次编号

结论（Conclusion）

金锡靶材（AuSn）因其高可靠性、优异的焊接性能和出色的化学稳定性，广泛用于光电器件、精密封装与高端芯片互连。苏州科跃材料科技有限公司可提供高纯、高致密、成分精准可调的 AuSn 靶材，适用于科研、工程验证及批量生产。