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氧化钐铜靶材(SmCuO)是一类重要的稀土过渡金属氧化物靶材,因其独特的电子结构与可调控的光、电、磁性能,在薄膜超导、氧化物电子学、光电器件及先进功能材料研究中具有广泛应用。SmCuO 在溅射沉积中可形成结构稳定、成分均匀的氧化物薄膜,适用于多层结构、界面工程与材料调控领域。
高纯度 SmCuO 靶材通常采用精细粉体、高温固相烧结和精密研磨工艺制备,能够确保薄膜沉积的稳定性和重复性,是科研机构和先进制造企业的重要材料。
苏州科跃材料科技有限公司提供高纯氧化钐铜靶材,支持多种尺寸、形状和背板定制。靶材通过冷等静压(CIP)成型、高温烧结及表面精磨处理,实现高致密度与优良的成分均匀性。
纯度范围: 99.9%–99.99%
尺寸规格: Ø25–Ø300 mm,可定制矩形靶、阶梯靶、分割靶
厚度范围: 3–6 mm(可按要求定制)
制造工艺: CIP 成型 + 高温烧结 + 精研抛光
背板选项: 铜背板 / 钛背板 / 铟焊结合
帮助提高散热性能,减少翘曲,提高溅射稳定性
工艺优势:
高致密结构减少溅射颗粒(droplets)
均匀的成分配比有助于薄膜呈现稳定的电学与结构特性
低空隙率确保更高的利用率和更长的靶材寿命
氧化钐铜(SmCuO)因其特殊的电子结构,在多种先进薄膜领域具有应用价值:
氧化物电子学(Oxide Electronics)
功能氧化物薄膜
多铁性材料研究
薄膜超导材料(Superconducting Films)
参与铜氧化物体系的调控研究
光学镀膜(Optical Coatings)
可用于特定波段的吸收或调制材料
多层界面工程(Interface Engineering)
外延生长、界面调控、异质结构材料
新能源与催化研究
氧催化、光催化薄膜制备
科研与高等院校实验
RF/DC 磁控溅射
PVD 涂层
材料科学基础研究
| 参数 | 典型值 / 范围 | 重要性说明 |
|---|---|---|
| 纯度 | 99.9% – 99.99% | 纯度越高,薄膜缺陷更少、成分更稳定 |
| 密度 | ≥ 90% 理论密度 | 提高薄膜均匀性与致密度 |
| 尺寸 | Ø25–300 mm | 兼容主流磁控溅射系统 |
| 厚度 | 3–6 mm | 影响沉积速率与靶材寿命 |
| 背板 | Cu / Ti / In 焊接 | 提高散热效率、减少热应力 |
| 工艺 | CIP + 烧结 + 精磨 | 获得高致密、结构稳定靶材 |
| 材料 | 主要优势 | 典型用途 |
|---|---|---|
| SmCuO | 稀土–过渡金属氧化物,具可调控的电磁特性 | 功能薄膜、超导材料研究 |
| Sm₂O₃ | 典型稀土氧化物,高折射率、化学稳定性强 | 光学薄膜、陶瓷材料 |
| CuO | 常见半导体氧化物 | 光电薄膜、催化研究 |
| 问题 | 答案 |
|---|---|
| SmCuO 靶材适用于哪些溅射方式? | 适用于 RF、DC、脉冲 DC 等多种磁控溅射工艺。 |
| 该靶材在薄膜沉积中的主要作用是什么? | 用于制备功能氧化物薄膜,实现可调控的电学、磁学或光学特性。 |
| 可否与其他氧化物靶材共溅射? | 可以,与 Sm₂O₃、CuO、YBCO 系列靶材共溅射较常见。 |
| SmCuO 薄膜易裂纹吗? | 使用致密靶材及良好背板粘接可减少应力积累。 |
| 靶材表面是否容易掉渣? | 采用高密度烧结和精磨加工可有效避免颗粒问题。 |
| 可否定制不同 Cu:Sm 配比? | 可以,根据科研需求提供特殊化学计量。 |
| 薄膜的电学性能可调吗? | 可通过氧分压、基底温度、溅射功率调控。 |
| 是否可以外延生长? | 具备外延潜力,具体视基底与工艺条件而定。 |
| 是否支持阶梯靶、平面靶? | 都支持,并可定制特殊结构。 |
| 是否适用于大面积镀膜? | 可提供大尺寸靶材,适合中试或量产设备。 |
所有 SmCuO 靶材均通过严格的密度、纯度、尺寸与显微结构检测。
包装采用真空密封、防震泡沫及出口级木箱,确保运输过程稳定、安全、无污染。
氧化钐铜靶材(SmCuO)是先进功能材料研究与氧化物电子学应用的重要靶材之一。其优异的稳定性、可控的成分结构与定制化加工能力,使其成为科研实验和高端薄膜制备的理想选择。
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苏州科跃材料科技有限公司是一家专注于高纯材料、薄膜沉积靶材、特种合金及磁性材料研发与生产的高新技术企业。我们提供从高纯金属(3N~6N)、溅射靶材、蒸发材料到特种合金、磁性组件及定制加工的一站式材料解决方案,服务于半导体、新能源、航空航天、科研院所等领域。
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