硼化钕靶材(NdB)

产品简介(Introduction)

硼化钕靶材(NdB)是一种稀土金属与硼形成的高性能陶瓷化合物材料,具备优异的高温稳定性、低蒸气压以及良好的化学惰性。在薄膜沉积领域中,NdB 以其独特的电学与磁性特征,被广泛用于磁性功能薄膜、微电子器件、耐磨与防护涂层以及科研材料研究。

NdB 靶材在磁控溅射过程中可形成致密、均匀且成分稳定的多元薄膜,适用于需要稀土掺杂、功能化调控或特定电子结构设计的薄膜应用。


产品详情(Detailed Description)

苏州科跃材料科技有限公司提供的 NdB 溅射靶材具有如下特点:

  • 纯度:99.5%–99.9%(典型 3N)

  • 常规尺寸:直径 25–200 mm,可完全定制

  • 厚度:3–6 mm

  • 制造工艺:真空烧结、热压(HP)、冷等静压(CIP)或热等静压(HIP)

  • 密度:高致密度,接近理论密度,减少溅射颗粒

  • 背板结合:可选铜(Cu)、钛(Ti)背板及铟焊(Indium Bonding)

性能优势:

  • 优异的热稳定性与结构稳定性

  • 导电性适宜,便于稳定溅射

  • 膜层致密且低缺陷

  • 适合构建稀土增强型功能薄膜


应用领域(Applications)

硼化钕溅射靶材常用于以下先进技术领域:

  • 磁性薄膜(Magnetic Films):用于调控磁性、电阻切换与自旋电子结构

  • 耐磨与保护涂层:具有较高硬度与耐腐蚀性

  • 微电子器件:电极层、功能层、阻挡层

  • 稀土化功能薄膜材料:用于特殊光电与磁性调控实验

  • 科研领域:多元稀土材料、磁电效应、陶瓷增强复合薄膜


技术参数(Technical Parameters)

参数 范围/典型值 说明
纯度 ≥99.5% – 99.9% 纯度越高,薄膜缺陷越少
尺寸 Φ25–200 mm 适配主流磁控溅射平台
厚度 3–6 mm 影响溅射速率与功率稳定性
密度 接近理论密度 获得高致密薄膜
背板结合 Cu / Ti / 铟焊 提升散热与机械稳定性

相关材料对比(Comparison with Related Materials)

材料 特点 应用
NdB(硼化钕) 稀土特性 + 高硬度,磁性可调 磁性薄膜、耐磨层
LaB₆(硼化镧) 高电子发射能力 电子枪阴极、光电材料
TiB₂(硼化钛) 高硬度,导电性好 防护涂层、金属陶瓷

常见问题(FAQ)

问题 答案
NdB 靶材适合哪类溅射技术? 适用于 DC、RF 磁控溅射,多种系统兼容。
NdB 薄膜有什么典型特性? 结构致密、耐高温、硬度高,可表现特殊磁性行为。
能否定制 Nd/B 的比例? 可以,可根据实验需求调整化学计量比。
是否可以铟焊背板? 可以提供 Cu/Ti 背板与专业铟焊服务。
与 Nd₂O₃ 或 Nd 金属靶材相比的优势? NdB 更稳定、不易氧化,溅射过程更清洁。
是否适用于超高真空系统? 高纯度 NdB 极低蒸气压,非常适合 UHV 使用。
膜层粗糙度是否易控制? 通过低压沉积与适当功率条件可实现低粗糙度。
能否用于复合结构薄膜? 可与金属、氧化物共溅射形成多层膜或掺杂膜。

包装与交付(Packaging)

  • 真空密封包装

  • 防震泡沫保护

  • 出口级硬纸箱或木箱

  • 全流程批次追踪标签

  • 可附密度报告、化学成分分析(ICP)、外观检测等文件


结论(Conclusion)

硼化钕靶材(NdB)凭借其稀土特性与稳定陶瓷结构,已成为高端功能薄膜与科研领域的重要材料。苏州科跃材料科技有限公司提供高纯度、可定制化的 NdB 靶材,为薄膜沉积工艺提供可靠材料支持。

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