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碲化锑(SbTe)是一种典型的 V–VI 族化合物半导体材料,具备高电导率、优异的热电性能以及稳定的层状晶体结构。SbTe 与其相关体系(如 Sb₂Te₃、BiSbTe)在热电材料、相变存储器(PCM)、红外探测器及低维材料研究中发挥重要作用。
作为薄膜制备用溅射靶材,SbTe 能在磁控溅射过程中形成成分均匀、结构致密的 Sb–Te 薄膜,适用于高性能热电器件、相变器件(如 PCRAM)、功能光电薄膜及多层异质结构材料的研究与开发。
科跃材料的 SbTe 溅射靶材采用高纯锑和高纯碲原料,经真空固相反应、冷等静压(CIP)、热压烧结(HP/HIP)与精密加工工艺制备,保证材料具有高致密度、高均匀性及优良的薄膜成膜特性。
靶材可提供以下规格:
纯度:99.9% – 99.999%(3N–5N)
尺寸范围:Ø25–300 mm;厚度 3–6 mm;可按图纸定制
密度:≥ 95% 理论密度,提高薄膜致密度与均匀性
制造工艺:CIP、HP/HIP、真空固相反应
背板结合:可采用铜(Cu)或钛(Ti)背板,支持铟焊 / 扩散焊工艺
形状支持:圆靶、矩形靶、阶梯靶、多段靶
核心优势:
高纯度、低杂质,薄膜成分更稳定
致密度高,降低颗粒脱落与膜层缺陷
良好化学均匀性,有利于保持薄膜电学性能一致性
适合多种溅射方式(RF / DC)
碲化锑靶材广泛应用于:
热电薄膜材料(Thermoelectric Thin Films)
Sb₂Te₃ & BiSbTe 功能薄膜
相变存储器(PCRAM)
红外探测薄膜(IR Detectors)
光电调制薄膜
二维材料研究(SbTe 层状薄膜)
功能电子材料的异质结构构建
SbTe 系薄膜尤其在热电材料(如 Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ 系)中应用广泛,是高性能 p 型热电器件的重要组成部分。
| 参数 | 典型值 / 范围 | 重要性说明 |
|---|---|---|
| 纯度 | 99.9% – 99.999% | 高纯度可降低薄膜缺陷与提高电学性能 |
| 直径 | Ø25–300 mm | 兼容各类溅射设备 |
| 厚度 | 3–6 mm | 影响溅射稳定性与靶材寿命 |
| 密度 | ≥ 95% 理论密度 | 提升薄膜致密度与表面平整性 |
| 背板结合 | Cu / Ti / Indium bonding | 改善散热、避免靶材破裂 |
| 制备工艺 | CIP / HP / HIP / Solid-State Reaction | 提高材料均匀性和结构稳定性 |
| 材料 | 主要优势 | 典型应用 |
|---|---|---|
| SbTe | 高电导率、优异热电性能 | 热电薄膜、PCM 薄膜 |
| BiSbTe | 热电性能更优,Z 值更高 | 热电发电器件 |
| Sb₂Te₃ | 拓扑绝缘体材料 | 自旋电子学、红外器件 |
| GeSbTe (GST) | 相变速度快 | 相变存储器(PCRAM) |
| 问题 | 答案 |
|---|---|
| SbTe 靶材适用于 RF 还是 DC? | 两者皆可,RF 溅射更适合成分控制严格的应用。 |
| 能否用于热电器件薄膜? | 是的,SbTe 是经典 p 型热电材料。 |
| 靶材是否易氧化? | 略有敏感,建议真空密封保存;短时间暴露拍照无影响。 |
| 是否可以提供定制形状? | 可以,支持圆靶、矩形靶、多段靶等定制。 |
| 薄膜是否需要退火? | 常需退火以提升晶体质量与热电性能。 |
| 背板是否必要? | 大尺寸靶材建议采用铜背板以确保散热。 |
| 是否可以与其他材料共溅射? | 可以,用于构建 GeSbTe、BiSbTe 等功能薄膜。 |
| 薄膜颗粒问题严重吗? | 高致密度工艺可降低颗粒生成风险。 |
| 是否支持小批量科研订购? | 支持实验级、小批量及量产级供应。 |
所有 SbTe 靶材出厂前均进行严格检测,包括:
纯度 ICP 测试
密度检测
相组成与表面检查
尺寸与平整度检验
包装采用:
真空密封铝塑袋
内部防震泡沫
外部出口级木箱
确保运输过程中的稳定性与洁净度。
碲化锑靶材(SbTe)凭借其优异的热电性能、稳定的层状结构、良好的成膜一致性,在热电器件、相变存储器及光电薄膜研究领域具有重要价值。高纯度、高致密度的 SbTe 溅射靶材可显著提升薄膜的电学与热电性能,是科研院所与高端制造业可信赖的薄膜材料选择。
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