碲化锑靶材(SbTe)

碲化锑靶材(SbTe)

产品简介(Introduction)

碲化锑(SbTe)是一种典型的 V–VI 族化合物半导体材料,具备高电导率、优异的热电性能以及稳定的层状晶体结构。SbTe 与其相关体系(如 Sb₂Te₃、BiSbTe)在热电材料、相变存储器(PCM)、红外探测器及低维材料研究中发挥重要作用。

作为薄膜制备用溅射靶材,SbTe 能在磁控溅射过程中形成成分均匀、结构致密的 Sb–Te 薄膜,适用于高性能热电器件、相变器件(如 PCRAM)、功能光电薄膜及多层异质结构材料的研究与开发。


产品详情(Detailed Description)

科跃材料的 SbTe 溅射靶材采用高纯锑和高纯碲原料,经真空固相反应、冷等静压(CIP)、热压烧结(HP/HIP)与精密加工工艺制备,保证材料具有高致密度、高均匀性及优良的薄膜成膜特性。

靶材可提供以下规格:

  • 纯度:99.9% – 99.999%(3N–5N)

  • 尺寸范围:Ø25–300 mm;厚度 3–6 mm;可按图纸定制

  • 密度:≥ 95% 理论密度,提高薄膜致密度与均匀性

  • 制造工艺:CIP、HP/HIP、真空固相反应

  • 背板结合:可采用铜(Cu)或钛(Ti)背板,支持铟焊 / 扩散焊工艺

  • 形状支持:圆靶、矩形靶、阶梯靶、多段靶

核心优势:

  • 高纯度、低杂质,薄膜成分更稳定

  • 致密度高,降低颗粒脱落与膜层缺陷

  • 良好化学均匀性,有利于保持薄膜电学性能一致性

  • 适合多种溅射方式(RF / DC)


应用领域(Applications)

碲化锑靶材广泛应用于:

  • 热电薄膜材料(Thermoelectric Thin Films)

  • Sb₂Te₃ & BiSbTe 功能薄膜

  • 相变存储器(PCRAM)

  • 红外探测薄膜(IR Detectors)

  • 光电调制薄膜

  • 二维材料研究(SbTe 层状薄膜)

  • 功能电子材料的异质结构构建

SbTe 系薄膜尤其在热电材料(如 Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ 系)中应用广泛,是高性能 p 型热电器件的重要组成部分。


技术参数(Technical Parameters)

参数 典型值 / 范围 重要性说明
纯度 99.9% – 99.999% 高纯度可降低薄膜缺陷与提高电学性能
直径 Ø25–300 mm 兼容各类溅射设备
厚度 3–6 mm 影响溅射稳定性与靶材寿命
密度 ≥ 95% 理论密度 提升薄膜致密度与表面平整性
背板结合 Cu / Ti / Indium bonding 改善散热、避免靶材破裂
制备工艺 CIP / HP / HIP / Solid-State Reaction 提高材料均匀性和结构稳定性

相关材料对比(Comparison with Related Materials)

材料 主要优势 典型应用
SbTe 高电导率、优异热电性能 热电薄膜、PCM 薄膜
BiSbTe 热电性能更优,Z 值更高 热电发电器件
Sb₂Te₃ 拓扑绝缘体材料 自旋电子学、红外器件
GeSbTe (GST) 相变速度快 相变存储器(PCRAM)

常见问题(FAQ)

问题 答案
SbTe 靶材适用于 RF 还是 DC? 两者皆可,RF 溅射更适合成分控制严格的应用。
能否用于热电器件薄膜? 是的,SbTe 是经典 p 型热电材料。
靶材是否易氧化? 略有敏感,建议真空密封保存;短时间暴露拍照无影响。
是否可以提供定制形状? 可以,支持圆靶、矩形靶、多段靶等定制。
薄膜是否需要退火? 常需退火以提升晶体质量与热电性能。
背板是否必要? 大尺寸靶材建议采用铜背板以确保散热。
是否可以与其他材料共溅射? 可以,用于构建 GeSbTe、BiSbTe 等功能薄膜。
薄膜颗粒问题严重吗? 高致密度工艺可降低颗粒生成风险。
是否支持小批量科研订购? 支持实验级、小批量及量产级供应。

包装与交付(Packaging)

所有 SbTe 靶材出厂前均进行严格检测,包括:

  • 纯度 ICP 测试

  • 密度检测

  • 相组成与表面检查

  • 尺寸与平整度检验

包装采用:

  • 真空密封铝塑袋

  • 内部防震泡沫

  • 外部出口级木箱

确保运输过程中的稳定性与洁净度。


结论(Conclusion)

碲化锑靶材(SbTe)凭借其优异的热电性能、稳定的层状结构、良好的成膜一致性,在热电器件、相变存储器及光电薄膜研究领域具有重要价值。高纯度、高致密度的 SbTe 溅射靶材可显著提升薄膜的电学与热电性能,是科研院所与高端制造业可信赖的薄膜材料选择。

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