硒化钛靶材(TiSe)

硒化钛靶材(TiSe)

产品简介(Introduction)

硒化钛靶材(TiSe,常用相态为 TiSe₂)是一类重要的过渡金属硫属化物(TMDs)材料,具有典型的层状结构、电荷密度波(CDW)相变行为、可调电子结构以及良好的光电性能。在二维材料、半导体器件、电学与光学研究领域中,TiSe₂ 薄膜因其独特的电子相变和材料可调性而受到广泛关注。

在磁控溅射制程中,高纯度、高致密度的 TiSe 靶材可制备均匀、致密的薄膜,并通过退火实现 TiSe₂ 晶体结构形成,适用于先进器件研发与材料基础研究。


产品详情(Detailed Description)

纯度: 99.9% – 99.999%
化学计量: TiSe₂(最常见)、TiSe、TiSe₃ 可按需定制
尺寸范围: Ø25–300 mm(支持全尺寸定制)
厚度: 2–6 mm 或指定尺寸
理论致密度: ≥95%
制备工艺:

  • 真空热压烧结

  • 冷等静压(CIP)

  • 热等静压(HIP)

  • 精密 CNC 加工、倒角、抛光
    背板可选: Cu / Ti / In bonding,以提升散热与降低靶材变形
    外观: 深灰至黑色陶瓷质感
    适用设备: RF / DC 磁控溅射、PLD 预涂层、真空薄膜系统

高致密度 TiSe 靶材有助于获得平稳的溅射过程、降低颗粒生成,并显著提升薄膜的晶相质量与均匀性。


应用领域(Applications)

二维材料与电子结构研究
TiSe₂ 是重要的 2D 层状材料之一,具有电荷密度波(CDW)特性。

半导体器件(TFT/FET)
TiSe₂ 薄膜可用于沟道材料、接触材料与异质结结构。

光电探测器(Photodetectors)
具有较高光吸收能力,适用于可见光/近红外探测。

相变与强关联电子材料研究
TiSe₂ 是研究电子关联、CDW 相变的重要模型体系。

柔性电子器件(Flexible Electronics)
可在低温条件下沉积适配柔性基底。

催化、电化学相关应用
层状结构适用于电催化、电极材料探索。


技术参数(Technical Parameters)

参数 范围 / 值 说明
纯度 99.9%–99.999% 高纯度减少薄膜杂质
直径 25–300 mm 覆盖所有主流溅射腔体尺寸
厚度 2–6 mm 可按靶寿命或功率需求定制
致密度 ≥95% 提升成膜均匀性与溅射稳定性
成分比 TiSe / TiSe₂ / TiSe₃ 可根据研究领域定制
背板材料 Cu / Ti / In 焊接 提高散热并减少靶材翘曲

相关材料对比(Comparison with Related Materials)

材料 优势 应用
TiSe₂ CDW 特性、可调电子结构 基础材料研究 / FET
TiS₂ 高电子迁移率 电极材料 / 电子器件
TiTe₂ 低电阻率、层状结构 光电材料、2D 研究
MoSe₂ 光电性能优 光电探测、半导体器件

常见问题(FAQ)

问题 答案
TiSe 适用 RF 还是 DC? 建议 RF 溅射,可减少成分分离现象。
溅射后薄膜能否形成 TiSe₂ 结构? 需要适当退火以形成层状晶体。
是否容易氧化? 对空气略敏感,建议真空保存。
是否会产生颗粒? 使用高致密靶材与低能量工艺可减少颗粒。
能否用于柔性薄膜沉积? 可以,通过控制温度可适配柔性基底。
支持 OEM 特殊尺寸吗? 支持所有定制加工。
可否提供 In bonding? 可以,提高散热并保持溅射稳定性。
是否适用于多层异质结构? 适用于 TiSe₂/Graphene、TiSe₂/MoS₂ 等结构研究。

包装与交付(Packaging)

● 单片真空密封
● 防静电袋 & 防震泡棉
● 出口级木箱包装
● 全流程追踪编号与质量检测报告(纯度、密度、尺寸等)


结论(Conclusion)

硒化钛靶材(TiSe)凭借其独特的电子结构、层状特性及在二维材料与光电研究中的重要地位,是薄膜科学研究与先进电子器件制造中不可或缺的溅射材料。苏州科跃材料科技有限公司可提供高纯度、高致密度、可定制的 TiSe 系列靶材,满足科研到产业化的多样化应用需求。

如需报价与技术资料,请联系:
📩 sales@keyuematerials.com