硒化钽靶材(TaSe)

硒化钽靶材(TaSe)

产品简介(Introduction)

硒化钽(TaSe)是一类典型的过渡金属硒化物化合物,具有优异的电学、光学与化学稳定性。其层状晶体结构赋予材料良好的载流子迁移率、可调能带结构以及在薄膜应用中的高均匀性。高纯 TaSe 溅射靶材广泛用于新型半导体器件、红外光电薄膜、二维材料研究以及高端功能涂层制备。

硒化钽靶材在磁控溅射中表现出优异的溅射均匀度、低颗粒(low particle)生成特性和稳定的薄膜沉积速率,适用于科研设备和先进薄膜制造平台。


产品详情(Detailed Description)

硒化钽靶材一般采用真空烧结(Vacuum Sintering)、热压(HP)或热等静压(HIP)制备,以提升材料致密度并降低内部缺陷。

纯度: 99.9% – 99.999%(3N–5N)
常规结构: TaSe、TaSe₂
尺寸: 圆形靶 Ø25–Ø300 mm、矩形靶可定制
厚度: 3–6 mm(可按需加工)
密度: ≥95% 理论密度
加工方式: 真空烧结 / 热压 / HIP
背板选择: 铜(Cu)、钛(Ti)、铟焊(Indium Bonding)
外观: 均匀灰黑色层状化合物结构

高致密 TaSe 靶材可提升薄膜表面均匀性、降低颗粒,提高膜层电学与光学稳定性。


应用领域(Applications)

硒化钽薄膜在电子、光学与先进材料研究中具有巨大的应用价值,包括:

● 二维材料与先进半导体

  • TaSe₂ 属典型 2D 层状材料,可用于

    • 存储器

    • 可调电阻材料

    • 高迁移率薄膜晶体管(TFT)

    • 载流子界面调控

● 光电薄膜

  • 红外吸收膜

  • 电致变色薄膜

  • 光敏功能材料

  • 低反射光学涂层

● 薄膜金属化与电极

  • 作为扩散阻挡层

  • 高导电性硒化物复合膜

  • 介面工程涂层

● 科研探索

  • 二维材料 TaSe₂ 的相变研究(CDW 电荷密度波)

  • 电学与光学性质调控

  • 复合体系共溅射制备


技术参数(Technical Parameters)

参数 典型值 / 范围 重要性说明
纯度 3N–5N 决定薄膜缺陷密度和电学性能
密度 ≥95% 理论密度 改善薄膜均匀性和成膜速率
尺寸 Ø25–300 mm 兼容大部分溅射系统
厚度 3–6 mm 影响溅射寿命与功率承载能力
背板结合 Cu / Ti / Indium 提升散热性能,降低靶材应力
相结构 TaSe、TaSe₂ 可根据薄膜需求选择不同相结构

相关材料对比(Comparison with Related Materials)

材料 优势 应用
TaSe 优异电学性能与稳定性 半导体薄膜、电极层
TaSe₂ 2D 材料特性,可相变 基于 CDW 的器件研究
TaS₂ 更高电子相调控能力 超薄电子器件
MoSe₂ 强光吸收 光电探测器与光电转换

常见问题(FAQ)

问题 答案
TaSe 靶材可以使用 RF 或 DC 吗? 两者均可,RF 对非完全导电材料更稳定。
TaSe 的常见相有哪些? 主要是 TaSe 与 TaSe₂,后者属于 2D 层状结构。
是否可以与其他材料共溅射? 可以,与 Ta、Mo、Se、S 等材料可形成复合功能层。
靶材是否需要背板? 建议使用背板以提升散热与减少开裂风险。
TaSe 薄膜主要用途是什么? 光电薄膜、阻挡层、电学功能层、2D 材料研究等。
是否适合高功率溅射? 建议适度降低功率,保持靶材温度稳定。
是否易吸湿或氧化? 稳定性较好,但建议真空密封存储。

包装与交付(Packaging)

所有 TaSe 靶材均采用:

  • 真空密封包装

  • 防震泡沫保护

  • 出口级防护木箱

确保运输过程中无污染、无机械损伤,并附唯一批次标识。


结论(Conclusion)

硒化钽靶材(TaSe)凭借其独特的层状结构、电学优势和光电性能,在半导体、光电子、二维材料与先进薄膜制备领域具有广阔应用前景。高纯、高致密 TaSe 靶材可确保稳定成膜与优异薄膜质量,是科研与工业生产的理想选择。

如需技术咨询或获取报价,请联系:
📧 sales@keyuematerials.com