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硒化铋(BiSe)是一类具有优异光电特性与拓扑相关特性的 III–VI 族化合物材料,近年来在红外光电器件、热电材料以及新型拓扑绝缘体研究中受到越来越多关注。BiSe 具有较高的光吸收能力、良好的电导调控性质以及稳定的化学特性,适合作为溅射靶材用于各类功能薄膜沉积。
高纯 BiSe 溅射靶材(99.9%–99.999%)具有优异的溅射稳定性、低颗粒生成(Low Particle)、良好的成膜均匀性,适用于科研级真空镀膜系统及功能薄膜制备设备。
BiSe 靶材通常采用真空烧结(Vacuum Sintering)、热压(Hot Pressing)或热等静压(HIP)制备,以提升致密度、化合物均匀性及薄膜品质。
● 化学式: BiSe、Bi₂Se₃(常见拓扑结构)
● 纯度: 99.9%–99.999%(3N–5N)
● 尺寸: Ø25–Ø300 mm,矩形靶可定制
● 厚度: 3–6 mm(可调整)
● 密度: ≥95% 理论密度
● 工艺: Vacuum Sintering / HP / HIP
● 背板结合: Cu / Ti / Indium Bonding
● 外观: 均匀深灰至近黑色细密化合物结构
通过优化工艺制备的高致密 BiSe 靶材,可有效降低针孔、裂纹与大颗粒,提高薄膜的光电性能与界面稳定性。
硒化铋在红外光电、拓扑材料研究以及功能薄膜制备中具有重要应用价值。
中红外吸收薄膜
高灵敏度光电探测器
光敏元件与红外光学模块
Bi₂Se₃ 是最经典的拓扑绝缘体之一,常用于:
量子材料研究
自旋电子学(Spintronics)
超导–拓扑界面研究
低维材料结构调控
BiSe 与相关 Bi–Se 体系具有良好的热电性能,可用于:
热电转换研究
微型温差发电器件
半导体界面层
光学吸收膜
调控电子结构的复合薄膜
| 参数 | 典型值 / 范围 | 说明 |
|---|---|---|
| 纯度 | 3N–5N | 决定薄膜电学和光学稳定性 |
| 密度 | ≥95% TD | 高致密性减少颗粒,提高膜层均匀性 |
| 尺寸 | Ø25–Ø300 mm | 可匹配绝大多数溅射腔体 |
| 厚度 | 3–6 mm | 影响靶寿命与溅射效率 |
| 相结构 | BiSe / Bi₂Se₃ | 可根据用途选择拓扑相关结构 |
| 背板结合 | Cu / Ti / Indium | 提升散热并增强机械稳定性 |
| 材料 | 优势 | 典型应用 |
|---|---|---|
| BiSe | 良好光电性能 | IR 薄膜、光敏材料 |
| Bi₂Se₃ | 拓扑绝缘体代表材料 | 量子材料、自旋电子学 |
| BiTe | 热电性能更强 | 热电器件 |
| InSe | 更高电子迁移率 | 光电探测、TFT 研究 |
| 问题 | 答案 |
|---|---|
| BiSe 和 Bi₂Se₃ 的差异? | Bi₂Se₃ 是拓扑材料代表,更常用于量子研究;BiSe 则用于光电与功能薄膜。 |
| 可以使用 RF 或 DC 溅射吗? | 两者均可,RF 更适用于高电阻材料。 |
| BiSe 是否易分解? | 稳定性较好,正常溅射条件下不会分解。 |
| 基底加热是否必要? | 加热有助于改善膜层晶体结构,但根据工艺决定。 |
| 可否进行共溅射? | 是的,可与 Te、Bi、In 或 Se 源靶材组合制备复合薄膜。 |
| 储存要求是什么? | 避光、干燥、真空密封包装保存最佳。 |
所有 BiSe 靶材均采用:
真空密封薄膜保护
防静电包装
四周防震泡沫
国际运输专用加固木箱
确保靶材在运输与储存过程中完全避免污染与机械损伤。
硒化铋靶材(BiSe)凭借其独特的光电性能、拓扑材料特性以及优异的薄膜沉积稳定性,成为红外光电薄膜、先进功能材料及量子研究领域的重要靶材选择。高纯、高致密 BiSe 靶材可显著提升薄膜均匀性、光电响应与器件性能。
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