硼化镁靶材（MgB）

产品简介（Introduction）

硼化镁（MgB）是一类轻质化合物材料，由镁与硼形成的金属间化合物组成，具有低密度、高比强度、优异的热稳定性及独特的电子结构。MgB 在薄膜制备、功能涂层、高温结构材料及超导材料研究（与 MgB₂ 相关体系）中具有重要用途。

作为溅射靶材，MgB 具有良好的导电性、稳定的溅射性能和低颗粒产生特性，可用于制备均匀、致密、低应力的功能性薄膜，适用于科研溅射系统及真空镀膜设备。

产品详情（Detailed Description）

MgB 溅射靶材通常通过真空烧结（Vacuum Sintering）、热压（Hot Pressing）或 HIP（Hot Isostatic Pressing）制备，以确保靶材化合物均匀性和高致密度。

● 化学式： MgB
● 纯度： 99%–99.9%（2N–3N）
● 密度： ≥90–95% 理论密度
● 尺寸： 圆形靶 Ø25–Ø300 mm，矩形靶可定制
● 厚度： 3–6 mm，可按设备需求调整
● 工艺： 真空烧结 / 热压烧结 / HIP
● 背板结合（可选）： Cu、Ti、Mo 背板 / 铟焊接
● 外观： 灰黑色或深灰色致密烧结化合物结构

高致密 MgB 可有效降低溅射过程中的颗粒生成，提高成膜均匀性和沉积速率。

应用领域（Applications）

硼化镁靶材在多个功能材料与薄膜技术领域具有实际或潜在应用：

● 薄膜功能层

• 导电或电阻薄膜

• 保护涂层、耐磨薄膜

• 多层功能膜结构的中间层

● 超导材料研究（相关 Mg–B 系体系）

尽管 MgB 与 MgB₂ 并非完全相同体系，但在科研中常用于：

• Mg–B 系薄膜研究

• 超导机制探索

• 电子结构与相变测试

● 高温结构材料

• 轻质耐热层

• 高温抗氧化薄膜

• 镁基复合体界面层

● 先进材料研究

• 金属间化合物薄膜

• 功能复合材料（与 B、Mg、Ti、Al 共溅射）

• 新型光电与结构材料开发

技术参数（Technical Parameters）

相关材料对比（Comparison with Related Materials）

常见问题（FAQ）

包装与交付（Packaging）

所有 MgB 靶材均经过纯度、密度、微观结构与外观检测，并采用：

• 真空密封袋

• 防静电与防震包装

• 出口级抗冲击木箱

确保产品在运输与储存过程中处于最佳状态。

结论（Conclusion）

硼化镁靶材（MgB）凭借其轻质、良好的导电性、稳定的溅射性能以及在 Mg–B 功能材料研究中的价值，适用于薄膜沉积、功能涂层与新材料研发。高致密、高纯靶材可显著改善膜层品质，是科研与实验应用的优良选择。

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