碳化钨靶材（WC）

产品简介（Introduction）

碳化钨靶材（Tungsten Carbide Sputtering Target，WC）是一种具有超高硬度、优异耐磨性、优良化学稳定性和高熔点特性的陶瓷类溅射靶材。WC 以其卓越的机械强度、耐高温性及可控的电学与光学特性，被广泛应用于硬质涂层、耐磨薄膜、半导体工艺、光电功能层、航空航天防护涂层以及先进材料的研究开发。

碳化钨薄膜具有高度致密、低表面粗糙度、附着力强、高耐磨性和优异的屏蔽性能，因此是高端制造中最常用的硬质膜材料之一。

产品详情（Detailed Description）

苏州科跃材料科技有限公司提供多规格、高致密度的 WC 碳化钨靶材，具有以下特点：

• 纯度：
  99%–99.9%（2N–3N），可根据需求提供更高纯度。

• 尺寸范围：

  • 直径 25–300 mm（圆靶）

  • 方形、矩形靶可按图纸定制

  • 厚度 3–6 mm（可调）

• 制造工艺：

  • 超细 WC 粉末（纳米级/亚微米级）

  • 真空热压烧结（HP）、热等静压（HIP）

  • 致密度可达 ≥95%–99%TD

  • 表面高精度研磨（Ra < 0.4 μm）
    高致密陶瓷靶材可避免颗粒脱落，提高膜层均匀性与稳定性。

• 背板结合（可选）：

  • Cu 背板

  • Mo 背板

  • 铟焊（In-Bonding）
    降低陶瓷靶材的开裂风险，使其适应高功率溅射环境。

WC 靶材结构强度极高、耐冲击性优异，在高功率 DC/RF 溅射系统中表现稳定。

应用领域（Applications）

碳化钨靶材广泛应用于需要耐磨、耐蚀、抗冲击以及高温稳定性的薄膜应用，包括：

硬质涂层（PVD/磁控溅射）

• 刀具涂层、模具保护层

• 耐磨部件涂层

• 机械零件强化膜层

半导体与微电子

• 电极薄膜

• 导电保护层

• 扩散阻挡层（Barrier Layer）

光学与光电材料

• 可见光/红外吸收膜

• 光屏蔽膜

• 反射/吸收复合膜结构

航空航天与能源应用

• 高温耐腐蚀保护膜

• 耐冲击功能膜

• 核环境材料与防护层

科研用途

• WC 基复合膜研究

• 金属碳化物材料体系开发

• 多层结构（如 WC/TiN、WC/ZrN）薄膜探索

技术参数（Technical Parameters）

相关材料对比（Comparison with Related Materials）

常见问题（FAQ）

包装（Packaging）

• 真空密封或氩气保护

• 防震泡沫包裹

• 防静电袋

• 出口级木箱或纸箱

• 每件附唯一批号与专业检测报告

确保运输与储存过程中的安全性与洁净度。

结论（Conclusion）

碳化钨靶材具有超高硬度、优异耐磨性、出色的热稳定性和广泛的工艺兼容性，是硬质涂层、半导体、光电、航空航天和科研领域中不可或缺的陶瓷靶材。高致密、高纯度的 WC 靶材可显著提升薄膜质量、稳定性和一致性，是高端薄膜沉积的重要材料选择。

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