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碳化钽靶材(Tantalum Carbide Sputtering Target,TaC)是一种极高熔点(约 3880°C)、高硬度、高耐磨性和优异化学惰性的陶瓷类靶材,广泛应用于硬质涂层、极端环境防护膜、半导体功能膜、光学材料以及先进航空航天领域。
TaC 具有典型的 NaCl 型立方结构,不仅具备优异的高温稳定性,还具有良好的电导性,可在磁控溅射、IBS、HiPIMS 等多种沉积工艺中形成致密、光滑、附着力强且性能可调的薄膜,是金属碳化物体系中性能最全面的材料之一。
苏州科跃材料科技有限公司提供高致密度、高纯度碳化钽靶材,特点包括:
纯度:
99%–99.9%(2N–3N),可提供更高等级纯度。
尺寸范围:
圆靶:直径 25–300 mm
方形/矩形靶:按图纸定制
厚度 3–6 mm,可自由选择
制造工艺:
纳米/亚微米级 TaC 粉末
真空热压烧结(HP)
热等静压(HIP)达 ≥95–99% TD
高精度表面研磨(Ra < 0.4 μm)
高致密度可有效减少颗粒脱落,提升薄膜均匀性与稳定性。
背板结合(可选):
Cu 背板
Mo 背板
铟焊(In-Bonding)
用于强化陶瓷靶材的散热能力并避免开裂。
TaC 靶材表面光洁、结构致密,可满足高功率、长时间磁控溅射的要求。
碳化钽靶材广泛用于要求极高硬度、耐磨性、耐高温性和化学惰性的场景,主要包括:
刀具、模具、高速钢强化膜
耐磨耐蚀工业部件
高冲击工况涂层
阻挡层(Barrier Layer)
导电薄膜
IC 工艺保护膜
吸收膜
屏蔽层
多层结构光学滤膜
热防护涂层
极端温度耐受膜层
防腐蚀屏蔽薄膜
高频结构材料研究
金属碳化物体系薄膜开发
超高温功能涂层研究
| 参数 | 典型值 / 范围 | 重要性说明 |
|---|---|---|
| 纯度 | 99%–99.9% | 高纯减少薄膜缺陷,提高可靠性 |
| 致密度 | ≥95%–99% TD | 关键决定薄膜颗粒率与均匀性 |
| 直径 | 25–300 mm | 适配主流设备 |
| 厚度 | 3–6 mm | 决定靶材寿命与溅射效率 |
| 熔点 | ≈3880°C | 优异耐高温性能 |
| 背板 | Cu/Mo/Indium Bonded | 降低陶瓷靶材热应力,提高稳定性 |
| 材料 | 特点优势 | 常见用途 |
|---|---|---|
| TaC(碳化钽) | 极高熔点、高硬度、高稳定性 | 极端环境涂层、硬质膜 |
| WC(碳化钨) | 超高硬度 | 刀具涂层、耐磨膜 |
| TiC(碳化钛) | 成膜容易、性价比高 | 工具/模具涂层 |
| ZrC(碳化锆) | 高温稳定性优异 | 光学膜、高温结构 |
| 问题 | 答案 |
|---|---|
| TaC 靶材适合 DC 或 RF? | RF 更稳定,DC 也可用于高致密靶材。 |
| TaC 薄膜硬度如何? | 极高硬度,适用于严苛耐磨场景。 |
| 是否易产生颗粒? | 使用 HIP 致密化可显著减少颗粒。 |
| 能否提供大尺寸靶材? | 最多可达 Φ300 mm。 |
| 是否需要背板结合? | 建议使用 Cu 或 Mo 背板以避免陶瓷爆靶。 |
| TaC 是否适合光学膜? | 是,可制备吸收膜、屏蔽膜等。 |
| 是否可用于极端温度工况? | TaC 适用于超高温薄膜 (>2000°C 工况)。 |
| 是否可提供 COA? | 可附纯度、密度、显微结构等检测报告。 |
| 是否支持定制形状? | 支持圆形、方形、矩形、多阶结构等。 |
真空密封 / 干燥氩气保护
防静电袋 + 防震泡沫
出口级纸箱或木箱
附批号、COA 与溯源标签
确保运输过程中无污染、无受潮、无破损。
碳化钽靶材凭借极高的热稳定性、卓越硬度、优异耐磨性和化学惰性,在硬质涂层、光学薄膜、半导体工艺和极端环境材料中具有广泛应用。高纯高致密 TaC 靶材可显著提升薄膜质量、稳定性和一致性,是高端薄膜制备中不可替代的关键材料。
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